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基(ji)(ji)材： 銅(tong) 加工(gong)工(gong)藝： 電解(jie)箔 絕緣材料： 有機樹(shu)脂 阻燃特性(xing)： VO板 層(ceng)(ceng)數(shu)： 2-22 營銷方(fang)式(shi)： 廠家直銷 產品性(xing)質： 軍工(gong) 絕緣層(ceng)(ceng)厚度(du)： 常(chang)規(gui) 增強材料： 玻(bo)纖(xian)布基(ji)(ji) 絕緣樹(shu)脂： 酚醛樹(shu)脂

深圳市格亞信電子有限公司提供中(zhong)小批量PCBA電子方案(an)開發，PCBA定制加(jia)工服務。包括項(xiang)目開發設計、PCB生(sheng)產(chan)、元器件采購、SMT貼(tie)片加(jia)工、樣機(ji)制作調試、PCBA批量生(sheng)產(chan)、后期(qi)質保維護、真

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主要(yao)參(can)數 主板(ban)型號 VS-M19T-9C2L 中央處理器（CPU) Intel Bay Trail-D Celeron J1900 2.42GHz 芯(xin)片組 單(dan)芯(xin)片 系統(tong)內存 1SO-DIMM，DDR3 1600\1333\1066MHz Memory，最大容量支持8GB 顯(xian)示功能(neng) 內建于有顯(xian)示功能(neng)的處

高速通信板卡： 接口(kou)；光(guang)元件數量多，焊點達(da)11000多個(ge)模(mo)塊口(kou)、千(qian)兆以太網、DDR2x10、PCI-E、等通信接口(kou)。 類型(xing)；模(mo)塊電(dian)源(yuan)2，BUCK電(dian)源(yuan)8，VCC NET CLASS 42，最大單線負載15A。 難(nan)度；8層板、走

六層大功率電源(yuan)板，設計特點： 嚴格遵行(xing)銅走線安(an)全(quan)規則(ze) 計算元(yuan)(yuan)件安(an)全(quan)間距，板材銅厚 符合元(yuan)(yuan)件電氣(qi)特性，并具(ju)有抗(kang)干擾性 設定(ding)好各(ge)層介質厚度, 合理(li)布局，便其工作(zuo)壽命增長(chang)。

手(shou)機板PCB設(she)計 板厚1.0MM 高精(jing)密度(du)十層板 三階盲(mang)埋孔(kong)板 最(zui)(zui)小激光盲(mang)孔(kong)5MIL 過孔(kong)各類達6種 焊盤共3965個(ge) 過孔(kong)達7098個(ge) 最(zui)(zui)小線寬3MIL 最(zui)(zui)小間距3MIL

六層BGA模(mo)塊(kuai)板: 板厚(hou)1.0MM 高精密度(du)六層板,布局嚴密緊湊 有(you)(you)數(shu)據差分線(xian)(xian),信(xin)號線(xian)(xian)等距等長(chang)要求(qiu) 有(you)(you)阻抗要求(qiu)，尺(chi)寸較小加大(da)了走線(xian)(xian)難度(du) 最小過孔0.2MM 最小線(xian)(xian)寬/間距3.5MIL

電機控制(zhi)主板PCB設計： 電源類型(xing)；8路10A電流(liu)，4路24A電流(liu)，VCC NET CLASS 27，最大(da)單線負載24A。 設計難(nan)度(du)(du)；10層板，大(da)功率模擬、數字混合，雙面布(bu)局，走(zou)線密度(du)(du)高，電源平面分(fen)配(pei)難(nan)度(du)(du)加(jia)大(da)

工控產品PCB設(she)計： 主要芯片；FBGA x2(1760PINS)，DDR2 X 64，SDRAM X 2，FLASH X 2，光口X6，RJ45。 電源(yuan)類型；BUCK電源(yuan)8路，VCC NET CLASS 47，最大單線負載(zai)30A。 設(she)計難(nan)度；20層板，雙面(mian)布局，7個(ge)信號(hao)

智能(neng)安防(fang)產品PCB設(she)計(ji)： 接口類(lei)(lei)型；SMA，AUDIO，USB，SIM，GSM，GPS，SD/TF，Rs485。 電(dian)(dian)源類(lei)(lei)型；BUCK電(dian)(dian)源4路，VCC NET CLASS 9，最大單線負載3A。 設(she)計(ji)難度；4層(ceng)板、雙面布局、TOP BOTTOM層(ceng)走(zou)線，走(zou)線

模擬射(she)頻(pin)+高速數字板： 接口類(lei)型；光模塊口、千兆(zhao)以太網x2、USB3.0x2、DDR3-SODIMM、PCI-E、11路SATA接口、SMAx11。 電源(yuan)類(lei)型；模塊電源(yuan)6，VCC NET CLASS 27，最大(da)單線(xian)負載50A。 設計難度(du)；16層板，

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櫻花視頻: HDI手機(ji)板

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