焊(han)膏印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)機位(wei)于SMT生產線的(de)最前端(duan)，用來印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)焊(han)膏或貼(tie)片膠。它將焊(han)膏或貼(tie)片膠正(zheng)確地漏(lou)印(yin)(yin)到印(yin)(yin)制板的(de)焊(han)盤或相應(ying)位(wei)置上，為元(yuan)器件的(de)貼(tie)裝做好準備。用于SMT的(de)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)機大致分為三種：手動印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)機、半自(zi)動印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)機和全自(zi)動印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)機。

SMT印刷機工作原理

焊(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)(gao)印刷機由開有印刷圖形窗口(kou)的(de)(de)模板、把焊(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)(gao)填充到模板開口(kou)部位(wei)的(de)(de)刮刀(dao)(dao)、夾持(chi)印制電(dian)路(lu)板（PCB）的(de)(de)印刷工(gong)作臺構成(cheng)，材料使用的(de)(de)是(shi)焊(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)(gao)和印制電(dian)路(lu)板。焊(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)(gao)印刷時應(ying)先將(jiang)模板窗口(kou)與PCB上焊(han)(han)盤圖形對正，定(ding)位(wei)后放上足夠數量的(de)(de)焊(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)(gao)，就可以印刷了，在對刮刀(dao)(dao)施加壓力(li)的(de)(de)同時從左向右(you)移(yi)動(dong)，使焊(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)(gao)滾(gun)動(dong)，把焊(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)(gao)填充到模板的(de)(de)開口(kou)部位(wei)。進而利(li)用焊(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)(gao)的(de)(de)觸變性和黏著(zhu)性，把焊(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)(gao)轉到印制電(dian)路(lu)板上。

SMT印刷機印刷方式

在目前的(de)(de)印(yin)(yin)刷涂敷(fu)法中(zhong)，包括直(zhi)接(jie)印(yin)(yin)刷和(he)非接(jie)觸式(shi)印(yin)(yin)刷兩種(zhong)方(fang)法。這(zhe)兩種(zhong)方(fang)法的(de)(de)共同之處是(shi)其工作(zuo)原理與油(you)墨印(yin)(yin)刷類(lei)似，而(er)主要區別則在于(yu)印(yin)(yin)刷焊料的(de)(de)介質，即用不(bu)同的(de)(de)介質材(cai)料來加工印(yin)(yin)刷圖形。無刮(gua)動(dong)(dong)(dong)間(jian)隙的(de)(de)印(yin)(yin)刷是(shi)直(zhi)接(jie)（接(jie)觸式(shi)）印(yin)(yin)刷，采用剛性材(cai)料加工的(de)(de)金屬漏印(yin)(yin)模板(ban)；有刮(gua)動(dong)(dong)(dong)間(jian)隙的(de)(de)印(yin)(yin)刷是(shi)非接(jie)觸式(shi)印(yin)(yin)刷，采用柔性材(cai)料絲(si)網或金屬掩膜。刮(gua)刀壓(ya)力(li)、刮(gua)動(dong)(dong)(dong)間(jian)隙和(he)刮(gua)刀移動(dong)(dong)(dong)速(su)度是(shi)保證印(yin)(yin)刷質量的(de)(de)重(zhong)要參數。

高(gao)檔SMT印(yin)刷機一般使用(yong)(yong)不銹(xiu)鋼薄(bo)板(ban)制(zhi)(zhi)作(zuo)的(de)(de)漏(lou)印(yin)模(mo)(mo)板(ban)，這種模(mo)(mo)板(ban)的(de)(de)精度(du)高(gao)，但加工(gong)困難，因此(ci)制(zhi)(zhi)作(zuo)費用(yong)(yong)高(gao)，適于大批量(liang)生(sheng)產(chan)的(de)(de)高(gao)密度(du)SMT電子產(chan)品(pin)。手(shou)動操作(zuo)的(de)(de)簡易SMT印(yin)刷機可(ke)以使用(yong)(yong)薄(bo)銅板(ban)制(zhi)(zhi)作(zuo)的(de)(de)漏(lou)印(yin)模(mo)(mo)板(ban)，這種模(mo)(mo)板(ban)容易加工(gong)，制(zhi)(zhi)作(zuo)費用(yong)(yong)低廉，適合于小批量(liang)生(sheng)產(chan)的(de)(de)電子產(chan)品(pin)。非接觸式絲(si)網印(yin)刷法是傳(chuan)統的(de)(de)方法，制(zhi)(zhi)作(zuo)絲(si)網的(de)(de)費用(yong)(yong)低廉，印(yin)刷錫膏的(de)(de)圖(tu)形精度(du)不高(gao)，適用(yong)(yong)于大網孔、小批量(liang)生(sheng)產(chan)的(de)(de)一般SMT電路(lu)板(ban)。

SMT印刷機結構

夾持(chi)PCB基板(ban)的工(gong)作(zuo)臺(tai)，包括工(gong)作(zuo)臺(tai)面、真空或邊夾持(chi)機(ji)構、工(gong)作(zuo)臺(tai)傳輸控制機(ji)構；

印刷頭系統，包括刮(gua)刀、刮(gua)刀固定機構、印刷頭的傳輸(shu)控制系統等；

絲網或模板及其固(gu)定機構；

為保證印刷(shua)精度而配(pei)置的其他選件，包括視覺對(dui)中系統(tong)、擦板系統(tong)和二(er)維(wei)、三(san)維(wei)測量系統(tong)等。

SMT印刷機類型

1. 手動印刷機
手動印刷機又稱為“手動絲印臺”。它完全是通過純手工的方式，實現焊膏或貼片膠的漏印。其優點是價格經濟、使用方便。缺點是定位精度差，不能適應一些裝配密度較高的PCB組裝。

2. 半自動印刷機
半自動印刷機是介于手動印刷機和全自動印刷機之間的一種設備，是通過機械來實現焊膏或貼片膠的漏印。定位有完全人工定位和光學定位兩種方式，操作人員可通過電控開關來控制刮刀的移動。其優點是價格適中、使用方便。缺點是速度慢，定位精度不高，不能適應裝配精度較高、大規模大批量的PCB組裝。

3. 全自動印刷機
全自動印刷機是通過自動化機械來實現焊膏或貼片膠的漏印。定位基本是通過光學定位的方式，操作人員可通過電控開關來控制刮刀的移動或通過編程來控制設備。此類設備的優點是速度高、定位精度高、使用方便，能適應裝配精度較高、大規模大批量的PCB組裝。缺點是價格昂貴，維護相對較難。

SMT印刷機刮刀類型

刮刀(dao)(dao)的(de)磨損(sun)、壓力和硬度決(jue)定(ding)印(yin)刷質量，應該(gai)仔細監測。對可(ke)接受的(de)印(yin)刷品質，刮刀(dao)(dao)邊緣應該(gai)鋒利筆直(zhi)。刮刀(dao)(dao)有拖裙形和菱形兩種(zhong)形式(shi)。

1. 拖裙形
這種形式很普遍，由截面為矩形的金屬構成，夾板支持，需要兩個刮刀，每個行程方向各需一個刮刀。無須跳過錫膏條，因錫膏就在兩個刮刀之間，每個行程的角度可以單獨決定。刮刀大約暴露40mm，而錫膏只向上走15~20mm，因此刮刀接觸焊膏部位相對較少，所以這種形式更干凈些。

2. 菱形
這種形式現在已很少見。它由截面積約為10mm*10mm的正方形組成，并由夾板夾住，形成兩面45°的角度。這種刮刀可以兩個方向工作，每個行程末都會跳過錫膏條，因此只需一個刮刀。可是，這樣很容易弄臟刮刀頭，因為錫膏會往上跑，而不是只停留在聚乙烯的很少的暴露部分。其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB，可能造成漏印區域，且不可調節。

影響印刷品質的主要因素

1. 刮刀壓力
刮刀壓力的改變，對印刷來說影響重大。太小的壓力，導致印刷板上焊膏量不足；太大的壓力，則導致焊膏印得太薄。一般把刮刀壓力設定為002kgf/mm2換算，在理想的刮刀速度及壓力下，應該正好把焊膏從模板表面刮干凈。另外刮刀的硬度也會影響焊膏的厚薄。太軟的刮刀會使焊膏凹陷，所以，建議采用較硬的刮刀或金屬刀。

2. 印刷厚度
印刷厚度是由模板的厚度所決定的，與機器設定和焊膏的特性也有一定的關系。模板厚度是與ＩＣ腳距密切相關的。印刷厚度的微量調整，經常是通過調節刮刀速度及刮刀壓力來實現。

3. 印刷速度
在印刷過程中，刮刀刮過模板的速度是相當重要的，因為焊膏需要時間滾動并流進模板的孔中，最大印刷速度決定于PCB上最小引腳間距，在進行高精度印刷時（引腳間距≤0.5mm），印刷速度一般在20~30mm/s。

SMT印刷機主要參數