精密多層模塊板PCB設計
日期:2019-06-26 / 人(ren)氣: / 來源:scqhky.com
六層(ceng)BGA模塊(kuai)板: 板厚1.0MM
高精密度六層板,布局嚴密緊湊(cou)
有數據差分線(xian),信(xin)號線(xian)等(deng)距等(deng)長要求(qiu)
有阻抗要求(qiu),尺寸較(jiao)小加(jia)大了(le)走線(xian)難度
最小過孔(kong)0.2MM
最小線寬/間距3.5MIL
PCB設計能力
最高信(xin)號(hao)設(she)計(ji)速(su)率:10GbpsCML差分信(xin)號(hao)
最高設計層數:40
最小設計線寬(kuan)線距(ju):2.4mil
最小BGA設計腳距:0.4mm
最(zui)小機械(xie)孔直徑:6mil
最小激(ji)光鉆孔(kong)直徑(jing):4mil
最(zui)大PIN數:63000
最大元件數目:3600
設計PCB最(zui)多BGA數量:48
格亞(ya)信電(dian)子專注于PCB設(she)(she)計(ji)及電(dian)子制造服(fu)務,致(zhi)力(li)于以PCB設(she)(she)計(ji)及其增值服(fu)務(SI\EMC\PI\Thermal\DFM分析等)為(wei)主要核心(xin)競爭力(li),PCB設(she)(she)計(ji)領域包(bao)括網絡(luo)通信、工控、智(zhi)能(neng)硬件、能(neng)源、醫療、精(jing)密儀器、航空航天、汽車電(dian)子、等,最高設(she)(she)計(ji)層數(shu)達40層,14Gbps差(cha)分信號(hao)達100cm。
方案公司格亞信電子(zi)提供工(gong)業生產(chan)(chan)設(she)備(bei)控(kong)制設(she)備(bei)電子(zi)開發(fa)、汽(qi)車MCU電子(zi)控(kong)制系(xi)統方案設(she)計、伺(si)服(fu)控(kong)制板PCBA加(jia)工(gong)、數控(kong)機(ji)床主板PCBA加(jia)工(gong),智(zhi)能家居電子(zi)研(yan)發(fa)、3D打(da)印機(ji)控(kong)制板PCBA加(jia)工(gong)等(deng)領域。業務(wu)流程包(bao)括(kuo)電子(zi)方案開發(fa)設(she)計、PCB生產(chan)(chan)、元器件采購、SMT貼(tie)片加(jia)工(gong)、樣機(ji)制作調試、PCBA中小批量加(jia)工(gong)生產(chan)(chan)、后期質保維護一站式PCBA加(jia)工(gong)服(fu)務(wu)。
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作者:電子產品設計
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