電(dian)子(zi)(zi)產品使用的電(dian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)的最佳形狀為(wei)矩形。長寬比為(wei)3:2或(huo)4:3。當所設(she)計的電(dian)子(zi)(zi)產品使用電(dian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)面尺寸需(xu)大于200mm×150mm時，應考慮電(dian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)所具有的機械強(qiang)度。

印制電路板外形尺寸

印(yin)制電路(lu)板(ban)外(wai)形尺(chi)(chi)寸首先要符合(he)電子(zi)產品整機(ji)結構設計(ji)的(de)要求，即由電子(zi)產品結構設計(ji)決定(ding)印(yin)制板(ban)的(de)外(wai)形尺(chi)(chi)寸和調整、開(kai)關、顯示等元器件的(de)位(wei)置；另一方面(mian)，機(ji)械強度決定(ding)印(yin)制板(ban)的(de)尺(chi)(chi)寸不能過大，在無支(zhi)撐(cheng)點的(de)情況下(xia)，一般(ban)尺(chi)(chi)寸不應(ying)超過200mm×150mm。

印(yin)制(zhi)電路板(ban)的厚度選擇應根據(ju)印(yin)制(zhi)電路板(ban)的功能及所(suo)安裝的元器(qi)件質(zhi)量、印(yin)制(zhi)板(ban)插(cha)座規格(ge)以及印(yin)制(zhi)電路板(ban)外形(xing)尺寸(cun)所(suo)承(cheng)受(shou)的機械負荷來決定。

印制電路板翹曲度

印制電路(lu)板翹(qiao)曲度的(de)要(yao)(yao)求(qiu)，就是(shi)印制電路(lu)板平整度的(de)要(yao)(yao)求(qiu)，是(shi)表面安裝生產(chan)線上貼裝設備(bei)對(dui)印制電路(lu)板的(de)一種要(yao)(yao)求(qiu)。一般對(dui)上翹(qiao)曲度要(yao)(yao)求(qiu)小于1.2mm，下翹(qiao)曲度要(yao)(yao)求(qiu)小于0.3mm。

印制電路板定位孔

印制(zhi)(zhi)電(dian)路板(ban)定(ding)(ding)位(wei)(wei)(wei)孔(kong)(kong)(kong)(kong)主(zhu)要用(yong)于焊膏或貼(tie)片膠(jiao)的絲網(wang)印制(zhi)(zhi)、元器件組(zu)裝和在線測試(shi)過程中對(dui)PCB進行固定(ding)(ding)夾(jia)持定(ding)(ding)位(wei)(wei)(wei)之用(yong)，是(shi)一種非鍍層(ceng)孔(kong)(kong)(kong)(kong)。印制(zhi)(zhi)電(dian)路板(ban)定(ding)(ding)位(wei)(wei)(wei)孔(kong)(kong)(kong)(kong)一般設置在PCB對(dui)角(jiao)的邊緣上，印制(zhi)(zhi)電(dian)路板(ban)定(ding)(ding)位(wei)(wei)(wei)孔(kong)(kong)(kong)(kong)孔(kong)(kong)(kong)(kong)徑范(fan)圍(wei)為1.5~3.0mm，既可(ke)(ke)是(shi)圓孔(kong)(kong)(kong)(kong)，也(ye)可(ke)(ke)為橢圓孔(kong)(kong)(kong)(kong)。對(dui)批量印制(zhi)(zhi)電(dian)路板(ban)，定(ding)(ding)位(wei)(wei)(wei)孔(kong)(kong)(kong)(kong)的最(zui)大孔(kong)(kong)(kong)(kong)經(jing)偏差(cha)不應超過0.07mm。如果在PCB上有相(xiang)對(dui)應的裝配孔(kong)(kong)(kong)(kong)，則可(ke)(ke)用(yong)于代(dai)替印制(zhi)(zhi)電(dian)路板(ban)定(ding)(ding)位(wei)(wei)(wei)孔(kong)(kong)(kong)(kong)。拼板(ban)定(ding)(ding)位(wei)(wei)(wei)孔(kong)(kong)(kong)(kong)通常設置于PCB板(ban)的工藝夾(jia)持邊。

印制電路板基準定位標志

印(yin)制(zhi)電(dian)(dian)路板(ban)(ban)基(ji)準(zhun)定(ding)(ding)位(wei)標志，是針對(dui)(dui)表面安裝技(ji)術組裝設備(bei)的(de)(de)光(guang)學視覺定(ding)(ding)位(wei)系統(tong)的(de)(de)需(xu)求而(er)設置的(de)(de)，依據基(ji)準(zhun)標志對(dui)(dui)印(yin)制(zhi)電(dian)(dian)路板(ban)(ban)進行位(wei)置確認。基(ji)準(zhun)定(ding)(ding)位(wei)標志應設置在含有表面貼裝元(yuan)件的(de)(de)PCB表面(放(fang)置于PCB任(ren)意兩(liang)對(dui)(dui)角的(de)(de)空白區(qu)域內(nei))，要考(kao)慮PCB材(cai)料顏色與環境的(de)(de)反差，選擇(ze)適(shi)當的(de)(de)單面焊盤(pan)圖(tu)形作(zuo)為基(ji)準(zhun)定(ding)(ding)位(wei)標志。不可(ke)將線條(tiao)或填充圖(tu)形用(yong)作(zuo)印(yin)制(zhi)電(dian)(dian)路板(ban)(ban)基(ji)準(zhun)定(ding)(ding)位(wei)標志圖(tu)形。因這(zhe)兩(liang)種(zhong)圖(tu)形將在PCB制(zhi)造時，被阻焊膜(mo)覆蓋而(er)使光(guang)學定(ding)(ding)位(wei)系統(tong)識別(bie)困難。

基準標志常用圖形有：■、●、▲、╂，大小在0.5~2.0mm范圍內，標(biao)志銅(tong)層(ceng)阻焊區(qu)尺寸(cun)應為標(biao)志外形(xing)尺寸(cun)的兩倍。

印制電路板局部基準定位標志

在(zai)印制電路板上，對單(dan)個(ge)、多(duo)個(ge)細間距多(duo)引線、大(da)尺(chi)寸表面(mian)安裝器(qi)件的(de)(de)(de)精確(que)放置、拼板區(qu)域(yu)定(ding)位(wei)(wei)而設(she)置的(de)(de)(de)專門焊盤圖(tu)形。局(ju)部(bu)(bu)基準定(ding)位(wei)(wei)標志(zhi)一般(ban)(ban)靠近需精確(que)定(ding)位(wei)(wei)的(de)(de)(de)器(qi)件邊沿(yan)位(wei)(wei)置，一般(ban)(ban)在(zai)引腳間距小于或(huo)(huo)等(deng)于0.5mm的(de)(de)(de)QFP器(qi)件、BGA器(qi)件焊盤的(de)(de)(de)對角外(wai)側或(huo)(huo)內側設(she)置局(ju)部(bu)(bu)基準定(ding)位(wei)(wei)標志(zhi)。局(ju)部(bu)(bu)基準定(ding)位(wei)(wei)標志(zhi)焊盤圖(tu)形選擇可參照4中的(de)(de)(de)方法處理。

印制電路板工藝夾持邊

為使電路(lu)板(ban)在裝聯設備上正常(chang)傳遞或在線測試系統的工(gong)藝夾具需求，在印制電路(lu)板(ban)的元器件(jian)布局、布線區(qu)外邊預留4mm以上的空白區(qu)，即(ji)工(gong)藝夾持(chi)邊。如(ru)因電路(lu)板(ban)結構的約束，PCB本(ben)身(shen)不(bu)能留有工(gong)藝夾持(chi)邊，工(gong)藝夾持(chi)邊與PCB間用Ｖ形槽方式處理(li)。

拼板

拼(pin)(pin)板(ban)(ban)(ban)(ban)是一(yi)種提高(gao)生產效率(lv)的(de)制(zhi)(zhi)板(ban)(ban)(ban)(ban)形(xing)式，它僅限于(yu)印(yin)制(zhi)(zhi)電(dian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)(ban)(ban)外形(xing)尺寸小于(yu)50mm×50mm。當(dang)(dang)產量較大時，將4~8塊(kuai)相同的(de)印(yin)制(zhi)(zhi)電(dian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)(ban)(ban)拼(pin)(pin)在(zai)一(yi)起而形(xing)成一(yi)塊(kuai)較大的(de)印(yin)制(zhi)(zhi)電(dian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)(ban)(ban)。對于(yu)拼(pin)(pin)板(ban)(ban)(ban)(ban)，由于(yu)模板(ban)(ban)(ban)(ban)沖壓偏差(cha)，可能形(xing)成板(ban)(ban)(ban)(ban)與板(ban)(ban)(ban)(ban)之間(jian)間(jian)距不(bu)一(yi)致(zhi)，最好在(zai)每塊(kuai)拼(pin)(pin)板(ban)(ban)(ban)(ban)上都(dou)設(she)有基準標志(zhi)(zhi)，讓機器將每塊(kuai)拼(pin)(pin)板(ban)(ban)(ban)(ban)當(dang)(dang)作單板(ban)(ban)(ban)(ban)看待。拼(pin)(pin)板(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)分離一(yi)般(ban)采(cai)用Ｖ型糟(zao)或銑(xian)外形(xing)留筋工(gong)藝，在(zai)拼(pin)(pin)板(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)邊沿(yan)加設(she)工(gong)藝夾持邊，在(zai)工(gong)藝夾持邊上要(yao)設(she)置定(ding)(ding)位孔和印(yin)制(zhi)(zhi)電(dian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)(ban)(ban)基準定(ding)(ding)位標志(zhi)(zhi)。

防振動、抗沖擊設計

印(yin)(yin)制(zhi)(zhi)電(dian)路(lu)板上(shang)裝有(you)上(shang)百(bai)個元器(qi)件(jian)或幾(ji)十(shi)個集成電(dian)路(lu)，而(er)印(yin)(yin)制(zhi)(zhi)電(dian)路(lu)板又和機箱聯系(xi)(xi)(xi)(xi)在(zai)一(yi)起(qi)，因而(er)它們所(suo)構成的(de)(de)振(zhen)(zhen)動(dong)系(xi)(xi)(xi)(xi)統(tong)是(shi)相當復雜的(de)(de)，每(mei)個元器(qi)件(jian)、結(jie)構件(jian)都有(you)自(zi)身的(de)(de)振(zhen)(zhen)動(dong)特性，兩(liang)個元器(qi)件(jian)或結(jie)構件(jian)裝配在(zai)一(yi)起(qi)又會呈(cheng)現(xian)(xian)第三種振(zhen)(zhen)動(dong)特性，組裝方式不同，其振(zhen)(zhen)動(dong)特性也(ye)各(ge)異。為了防(fang)止(zhi)上(shang)述現(xian)(xian)象(xiang)的(de)(de)產生(sheng)，必須采用倍頻(pin)定(ding)律。倍頻(pin)定(ding)律是(shi)指(zhi)：在(zai)串聯的(de)(de)彈(dan)(dan)簧(huang)-質量(liang)系(xi)(xi)(xi)(xi)統(tong)中，任何一(yi)組彈(dan)(dan)簧(huang)-質量(liang)系(xi)(xi)(xi)(xi)統(tong)的(de)(de)固(gu)有(you)頻(pin)率(lv)至少是(shi)前面一(yi)組彈(dan)(dan)簧(huang)-質量(liang)系(xi)(xi)(xi)(xi)統(tong)固(gu)有(you)頻(pin)率(lv)的(de)(de)兩(liang)倍。例如：假設機箱的(de)(de)固(gu)有(you)頻(pin)率(lv)是(shi)100Hz，那么印(yin)(yin)制(zhi)(zhi)電(dian)路(lu)板的(de)(de)固(gu)有(you)頻(pin)率(lv)應該在(zai)200Hz以上(shang)，才能防(fang)止(zhi)因印(yin)(yin)制(zhi)(zhi)電(dian)路(lu)板的(de)(de)共(gong)振(zhen)(zhen)放大(da)而(er)引起(qi)機箱發生(sheng)共(gong)振(zhen)(zhen)。為此，必須提(ti)高印(yin)(yin)制(zhi)(zhi)電(dian)路(lu)板的(de)(de)結(jie)構剛度，或進一(yi)步(bu)在(zai)印(yin)(yin)制(zhi)(zhi)電(dian)路(lu)板上(shang)采取減振(zhen)(zhen)措施(shi)來削弱印(yin)(yin)制(zhi)(zhi)電(dian)路(lu)板的(de)(de)振(zhen)(zhen)動(dong)。

常(chang)用的防振(zhen)動和抗(kang)沖(chong)擊(ji)設計措(cuo)施有以下(xia)幾種：

1. 增加印制板的厚度，從而提高印制電路板的結構剛度；
2. 在不能增加印制板厚度的情況下，可在印制板上附加加強筋，以提高其剛度。為滿足熱設計要求而采用的導熱條(板)，不僅增強了散熱能力，還提高了印制電路板的隔振及緩沖能力；
3. 把橡膠減振器聯結在印制電路板上作為附加的結構支撐，從而減小振動時印制電路板中心的振幅，使其在安全的范圍內；
4. 用機械方法增加印制電路板邊緣與支承界面間的接觸壓力，通過改變邊界條件來降低板中心的振幅，從而防止印制電路板上元器件的疲勞損壞。