電子產品設(she)計(ji)開發關于PCB電路(lu)板基(ji)材的(de)選(xuan)擇

電(dian)路(lu)(lu)板(ban)是(shi)電(dian)子(zi)產品的(de)(de)(de)核心部(bu)件，PCB電(dian)路(lu)(lu)板(ban)類型與(yu)尺(chi)寸(cun)的(de)(de)(de)選取通常(chang)應根(gen)據所設計(ji)的(de)(de)(de)電(dian)子(zi)產品電(dian)路(lu)(lu)原(yuan)理圖和所用元(yuan)器件的(de)(de)(de)尺(chi)寸(cun)、體積、數量(liang)、相(xiang)互(hu)間的(de)(de)(de)影響以(yi)及經濟因素來確定(ding)。PCB電(dian)路(lu)(lu)板(ban)的(de)(de)(de)尺(chi)寸(cun)要(yao)適中，尺(chi)寸(cun)過大(da)(da)時(shi)，印制線條(tiao)(tiao)長，阻抗增加，不僅抗噪(zao)聲能力下降，體積也(ye)大(da)(da)，且耐振(zhen)動、沖(chong)擊能力低，成本(ben)也(ye)高，不利于實現設備的(de)(de)(de)短、小、輕、薄；尺(chi)寸(cun)過小，組裝密(mi)度過高，則散熱不好，同時(shi)易(yi)受(shou)鄰近線條(tiao)(tiao)干擾，所以(yi)在電(dian)子(zi)產品設計(ji)中選擇PCB電(dian)路(lu)(lu)板(ban)的(de)(de)(de)類型和尺(chi)寸(cun)時(shi)要(yao)綜合考慮。

印(yin)制電路板(ban)用的制造(zao)材料(liao)(liao)，已由(you)抗熱沖擊性(xing)差、加工性(xing)能(neng)不(bu)好、價格高的環氧玻(bo)璃布敷銅板(ban)，轉向玻(bo)璃聚酰(xian)亞胺及介電常(chang)數(shu)為(wei) 2.3~3.5、耐熱性(xing)能(neng)特(te)殊的凱普(pu)勒材料(liao)(liao)(一(yi)種(zhong)工程塑料(liao)(liao))。目前(qian)，10 層以上的PCB電路板(ban)都采用玻(bo)璃聚酰(xian)亞胺材料(liao)(liao)。 

一般來(lai)說，印制電(dian)路(lu)(lu)板(ban)基(ji)材(cai)種類(lei)繁(fan)多，基(ji)材(cai)的(de)選(xuan)取主要(yao)取決于(yu)電(dian)路(lu)(lu)板(ban)的(de)使(shi)用要(yao)求。選(xuan)用印制電(dian)路(lu)(lu)板(ban)基(ji)材(cai)亦受到電(dian)路(lu)(lu)板(ban)組裝條件、安(an)裝元(yuan)(yuan)器件的(de)封裝形式(shi)、元(yuan)(yuan)器件的(de)尺寸大(da)小、元(yuan)(yuan)器件引(yin)腳(jiao)數(shu)及(ji)引(yin)腳(jiao)間距等因素的(de)影響。

應(ying)用(yong)(yong)于(yu)高壓(ya)(ya)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)的(de)(de)要(yao)(yao)選(xuan)擇(ze)高壓(ya)(ya)絕緣性(xing)能良(liang)好的(de)(de)印(yin)(yin)制(zhi)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)板(ban)基板(ban)；應(ying)用(yong)(yong)于(yu)高頻電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)的(de)(de)要(yao)(yao)選(xuan)擇(ze)高頻損耗小(xiao)的(de)(de)印(yin)(yin)制(zhi)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)板(ban)基板(ban)；應(ying)用(yong)(yong)于(yu)工業環境(jing)的(de)(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)要(yao)(yao)選(xuan)擇(ze)性(xing)能穩定，參數分散(san)性(xing)小(xiao)的(de)(de)印(yin)(yin)制(zhi)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)板(ban)基板(ban)；應(ying)用(yong)(yong)于(yu)潮濕環境(jing)的(de)(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)要(yao)(yao)選(xuan)擇(ze)耐濕性(xing)能良(liang)好，漏電(dian)(dian)(dian)(dian)小(xiao)的(de)(de)印(yin)(yin)制(zhi)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)板(ban)基板(ban)；應(ying)用(yong)(yong)于(yu)低頻、低壓(ya)(ya)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)及民用(yong)(yong)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)的(de)(de)要(yao)(yao)選(xuan)擇(ze)經(jing)濟性(xing)好的(de)(de)印(yin)(yin)制(zhi)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)板(ban)基板(ban)。 

為了增強PCB電(dian)路(lu)(lu)板(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)熱(re)(re)(re)(re)能力(li)，應(ying)采用導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)熱(re)(re)(re)(re)PCB電(dian)路(lu)(lu)板(ban)，目前常用的(de)(de)(de)(de)(de)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)熱(re)(re)(re)(re)PCB電(dian)路(lu)(lu)板(ban)有(you)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)熱(re)(re)(re)(re)條(tiao)(tiao)式(shi)(shi)、導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)熱(re)(re)(re)(re)板(ban)式(shi)(shi)(又(you)稱冷板(ban)式(shi)(shi))和金屬夾芯PCB電(dian)路(lu)(lu)板(ban)，其(qi)中，導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)熱(re)(re)(re)(re)條(tiao)(tiao)(板(ban))可以(yi)是實心(xin)的(de)(de)(de)(de)(de)也可以(yi)是空心(xin)的(de)(de)(de)(de)(de)，空心(xin)的(de)(de)(de)(de)(de)效(xiao)果(guo)更(geng)好。印制電(dian)路(lu)(lu)板(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)散(san)熱(re)(re)(re)(re)能力(li)與許多因素有(you)關，如PCB電(dian)路(lu)(lu)板(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)材料、導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)熱(re)(re)(re)(re)條(tiao)(tiao)(板(ban))的(de)(de)(de)(de)(de)材料、PCB電(dian)路(lu)(lu)板(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)尺寸以(yi)及(ji)電(dian)子(zi)元器件的(de)(de)(de)(de)(de)安裝方式(shi)(shi)和組裝密度等。