PCBA加工元件的布局設計需參考內容

元(yuan)件的布(bu)局設計(ji)包括組裝方(fang)式設計(ji)和元(yuan)件布(bu)局設計(ji)。

組裝方式設計

所(suo)謂組(zu)裝方式(shi)，指元件在(zai)PCB正反兩面的布局。組(zu)裝方式(shi)決定了(le)組(zu)裝工藝流程(cheng)，因(yin)此，組(zu)裝方式(shi)的設(she)計也稱流程(cheng)設(she)計，它是(shi)DFM考慮的主要(yao)因(yin)素(su)之一。

根據SMT工藝流程的特(te)點，一般的組裝方式(shi)主要有(you)四種

組裝方式	示意圖	PCB元件布局特點
單面貼裝		單面布放元件，且僅布SMD類元件
單面混裝		單面布放元件，既有 SMD類元件，也布有THC類元件
雙面貼裝		雙面布放元件，且每面僅布SMD類元件
雙面混裝		正面混裝，背面僅布片式元件等能夠波峰焊的元件

元件的布局要求

排布均勻

元(yuan)件(jian)盡(jin)可能有規則(ze)地均勻(yun)分布排(pai)列。同類封裝的元(yuan)件(jian)，盡(jin)可能使位向(xiang)、極性、間距(ju)一致(zhi)。有規則(ze)地排(pai)列方便檢查、利(li)于提(ti)高貼片/插件(jian)速度；均勻(yun)分布利(li)于散(san)熱和焊接工(gong)藝的優化。

工藝考慮

元件的布局應該滿足SMT設備的組裝空間要(yao)求(qiu)，這些要(yao)求(qiu)視具體的設備而定，例(li)如選擇(ze)波峰焊機，對(dui)PCB上不同位置處(chu)的元件高度有限制。

波峰焊面上元(yuan)件布局應符合如下要求。

適(shi)合于波峰焊接(jie)，如封裝尺寸大于等于0603（公(gong)制(zhi)1608）及以上(shang)的Chip類貼片(pian)(pian)元件（貼片(pian)(pian)電(dian)阻、貼片(pian)(pian)電(dian)容、貼片(pian)(pian)電(dian)感）、SOT、SOP（引(yin)線(xian)中心距(ju)P≥1.27mm）等，不能(neng)布放細間(jian)距(ju)器件。

元件的高度應(ying)該小于波峰焊設(she)備(bei)的波高。

元件(jian)引線的(de)(de)伸展方(fang)向(xiang)應垂直于波峰焊焊接時的(de)(de)PCB傳(chuan)送方(fang)向(xiang)，且相鄰兩個(ge)元件(jian)必須滿(man)足一定的(de)(de)間距要求。

兩個相臨元件(jian)(jian)的(de)間距應(ying)大(da)于較大(da)元件(jian)(jian)的(de)高度，以消除因波峰焊的(de)“遮蔽(bi)效應(ying)”而產生的(de)漏焊。

波峰焊(han)(han)時(shi)，SOT、鉭電容器，焊(han)(han)盤應比正常(chang)設計的(de)焊(han)(han)盤向外擴展一(yi)定尺寸，以免產(chan)生漏(lou)焊(han)(han)缺陷。