硬件結構

采(cai)用三CPU結構：人機(ji)(ji)通(tong)信CPU（MM-CPU）、數(shu)(shu)字控(kong)(kong)(kong)制CPU（NC-CPU）和可編程邏輯控(kong)(kong)(kong)制CPU（PLC-CPU）。NNCU采(cai)用NCU572.3，最大(da)能夠控(kong)(kong)(kong)制31個(ge)(ge)軸且(qie)每個(ge)(ge)通(tong)道內集成了多(duo)個(ge)(ge)插(cha)補器(qi)，能夠同時進行輪廓軌(gui)跡、高度調節和激光功率調節的插(cha)補運算。NCU572.3不(bu)僅是數(shu)(shu)控(kong)(kong)(kong)系(xi)統的CPU，而且(qie)還是PLC的CPU芯片(pian)。NCU包(bao)括了數(shu)(shu)控(kong)(kong)(kong)軟件(jian)和PLC軟件(jian)，并且(qie)帶有(you)(you)MPI、RS232和PROFIBUS接(jie)口。其內不(bu)含驅動(dong)模(mo)塊(kuai)，所有(you)(you)的驅動(dong)模(mo)塊(kuai)均排(pai)列其右。整個(ge)(ge)數(shu)(shu)控(kong)(kong)(kong)系(xi)統通(tong)過MPI總線和PROFIBUS總線將(jiang)各分(fen)離單元以站點的形式有(you)(you)機(ji)(ji)地聯系(xi)起(qi)來。

技術參數

1. 接口介紹：

L1\L2\L3：三相電源輸入(ru)；

B1\B2：外接(jie)再(zai)生電阻；

L1C\L2C：外接控(kong)制電(dian)源；

U\V\W：伺服電(dian)機電(dian)源(yuan)連(lian)接；和伺服電(dian)機 A.B.C.D（接地）依次相連(lian)；

CN3：伺服電(dian)機調試接口(kou)；和外部(bu)電(dian)腦相連；

CN1：Vref（5）\SG（6）：速度模(mo)擬量指令(ling)輸入，Vref為正，SG為負；

PAO，/PAO：位置(zhi)反饋A相，為(wei)差分信號；

PBO，/PBO：位(wei)置反饋B相，為差分信號；

PCO，/PCO：位置反(fan)饋，Z相脈沖信(xin)號；

CON：電源(yuan)地(di)線(xian)，這個地(di)線(xian)須和數控系(xi)統的電源(yuan)地(di)線(xian)相連；

CN2：編(bian)碼器接口(kou)；

S-ON：伺(si)服(fu)電機的SERVO-ON信號輸入端，相當于(yu)伺(si)服(fu)電機的使能信號；

RDY+\RDY-：伺服(fu)準備好信號，為繼電器輸出；

ALM+\ALM-：伺(si)服故障信號，為(wei)繼(ji)電器輸(shu)出。

位置反饋(kui)信(xin)號PAO，/PAO，PBO，/PBO，PCO，/PCO。

2. 控制引腳分配定義

1	光閘使能命令	提供DC24V，使能光閘控制
2	放電使能命令	提供DC24V，使能放電使能控制
3	水冷輸入	檢測冷水機組狀態（是否開），直接提供DC24V
4	1#	程序/占空比（bit1）選擇
5	3#	程序/占空比（bit3）選擇
6	5#	程序/占空比（bit5）選擇
8	數據變量有效	直接提供DC24V
9	地	和機床的地相連（電源地）
10	地	和機床的地相連（電源地）
11	地	和機床的地相連（電源地）
16	頻率選擇位1	置高時，頻率選擇位1有效
17	頻率選擇位3	置高時，頻率選擇位3有效
18	頻率選擇位5	置高時，頻率選擇位5有效
19	頻率選擇位7	置高時，頻率選擇位7有效
20	光閘開關命令	激光器開關光閘控制
21	程序模式選擇	直接提供0v
22	0#	程序/占空比（bit0）選擇
23	2#	程序/占空比（bit2）選擇
24	4#	程序/占空比（bit4）選擇
25	6#	程序/占空比（bit6）選擇
26	禁止工作	當要求放電時，這個腳位置高
28	模擬量輸入+	激光功率控制模擬量+
29	模擬量輸入-	激光功率控制模擬量-
31	PWM輸入	外部脈沖輸入
32	PWM選擇	當選擇外部脈沖輸入時，這個腳位置高
34	頻率選擇位0	置高時，頻率選擇位0有效
35	頻率選擇位2	置高時，頻率選擇位2有效
36	頻率選擇位4	置高時，頻率選擇位4有效
37	頻率選擇位6	置高時，頻率選擇位6有效

PCBA加工產能

制造能力	PCBA服務	設備清單
4條SMT生產線	電路板類型（盲埋孔、阻抗、厚銅、HDI）	Fuji CP8 Series SMT貼片機
2條DIP插件生產線	工藝類別（SMT/DIP）	全自動錫膏印刷機
0201元件貼裝	ICT測試	10溫區回流焊
0.25mm BGA	FCT功能測試	AOI光學檢測儀
SMT 400萬點/日	BIT老化測試	波峰焊（有鉛、無鉛）
DIP 100萬點/日	Box Building成品組裝	ICT測試工作臺

PCBA工藝能力

項目			批量加工	打樣
PCBA加工SMT工藝能力	長*寬	最小尺寸	50*30
		最大尺寸	150*350	最大邊長低于800mm
	厚度	最低厚度	0.8
		最高厚度	5
PCBA加工DIP工藝能力	長*寬	最小尺寸	50*30
		最大尺寸	500*350	最大邊長低于1000mm
	厚度	最低厚度	0.8
		最高厚度	5
PCBA貼片加工元件規格	規格大小	最小規格	0603（0201） 0402（）
		最大尺寸	45*45	68*68
		元件厚度	25.4
	QFP封裝	最小腳距	0.4	0.3
	BGA封裝	最小腳距	0.5	0.3

PCBA交期說明

項目	加工數量
	少于100件	100-1000件	多于1000件
交期	少于3天	少于5天	3天開始交貨
備注	SMT快件最快8小時交付； 合(he)格(ge)率保證在(zai)99%以上(shang)； 交期(qi)計(ji)算從客(ke)戶資料、物料確認完畢后開(kai)始(shi)計(ji)算