高精密度十層板手機板PCB設計
日期:2019-06-26 / 人氣(qi): / 來(lai)源:scqhky.com
手機(ji)板PCB設計(ji)
板厚1.0MM
高(gao)精密度十層(ceng)板(ban)
三階盲埋孔板
最小激光盲(mang)孔5MIL
過孔(kong)各類達6種(zhong)
焊(han)盤共3965個
過孔達7098個
最小線寬3MIL
最小間距3MIL
PCB設計能力
最(zui)高(gao)信號(hao)(hao)設計速率:10GbpsCML差分(fen)信號(hao)(hao)
最高設計層數:40
最小設計線(xian)寬(kuan)線(xian)距:2.4mil
最小BGA設計(ji)腳距:0.4mm
最小機械孔直徑:6mil
最小激(ji)光鉆孔(kong)直徑:4mil
最大PIN數:63000
最大元件數目:3600
設(she)計PCB最(zui)多(duo)BGA數量:48
格亞信電(dian)(dian)子(zi)專注于PCB設(she)計(ji)及電(dian)(dian)子(zi)制造服(fu)務,致力于以(yi)PCB設(she)計(ji)及其增值服(fu)務(SI\EMC\PI\Thermal\DFM分析等)為主(zhu)要核心競爭力,PCB設(she)計(ji)領域包括網絡(luo)通信、工控、智能(neng)硬件、能(neng)源(yuan)、醫療、精密儀器(qi)、航空航天、汽車電(dian)(dian)子(zi)、等,最高設(she)計(ji)層(ceng)數達40層(ceng),14Gbps差分信號達100cm。
方案公司格亞信電(dian)子提供工業(ye)生(sheng)產設備(bei)控(kong)(kong)制(zhi)(zhi)設備(bei)電(dian)子開發(fa)、汽車MCU電(dian)子控(kong)(kong)制(zhi)(zhi)系統方案設計(ji)、伺服(fu)控(kong)(kong)制(zhi)(zhi)板(ban)(ban)PCBA加(jia)(jia)工、數控(kong)(kong)機床主(zhu)板(ban)(ban)PCBA加(jia)(jia)工,智能家居電(dian)子研(yan)發(fa)、3D打印(yin)機控(kong)(kong)制(zhi)(zhi)板(ban)(ban)PCBA加(jia)(jia)工等(deng)領域。業(ye)務流程包括電(dian)子方案開發(fa)設計(ji)、PCB生(sheng)產、元器件采購、SMT貼片加(jia)(jia)工、樣機制(zhi)(zhi)作調試、PCBA中(zhong)小批量加(jia)(jia)工生(sheng)產、后期質保維護(hu)一站式PCBA加(jia)(jia)工服(fu)務。
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作者:電子產品設計
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