SMT鋼網設計要求，SMT鋼網加工參考
日期：2017-12-02 / 人氣： / 來(lai)源(yuan)：scqhky.com
smt鋼網(stencil)又稱SMT漏板、SMT網版、SMT鋼網，它是用來定量分配焊膏或貼片膠的，是保證印刷焊膏/貼片紅膠質量的關鍵工裝。鋼網厚度與開口尺寸、開口形狀、開口內壁的狀態等就決定了焊膏的印刷量，因此smt鋼網的質量又直接影響焊膏的印刷量。隨著SMT向高密度和超高密度組裝發展，smt鋼網設計更加顯得重要了。
鋼網厚度設計
鋼網印刷(shua)是接觸印刷(shua)，鋼網厚(hou)(hou)度是決定(ding)焊膏量(liang)的關鍵參數。鋼網厚(hou)(hou)度應根據印制板組裝密(mi)度、元(yuan)器件大小、引腳（或(huo)焊球）之間(jian)的間(jian)距(ju)進行確定(ding)。
通常使用0.1mm～0.3mm厚(hou)度(du)的鋼片。高密(mi)度(du)組裝時，可選擇0.1mm以(yi)下(xia)厚(hou)度(du)。
通常在同一(yi)塊PCB上(shang)既(ji)有1.27mm以上(shang)一(yi)般間(jian)距(ju)(ju)的(de)元器(qi)件，也有窄間(jian)距(ju)(ju)元器(qi)件，1.27mm以上(shang)間(jian)距(ju)(ju)的(de)元器(qi)件需要0.2mm厚，窄間(jian)距(ju)(ju)的(de)元器(qi)件需要0.15～0.1mm厚，這種情(qing)況(kuang)下可根據(ju)PCB上(shang)多數元器(qi)件的(de)的(de)情(qing)況(kuang)決定(ding)不(bu)銹鋼板厚度，然(ran)后(hou)通過對(dui)個(ge)別(bie)元器(qi)件焊(han)(han)盤(pan)開(kai)口尺寸的(de)擴大或(huo)縮小(xiao)進(jin)行調整焊(han)(han)膏的(de)漏印(yin)量。
脠求焊(han)膏量懸殊比較大(da)時，可以對窄間距元器件處(chu)的(de)smt鋼(gang)網進行(xing)局部(bu)減薄處(chu)理。
鋼網開口設計
鋼網(wang)開(kai)口(kou)設計(ji)包(bao)含兩個(ge)內容：開(kai)口(kou)尺寸和(he)開(kai)口(kou)形狀。
口尺寸和(he)開口形(xing)狀都會影(ying)響(xiang)焊膏的(de)填充、釋放（脫膜），最終影(ying)響(xiang)焊膏的(de)漏印(yin)量。
smt鋼網開口是(shi)根據印制電(dian)路板焊盤圖形(xing)來設(she)計的，有時需要(yao)適當修改（放大(da)、縮(suo)小或修改形(xing)狀），因為不同(tong)元(yuan)器件引腳(jiao)的結構、形(xing)狀、尺寸，需要(yao)的焊膏(gao)量是(shi)不一樣。
同一塊PCB上元器件尺寸懸殊越(yue)大、組裝密度越(yue)高，smt鋼網設計的(de)難度也越(yue)大。
鋼網開口設計最基本的要求
寬厚(hou)比＝開口寬度(W)/smt鋼網厚(hou)度(T)
戠(shi)積比＝開(kai)口面積/孔壁面積
矩形開口的(de)寬厚比/面積比：
寬厚比：W/T＞1.5
面積比(bi)：L×W/2(L+W)×T＞0.66
研究證明：
戠(shi)積比＞0.66，焊膏釋放體積百(bai)分比＞80%
戠積比(bi)＜0.5，焊膏釋放體積百分比(bi)＜60%
影響焊膏脫膜(mo)能力的三個(ge)因素
面(mian)積比/寬厚(hou)比、開孔(kong)側(ce)壁(bi)的幾何(he)形狀、和孔(kong)壁(bi)的光潔度
呟尺寸(cun)[寬(W)和長(L)]與(yu)smt鋼網厚度(T)決定焊膏(gao)的體積
理想的(de)情況下，焊(han)膏(gao)從孔壁(bi)釋放（脫膜）后，在焊(han)盤上(shang)形成完整的(de)錫磚（焊(han)膏(gao)圖(tu)形）
例子(zi)（mil）
開孔設(she)計（mil）
（寬×長×smt鋼網(wang)厚度）
寬厚比
面積比
焊膏釋
1：QFP間(jian)距20
10×50×5
2.0
0.83
+
2：QFP間距(ju)16
7×50×5
1.4
0.61
+++
3:BGA間(jian)距50
圓形25厚度6
4.2
1.04
+
4:BGA間距40
圓形15厚度5
3.0
0.75
++
5:μBGA間距30
方(fang)形11厚度5
2.2
0.55
+++
6:μBGA間距30
方形13厚度5
2.6
0.65
++
注：+表示難(nan)度
μBGA（CSP）的(de)smt鋼網(wang)印刷推薦帶有輕微圓角的(de)方形smt鋼網(wang)開孔。
這種形狀的(de)開(kai)孔比圓形開(kai)孔的(de)焊膏釋放效(xiao)果更(geng)好(hao)一(yi)些。
對于寬(kuan)厚比/面積比沒有達(da)到標準要求,但接近1.5和0.66的(de)情(qing)況(如例2)，應該(gai)考慮如以下1~3個選(xuan)擇(ze)：
增加開孔寬度
增(zeng)加(jia)寬(kuan)度到8mil(0.2mm)將寬(kuan)厚比增(zeng)加(jia)到1.6
減少厚度
減少(shao)smt鋼網厚度到4.4mil(0.11mm)將寬厚比增加(jia)到1.6
選擇一種有非(fei)常光潔孔壁的smt鋼網技術
激(ji)光切割+電拋光或(huo)電鑄(zhu)
一般印焊(han)膏(gao)smt鋼(gang)網開口(kou)尺寸及厚度(du)
|
元件(jian)類型(xing) |
PITCH |
焊盤寬度 |
焊盤長度 |
開(kai)口寬度 |
開口長度 |
smt鋼網厚度 |
寬度比 |
面積比 |
|
PLCC |
1.27mm |
0.65mm |
2.0mm |
0.60mm |
1.95mm |
0.15-0.25mm |
2.3-3.8 |
0.88-1.48 |
|
(50mil) |
(25.6mil) |
(78.7mil) |
(23.6mil) |
(76.8mil) |
(5.91-9.84mil) |
|||
|
QFP |
0.635mm |
0.635mm |
0.635mm |
0.635mm |
0.635mm |
0.635mm |
1.7-2.0 |
0.71-2.0 |
|
(25mil) |
(13.8mil) |
(59.1mil) |
(11.8mil) |
(57.1mil) |
(5.91-7.5mil) |
|||
|
QFP |
0.50mm |
0.254-0.33mm |
1.25mm |
0.22-0.25mm |
1.2mm |
0.125-0.15mm |
1.7-2.0 |
0.69-0.83 |
|
(20mil) |
(10-13mil) |
(49.2mil) |
(9-10mil) |
(47.2mil) |
(4.92-5.91mil) |
|||
|
QFP |
0.40mm |
0.25mm |
1.25mm |
0.2mm |
1.2mm |
0.10-0.125mm |
1.6-2.0 |
0.68-0.86 |
|
(15.7mil) |
(9.84mil) |
(49.2mil) |
(7.87mil) |
(47.2mil) |
(3.94-4.92mil) |
|||
|
QFP |
0.30mm |
0.20mm |
1.00mm |
0.15mm |
0.95mm |
0.075-0.125mm |
1.50-2.0 |
0.65-0.86 |
|
(11.8mil) |
(7.87mil) |
(39.4mil) |
(5.91mil) |
(37.4mil) |
(2.95-3.94mil) |
|||
|
0402 |
0.50mm |
0.65mm |
0.45mm |
0.6mm |
0.125-0.15mm |
0.84-1.00 |
||
|
(19.7mil) |
(25.6mil) |
(17.7mil) |
(23.6mil) |
(4.92-5.91mil) |
||||
|
0201 |
0.25mm |
0.40mm |
0.23mm |
0.35mm |
0.075-0.125mm |
0.66-0.89 |
||
|
(9.84mil) |
(15.7mil) |
(9.06mil) |
(13.8mil) |
(2.95-3.94mil) |
||||
|
BGA |
1.27mm |
φ0.80mm |
φ0.75mm |
0.15-0.20mm |
0.93-1.25 |
|||
|
(50mil) |
(31.5mil) |
(29.5mil) |
(5.91-7.87mil) |
|||||
|
UBGA |
1.00mm |
φ0.38mm |
φ0.35mm |
0.35mm |
0.115-0.135mm |
0.67-0.78 |
||
|
(39.4mil) |
(15.0mm) |
(13.8mil) |
(13.8mil) |
(4.53-5.31mil) |
||||
|
UBGA |
0.50mm |
φ0.30mm |
φ0.28mm |
0.28mm |
0.075-0.125mm |
0.69-0.92 |
||
|
(19.7mil) |
(11.8mm) |
(11.0mil) |
(11.0mil) |
(2.95-3.94mil) |
||||
|
FlipChip |
0.25mm |
0.12mm |
0.12mm |
0.12mm |
0.12mm |
0.08-0.10mm |
1.0 |
|
|
(10mil) |
(5mil) |
(5mil) |
(5mil) |
(5mil) |
(3-4mil) |
|||
|
FlipChip |
0.20mm |
0.10mm |
0.10mm |
0.10mm |
0.10mm |
0.05-0.10mm |
1.0 |
|
|
(8mil) |
(4mil) |
(4mil) |
(4mil) |
(4mil) |
(2-4mil) |
|||
|
Flip |
0.15mm |
0.08mm |
0.08mm |
0.08mm |
0.08mm |
0.025-0.08mm |
1.0 |
|
|
(6mil) |
(3mil) |
(3mil) |
(3mil) |
(3mil) |
【格亞信電子】是專業從事電子產品設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳(zhen)電(dian)(dian)子方案公司，主要設計電(dian)(dian)子產品(pin)包括工控、汽(qi)車、電(dian)(dian)源、通信(xin)、安防、醫(yi)療電(dian)(dian)子產品(pin)開發。
公司核(he)心業務(wu)是提供以工控電(dian)子(zi)(zi)(zi)、汽車電(dian)子(zi)(zi)(zi)、醫療電(dian)子(zi)(zi)(zi)、安(an)防(fang)電(dian)子(zi)(zi)(zi)、消費電(dian)子(zi)(zi)(zi)、通訊電(dian)子(zi)(zi)(zi)、電(dian)源電(dian)子(zi)(zi)(zi)等多領域的電(dian)子(zi)(zi)(zi)產品設計、方案開發及加(jia)工生產的一站式PCBA服務(wu)，為滿足不同客(ke)戶需求可提供中(zhong)小批(pi)量PCBA加(jia)工。
公司產(chan)品涵蓋(gai)工業(ye)生(sheng)產(chan)設備控(kong)制(zhi)(zhi)設備電子(zi)開(kai)(kai)發、汽(qi)車(che)MCU電子(zi)控(kong)制(zhi)(zhi)系統方案設計(ji)、伺服控(kong)制(zhi)(zhi)板(ban)PCBA加(jia)工、數控(kong)機床(chuang)主(zhu)板(ban)PCBA加(jia)工，智能家居電子(zi)研發、3D打印機控(kong)制(zhi)(zhi)板(ban)PCBA加(jia)工等領域。業(ye)務流(liu)程包括電子(zi)方案開(kai)(kai)發設計(ji)、PCB生(sheng)產(chan)、元器(qi)件采購、SMT貼片(pian)加(jia)工、樣機制(zhi)(zhi)作調(diao)試(shi)、PCBA中小批量加(jia)工生(sheng)產(chan)、后(hou)期質保維護一站(zhan)式PCBA加(jia)工服務。
http://scqhky.com/
作者：電子產品加工
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