樱花视频

SMT鋼網設計要求,SMT鋼網加工參考

日期:2017-12-02 / 人氣: / 來(lai)源(yuan):scqhky.com

smt鋼網(stencil)又稱SMT漏板、SMT網版、SMT鋼網,它是用來定量分配焊膏或貼片膠的,是保證印刷焊膏/貼片紅膠質量的關鍵工裝。鋼網厚度與開口尺寸、開口形狀、開口內壁的狀態等就決定了焊膏的印刷量,因此smt鋼網的質量又直接影響焊膏的印刷量。隨著SMT向高密度和超高密度組裝發展,smt鋼網設計更加顯得重要了。
電子加工鋼網圖

鋼網厚度設計

鋼網印刷(shua)是接觸印刷(shua),鋼網厚(hou)(hou)度是決定(ding)焊膏量(liang)的關鍵參數。鋼網厚(hou)(hou)度應根據印制板組裝密(mi)度、元(yuan)器件大小、引腳(或(huo)焊球)之間(jian)的間(jian)距(ju)進行確定(ding)。

通常使用0.1mm~0.3mm厚(hou)度(du)的鋼片。高密(mi)度(du)組裝時,可選擇0.1mm以(yi)下(xia)厚(hou)度(du)。

通常在同一(yi)塊PCB上(shang)既(ji)有1.27mm以上(shang)一(yi)般間(jian)距(ju)(ju)的(de)元器(qi)件,也有窄間(jian)距(ju)(ju)元器(qi)件,1.27mm以上(shang)間(jian)距(ju)(ju)的(de)元器(qi)件需要0.2mm厚,窄間(jian)距(ju)(ju)的(de)元器(qi)件需要0.15~0.1mm厚,這種情(qing)況(kuang)下可根據(ju)PCB上(shang)多數元器(qi)件的(de)的(de)情(qing)況(kuang)決定(ding)不(bu)銹鋼板厚度,然(ran)后(hou)通過對(dui)個(ge)別(bie)元器(qi)件焊(han)(han)盤(pan)開(kai)口尺寸的(de)擴大或(huo)縮小(xiao)進(jin)行調整焊(han)(han)膏的(de)漏印(yin)量。

脠求焊(han)膏量懸殊比較大(da)時,可以對窄間距元器件處(chu)的(de)smt鋼(gang)網進行(xing)局部(bu)減薄處(chu)理。

鋼網開口設計

鋼網(wang)開(kai)口(kou)設計(ji)包(bao)含兩個(ge)內容:開(kai)口(kou)尺寸和(he)開(kai)口(kou)形狀。

口尺寸和(he)開口形(xing)狀都會影(ying)響(xiang)焊膏的(de)填充、釋放(脫膜),最終影(ying)響(xiang)焊膏的(de)漏印(yin)量。

smt鋼網開口是(shi)根據印制電(dian)路板焊盤圖形(xing)來設(she)計的,有時需要(yao)適當修改(放大(da)、縮(suo)小或修改形(xing)狀),因為不同(tong)元(yuan)器件引腳(jiao)的結構、形(xing)狀、尺寸,需要(yao)的焊膏(gao)量是(shi)不一樣。

同一塊PCB上元器件尺寸懸殊越(yue)大、組裝密度越(yue)高,smt鋼網設計的(de)難度也越(yue)大。

鋼網開口設計最基本的要求

寬厚(hou)比=開口寬度(W)/smt鋼網厚(hou)度(T)

戠(shi)積比=開(kai)口面積/孔壁面積

矩形開口的(de)寬厚比/面積比:

寬厚比:W/T>1.5

面積比(bi):L×W/2(L+W)×T>0.66

研究證明:

戠(shi)積比>0.66,焊膏釋放體積百(bai)分比>80%

戠積比(bi)<0.5,焊膏釋放體積百分比(bi)<60%

影響焊膏脫膜(mo)能力的三個(ge)因素

面(mian)積比/寬厚(hou)比、開孔(kong)側(ce)壁(bi)的幾何(he)形狀、和孔(kong)壁(bi)的光潔度

呟尺寸(cun)[寬(W)和長(L)]與(yu)smt鋼網厚度(T)決定焊膏(gao)的體積

理想的(de)情況下,焊(han)膏(gao)從孔壁(bi)釋放(脫膜)后,在焊(han)盤上(shang)形成完整的(de)錫磚(焊(han)膏(gao)圖(tu)形)

例子(zi)(mil)

開孔設(she)計(mil)

(寬×長×smt鋼網(wang)厚度)

寬厚比

面積比

焊膏釋

1:QFP間(jian)距20

10×50×5

2.0

0.83

+

2:QFP間距(ju)16

7×50×5

1.4

0.61

+++

3:BGA間(jian)距50

圓形25厚度6

4.2

1.04

+

4:BGA間距40

圓形15厚度5

3.0

0.75

++

5:μBGA間距30

方(fang)形11厚度5

2.2

0.55

+++

6:μBGA間距30

方形13厚度5

2.6

0.65

++

注:+表示難(nan)度

μBGA(CSP)的(de)smt鋼網(wang)印刷推薦帶有輕微圓角的(de)方形smt鋼網(wang)開孔。

這種形狀的(de)開(kai)孔比圓形開(kai)孔的(de)焊膏釋放效(xiao)果更(geng)好(hao)一(yi)些。

對于寬(kuan)厚比/面積比沒有達(da)到標準要求,但接近1.5和0.66的(de)情(qing)況(如例2),應該(gai)考慮如以下1~3個選(xuan)擇(ze):

增加開孔寬度

增(zeng)加(jia)寬(kuan)度到8mil(0.2mm)將寬(kuan)厚比增(zeng)加(jia)到1.6

減少厚度

減少(shao)smt鋼網厚度到4.4mil(0.11mm)將寬厚比增加(jia)到1.6

選擇一種有非(fei)常光潔孔壁的smt鋼網技術

激(ji)光切割+電拋光或(huo)電鑄(zhu)

一般印焊(han)膏(gao)smt鋼(gang)網開口(kou)尺寸及厚度(du)

元件(jian)類型(xing)

PITCH

焊盤寬度

焊盤長度

開(kai)口寬度

開口長度

smt鋼網厚度

寬度比

面積比

PLCC

1.27mm

0.65mm

2.0mm

0.60mm

1.95mm

0.15-0.25mm

2.3-3.8

0.88-1.48

(50mil)

(25.6mil)

(78.7mil)

(23.6mil)

(76.8mil)

(5.91-9.84mil)

QFP

0.635mm

0.635mm

0.635mm

0.635mm

0.635mm

0.635mm

1.7-2.0

0.71-2.0

(25mil)

(13.8mil)

(59.1mil)

(11.8mil)

(57.1mil)

(5.91-7.5mil)

QFP

0.50mm

0.254-0.33mm

1.25mm

0.22-0.25mm

1.2mm

0.125-0.15mm

1.7-2.0

0.69-0.83

(20mil)

(10-13mil)

(49.2mil)

(9-10mil)

(47.2mil)

(4.92-5.91mil)

QFP

0.40mm

0.25mm

1.25mm

0.2mm

1.2mm

0.10-0.125mm

1.6-2.0

0.68-0.86

(15.7mil)

(9.84mil)

(49.2mil)

(7.87mil)

(47.2mil)

(3.94-4.92mil)

QFP

0.30mm

0.20mm

1.00mm

0.15mm

0.95mm

0.075-0.125mm

1.50-2.0

0.65-0.86

(11.8mil)

(7.87mil)

(39.4mil)

(5.91mil)

(37.4mil)

(2.95-3.94mil)

0402

 

0.50mm

0.65mm

0.45mm

0.6mm

0.125-0.15mm

 

0.84-1.00

 

(19.7mil)

(25.6mil)

(17.7mil)

(23.6mil)

(4.92-5.91mil)

0201

 

0.25mm

0.40mm

0.23mm

0.35mm

0.075-0.125mm

 

0.66-0.89

 

(9.84mil)

(15.7mil)

(9.06mil)

(13.8mil)

(2.95-3.94mil)

BGA

1.27mm

φ0.80mm

 

φ0.75mm

 

0.15-0.20mm

 

0.93-1.25

(50mil)

(31.5mil)

 

(29.5mil)

 

(5.91-7.87mil)

UBGA

1.00mm

φ0.38mm

 

φ0.35mm

0.35mm

0.115-0.135mm

 

0.67-0.78

(39.4mil)

(15.0mm)

 

(13.8mil)

(13.8mil)

(4.53-5.31mil)

 

UBGA

0.50mm

φ0.30mm

 

φ0.28mm

0.28mm

0.075-0.125mm

 

0.69-0.92

(19.7mil)

(11.8mm)

 

(11.0mil)

(11.0mil)

(2.95-3.94mil)

FlipChip

0.25mm

0.12mm

0.12mm

0.12mm

0.12mm

0.08-0.10mm

 

1.0

(10mil)

(5mil)

(5mil)

(5mil)

(5mil)

(3-4mil)

FlipChip

0.20mm

0.10mm

0.10mm

0.10mm

0.10mm

0.05-0.10mm

 

1.0

(8mil)

(4mil)

(4mil)

(4mil)

(4mil)

(2-4mil)

Flip
Chip

0.15mm

0.08mm

0.08mm

0.08mm

0.08mm

0.025-0.08mm

 

1.0

(6mil)

(3mil)

(3mil)

(3mil)

(3mil)

 

【格亞信電子】是專業從事電子產品設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳(zhen)電(dian)(dian)子方案公司,主要設計電(dian)(dian)子產品(pin)包括工控、汽(qi)車、電(dian)(dian)源、通信(xin)、安防、醫(yi)療電(dian)(dian)子產品(pin)開發。

公司核(he)心業務(wu)是提供以工控電(dian)子(zi)(zi)(zi)、汽車電(dian)子(zi)(zi)(zi)、醫療電(dian)子(zi)(zi)(zi)、安(an)防(fang)電(dian)子(zi)(zi)(zi)、消費電(dian)子(zi)(zi)(zi)、通訊電(dian)子(zi)(zi)(zi)、電(dian)源電(dian)子(zi)(zi)(zi)等多領域的電(dian)子(zi)(zi)(zi)產品設計、方案開發及加(jia)工生產的一站式PCBA服務(wu),為滿足不同客(ke)戶需求可提供中(zhong)小批(pi)量PCBA加(jia)工。

公司產(chan)品涵蓋(gai)工業(ye)生(sheng)產(chan)設備控(kong)制(zhi)(zhi)設備電子(zi)開(kai)(kai)發、汽(qi)車(che)MCU電子(zi)控(kong)制(zhi)(zhi)系統方案設計(ji)、伺服控(kong)制(zhi)(zhi)板(ban)PCBA加(jia)工、數控(kong)機床(chuang)主(zhu)板(ban)PCBA加(jia)工,智能家居電子(zi)研發、3D打印機控(kong)制(zhi)(zhi)板(ban)PCBA加(jia)工等領域。業(ye)務流(liu)程包括電子(zi)方案開(kai)(kai)發設計(ji)、PCB生(sheng)產(chan)、元器(qi)件采購、SMT貼片(pian)加(jia)工、樣機制(zhi)(zhi)作調(diao)試(shi)、PCBA中小批量加(jia)工生(sheng)產(chan)、后(hou)期質保維護一站(zhan)式PCBA加(jia)工服務。

http://scqhky.com/

作者:電子產品加工


櫻花視頻:Go To Top 回頂部

樱花视频