PCBA加(jia)(jia)工(gong)涉及到(dao)BGA類元器件時容易出現焊(han)接(jie)缺陷，尤其是空(kong)焊(han)現象。產生PCBA加(jia)(jia)工(gong)BGA空(kong)焊(han)的主要原因有哪(na)些，如何解決這些BGA空(kong)焊(han)的PCBA產品。

BGA空焊原因分析

1.對(dui)不良板進行(xing)確認

空焊不良發生在(zai)BGA右下角。

對不(bu)良(liang)板的生(sheng)產履歷進行調查，以上不(bu)良(liang)板全是(shi)FS301線所(suo)生(sheng)產的板，不(bu)良(liang)發生(sheng)時間為5月18～20，如(ru)下所(suo)調查數據(ju)：

2.物料檢查

• 查該機種5月17~20日生產時錫膏印刷效果檢查無U8不良，錫膏厚度為0.135 mm~0.149 mm之間，在正常范圍內（鋼網厚度為0.130 mm）,說明印刷工序控制正常；
• 對輔料投入狀況進行調查，解凍時間、上線使用時間等均符合工藝要求，并且不良沒有集中在某一LOT，說明錫膏投入使用狀況正常；
• 查該機種異常時間段北橋BGA物料使用狀況，雖然不良主要集中在LOT NO：P609.00，但也無法確認是否為物料不良。

3.設備檢查

• 對不良板實物及當天生產品質報表進行確認，該位置（U8）無位移不良，說明機器貼裝正常。
• 查該機種5月16~20日生產時爐溫狀況：中心最高溫度為237.1 ℃在標準控制范圍內（BGA中心溫度為：235 ℃～240 ℃之間），說明回流爐工序控制正常。

4.對(dui)不良板進行(xing)解析(xi)

• 通過萬用表測試確定空焊不良點為：右下角最后一排倒數第二個點，通過X－ RAY對不良點進行測試確認：該位置焊點大小、顏色深淺與其他焊點一致，無顏色變淡、無焊點拖著個淡灰色的陰影，說明該位置焊接良好，無空焊不良；
• 將不良元件拆下后，對此位置的PCB焊點進行確認：該位置上錫浸潤性良好，無少錫、異物等不良現象，并且該焊點上錫飽滿、表面有光澤無氧化現象，說明該位置焊接良好，無空焊不良；
• 對元件不良位置的焊點進行確認：不良位置的錫球有剝離脫落現象，BGA焊點位置無殘錫、表面平整光滑，并且焊點表面有受污染輕微發黃現象，說明空焊不良發生在BGA錫球與BGA本體連接處。

5.對不良(liang)板進行破壞性試驗

• 取一片不良板通過外力強行將該位置的元件剝離，剝離后對不良位置的焊點進行確認：不良位置上錫球與PCB焊盤焊接良好，無少錫、假焊現象；
• 對取下的BGA焊點進行確認： (BGA本體上的)不良點位置的錫球被完全剝離，并且BGA焊點位的置表面有輕微發黑受污染現象，說明不良發生在BGA錫球與BGA本體連接處，初步判定為：BGA在植球過程受污染導致BGA錫球焊接強度不夠，在過回流爐焊接過程中受表面張力的作用導致BGA錫球被剝離脫落。

6.對制(zhi)(zhi)程條件進行(xing)確認，此機種為混合(he)制(zhi)(zhi)程：有鉛制(zhi)(zhi)程，無鉛物(wu)料(liao)（北橋BGA）

導致(zhi)PCBA加工中(zhong)(zhong)BGA北橋空焊(han)不(bu)良原(yuan)因為(wei)：BGA物料異常(chang)， BGA在植球(qiu)過(guo)(guo)程中(zhong)(zhong)焊(han)盤受污染，導致(zhi)該元(yuan)件的(de)錫球(qiu)焊(han)接(jie)強(qiang)度不(bu)夠，在過(guo)(guo)爐二次焊(han)接(jie)過(guo)(guo)程中(zhong)(zhong)錫球(qiu)脫離造成。

PCBA加工BGA空焊解決辦法

根據(ju)以上(shang)不良現象(xiang)，現對(dui)FS402線(xian)生產的(de)機種(zhong)進行(xing)更(geng)(geng)改爐(lu)溫試驗，其(qi)更(geng)(geng)改內容：北(bei)橋中心溫度(du)由(you)237.1度(du)提高到240度(du)，延長(chang)回流爐(lu)焊接(jie)時間（大于220度(du)時間）：由(you)85S更(geng)(geng)改為(wei)90S，通過更(geng)(geng)改爐(lu)溫設定(ding)、提高焊接(jie)能力來改善（因(yin)BGA物料(liao)異常造成的(de)空焊）不良；

更改爐溫，物料不(bu)(bu)變(bian)不(bu)(bu)良率由(you)1.0%下降到0.62%，不(bu)(bu)良有所下降，但不(bu)(bu)能完(wan)全杜絕；更換(huan)不(bu)(bu)同(tong)LOT NO的物料試驗跟進(jin)，更換(huan)(LOT P712.00)物料后生產(chan)1500PCS，無不(bu)(bu)良。