PCBA加(jia)(jia)工(gong)中所涉及到的(de)(de)電子(zi)元(yuan)(yuan)器件(jian)很(hen)多，其中部分元(yuan)(yuan)器件(jian)對(dui)環(huan)(huan)節(jie)的(de)(de)敏感度較高(gao)，一些PCBA加(jia)(jia)工(gong)元(yuan)(yuan)器件(jian)對(dui)環(huan)(huan)節(jie)的(de)(de)濕(shi)度控制要(yao)求比較高(gao)，稱之為濕(shi)敏元(yuan)(yuan)器件(jian)，該類(lei)元(yuan)(yuan)器件(jian)在PCBA加(jia)(jia)工(gong)及存儲中應如何保存？凡是在儲存、運輸和組裝等(deng)過程中，因吸(xi)收空(kong)氣(qi)中潮氣(qi)而(er)誘發損傷的(de)(de)非密封塑封元(yuan)(yuan)器件(jian)，統(tong)稱為濕(shi)敏器件(jian)（MSD）。

受潮對潮濕敏感器件的影響

如果(guo)濕敏器件(jian)(jian)在(zai)制造、儲存(cun)環(huan)(huan)節(jie)(jie)，吸收了(le)質(zhi)量超過0.1%的(de)潮(chao)氣(qi)，那么，在(zai)再流(liu)(liu)焊(han)接(jie)(jie)時(shi)，將會(hui)因(yin)潮(chao)氣(qi)加熱(re)膨脹產生較(jiao)大(da)的(de)應力，這些應力很可能引起封裝內(nei)連(lian)線縮頸、硅片開(kai)裂(lie)、封裝開(kai)裂(lie)、內(nei)部腐(fu)蝕(shi)，嚴(yan)重影(ying)響IC器件(jian)(jian)的(de)長期可靠性(xing)，甚至在(zai)再流(liu)(liu)焊(han)過程中(zhong)會(hui)使其喪失功能，典(dian)型(xing)的(de)實(shi)例之一(yi)就是BGA的(de)“爆米(mi)花”現(xian)象。因(yin)此在(zai)IPC標準中(zhong)把濕敏器件(jian)(jian)也(ye)稱為再流(liu)(liu)焊(han)敏感(gan)器件(jian)(jian)。在(zai)無鉛焊(han)接(jie)(jie)工(gong)藝(yi)中(zhong)，對濕敏器件(jian)(jian)的(de)管(guan)理將會(hui)成(cheng)為一(yi)個關鍵控(kong)制環(huan)(huan)節(jie)(jie)，如果(guo)控(kong)制不好，將會(hui)變成(cheng)一(yi)個對PCBA成(cheng)品有(you)嚴(yan)重影(ying)響的(de)工(gong)藝(yi)問題。

當元器件的吸濕率低于其質量的0.10%時，在焊接時是安全的，如果吸濕率高于其質量的0.15%時，在焊接時就有可能出現開裂缺陷（不同封裝臨界值不同，如PLCC，為0.26%）。因此，焊接前元器件的吸濕率必須低于0.10%。PCBA加工成品的質量也許就因為部分濕敏元器件的失效或變質而受到影響，因此保護這些對濕度控制要求較高的PCBA元器件尤為必要。

濕敏器件的分級

按(an)照安全使用(yong)的(de)車間壽命（從密封袋或可(ke)控環境(jing)中取出到再流焊(han)時仍能夠安全焊(han)接(jie)不損(sun)傷元(yuan)件的(de)壽命），將濕敏(min)器件受潮濕氣體影響(xiang)的(de)敏(min)感(gan)程度分(fen)為6級(ji)。

濕敏等級為二(er)級或二(er)級以上(shang)(shang)的封裝(zhuang)(zhuang)都要(yao)求通過烘焙或在(zai)真(zhen)空下進(jin)(jin)行除濕并用防潮(chao)袋(dai)(dai)（MBB）進(jin)(jin)行干燥包裝(zhuang)(zhuang)，并要(yao)求在(zai)防潮(chao)袋(dai)(dai)的外(wai)表貼上(shang)(shang)潮(chao)濕敏感標簽，在(zai)裝(zhuang)(zhuang)有防潮(chao)袋(dai)(dai)的最外(wai)層運輸箱上(shang)(shang)，貼上(shang)(shang)潮(chao)濕敏感符號(hao)。PCBA加工中經常會涉(she)及到一些對(dui)濕度(du)要(yao)求極為苛刻的器件，該(gai)類器件應該(gai)如何(he)管理呢？

濕敏器件的管理

入庫驗收

真空袋檢查

檢查警告標簽或條形碼上的封袋日(ri)期(qi)；檢查包裝袋的完整性（有(you)無洞、鑿孔、撕破、針孔或任何會暴露內(nei)部的開(kai)口)，如果發現有(you)開(kai)口，應參照濕度指示(shi)(shi)卡（HIC）顯(xian)示(shi)(shi)的狀態，決定(ding)是否拒收（通知供貨商采取恢復措施)。

濕敏器件檢查

當需要進行濕敏器(qi)件(jian)檢查時(shi)，應(ying)將(jiang)完好的(de)原包(bao)裝袋(dai)在(zai)接近封口處的(de)頂部割開。如果包(bao)裝袋(dai)在(zai)車間(jian)環境中(zhong)打開不(bu)超(chao)過8h，可再(zai)(zai)與活(huo)性(xing)干(gan)燥(zao)劑(ji)（活(huo)性(xing)干(gan)燥(zao)劑(ji)暴露(lu)時(shi)間(jian)不(bu)應(ying)超(chao)過1h，否則(ze)不(bu)推薦使用）一起裝入抽真空(kong)袋(dai)中(zhong)并封口，或將(jiang)元(yuan)器(qi)件(jian)放置在(zai)一個空(kong)氣干(gan)燥(zao)箱里再(zai)(zai)次干(gan)燥(zao)，要求再(zai)(zai)次干(gan)燥(zao)的(de)時(shi)間(jian)至少是(shi)暴露(lu)時(shi)間(jian)的(de)5倍。

濕敏器件清點

倉(cang)儲人(ren)員進(jin)行濕敏器件數量(liang)清(qing)點時(shi)(shi)，應(ying)盡量(liang)不破壞MBB。若必須進(jin)行逐個(ge)清(qing)點時(shi)(shi)，割開(kai)MBB后應(ying)在(zai)最短的時(shi)(shi)間內清(qing)點完，然后再與(yu)活性干(gan)燥劑一起重新裝(zhuang)入MBB中(zhong)并封口。此操作允(yun)許暴(bao)露(lu)的最大時(shi)(shi)間應(ying)小(xiao)于制造(zao)暴(bao)露(lu)時(shi)(shi)間（MET)。

尤其是在PCBA代工代料加工中，接收客戶(hu)(hu)的不同批(pi)次物料時，應著重注(zhu)(zhu)意(yi)了解元器(qi)(qi)件的質量(liang)。客戶(hu)(hu)也(ye)需多注(zhu)(zhu)意(yi)對(dui)濕敏元器(qi)(qi)件的存儲

儲存

庫房管理

濕敏器件存放(fang)區應(ying)有明顯標識；濕敏器件應(ying)分級分類存放(fang)。

儲存

采用干燥包裝的(de)濕敏器件，可以保存(cun)在溫度<40℃、濕度<90%RH條件下。如果沒有包裝，必(bi)須保存(cun)在溫度為25℃±5℃、濕度<10%RH的(de)干燥箱內。

定期監視儲存狀況

濕度指示(shi)卡（HIC）會提示(shi)干(gan)燥包裝(zhuang)內(nei)濕度的(de)(de)變化情(qing)況(kuang)。當出(chu)現誤(wu)處理(li)（如(ru)缺少干(gan)燥劑或干(gan)燥劑量不足）、誤(wu)操作（如(ru)MMB撕裂或割裂）或是存儲不當時，HIC會及時做出(chu)反應。相應的(de)(de)判(pan)斷(duan)及處理(li)方法以(yi)原包裝(zhuang)說明及內(nei)部指示(shi)卡上的(de)(de)要求為(wei)準(zhun)。

現以(yi)敏感讀數5%RH、10%RH、15%RH的(de)HIC指(zhi)示卡為(wei)例，具體判(pan)斷如下。

如(ru)果10%RH點為藍色，如(ru)圖2-28（a）所示，表(biao)示合(he)適。若干燥袋(dai)要再(zai)次封(feng)口，應更換活性干燥劑。

如(ru)果5%RH點為(wei)粉紅色(se)而且10%RH點不為(wei)藍色(se)，如(ru)圖2-28（b）所示，則(ze)表示濕敏器件暴露已超過了潮濕敏感等(deng)(deng)級（如(ru)庫存(cun)壽命過期(qi)等(deng)(deng)），必須按照(zhao)原(yuan)包裝警告標簽(qian)上的(de)說明進行干燥處理。

配、發料管理

要建立合理(li)的(de)(de)濕敏器(qi)件生產配送補(bu)給(gei)系統，確保所有濕敏器(qi)件都將在(zai)規定的(de)(de)時間限制內(nei)組裝完(wan)畢。如果一批元器(qi)件中部分已(yi)使用，剩下的(de)(de)元器(qi)件在(zai)打開包(bao)裝1h內(nei)必(bi)須重新封(feng)口(kou)或是放入<10%RH的(de)(de)干燥箱(xiang)中。

遵循最短暴露時(shi)間的(de)(de)原則，應(ying)盡(jin)可(ke)能采用少量(liang)(liang)發放濕(shi)敏器件的(de)(de)方法，準備的(de)(de)數(shu)量(liang)(liang)剛好夠8h的(de)(de)裝(zhuang)配(pei)量(liang)(liang)。

濕敏器件組裝過程管理

濕(shi)敏(min)器件(jian)要適當地(di)分類、標記和封裝在(zai)干燥的(de)袋(dai)(dai)子中待(dai)用，一(yi)旦袋(dai)(dai)子打開，每個元器件(jian)都必須在(zai)一(yi)個規定(ding)的(de)時間(jian)內裝配和焊(han)接(jie)完畢(bi)。要求對每一(yi)卷或每一(yi)盤濕(shi)敏(min)器件(jian)的(de)累積暴露時間(jian)，都應進行(xing)工藝(yi)跟蹤，直到所有濕(shi)敏(min)器件(jian)都在(zai)車(che)間(jian)壽命期(qi)內完成(cheng)全部組裝過(guo)程。

退料管理

退(tui)(tui)料時(shi)(shi)(shi)，已經裝載在貼(tie)裝機器(qi)上的(de)(de)濕敏器(qi)件(jian)必(bi)須取下來，連(lian)同(tong)托盤和盤帶一起返回(hui)庫(ku)房，供(gong)以(yi)后繼續使用。濕敏器(qi)件(jian)所(suo)有的(de)(de)標識數(shu)據及對應(ying)的(de)(de)出(chu)庫(ku)時(shi)(shi)(shi)間(jian)(jian)跟蹤記錄，應(ying)完整地從原來的(de)(de)標簽上轉移過來并(bing)隨濕敏器(qi)件(jian)一起保存(cun)。退(tui)(tui)回(hui)重新(xin)儲(chu)存(cun)的(de)(de)濕敏器(qi)件(jian)散料，需把暴露的(de)(de)時(shi)(shi)(shi)間(jian)(jian)也計算(suan)到干燥儲(chu)存(cun)的(de)(de)時(shi)(shi)(shi)間(jian)(jian)里(li)去(qu)，并(bing)根據出(chu)庫(ku)時(shi)(shi)(shi)間(jian)(jian)跟蹤記錄優(you)先出(chu)庫(ku)。

以上是關于PCBA加工中常用到的(de)一(yi)類元(yuan)器件(jian)——濕敏元(yuan)器件(jian)的(de)存儲(chu)及(ji)使(shi)用的(de)介紹。