CERDIP，陶(tao)瓷(ci)雙列(lie)直插式封裝(zhuang)(zhuang)，DIP(Dual In－line Package)是(shi)指采用雙列(lie)直插形式封裝(zhuang)(zhuang)的集成電路芯片。

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DSO (dual small out-lint)，雙側引腳小外(wai)形(xing)封裝。SOP 的別稱(見(jian)SOP)。部分(fen)半(ban)導體廠家采用此(ci)名稱。

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FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array），細間(jian)距球柵陣列，一種在底部有焊球的面(mian)陣引腳結構，使封裝所需的安裝面(mian)積接近(jin)于芯(xin)片尺寸。

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LAMINATE CSP(Chip Scale Package)，將芯(xin)片封(feng)裝在基板(ban)上(shang)的(de)封(feng)裝形式。

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LBGA，低成本、小型化BGA封裝方案(an)，LBGA封裝由薄(bo)核層(ceng)壓襯底(di)材料(liao)和薄(bo)印模罩構造而(er)成。

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LCC (Leadless chip carrier)，無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電(dian)極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻 IC用(yong)封裝。

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LLP（Leadless Lead frame Package），無引(yin)線框(kuang)架(jia)封裝(zhuang)，是一(yi)種(zhong)采用(yong)引(yin)線框(kuang)架(jia)的 CSP 芯(xin)片封裝(zhuang)，體積極(ji)為(wei)小(xiao)巧，最適(shi)合高密度印刷電(dian)路板采用(yong)。

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LQFP(low profile quad flat PACkage)，薄型QFP。指封裝本體厚度為(wei)1.4mm的QFP。

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MINISOIC(Small Out-line Integrated Circuit)，小型SOIC，SOIC是(shi)(shi)SOP的(de)別稱，指外引線(xian)數不超過28條的(de)小外形集成電(dian)路。SOIC是(shi)(shi)表面貼裝集成電(dian)路封裝形式中的(de)一種，它比(bi)同等(deng)的(de)DIP封裝減(jian)少(shao)約(yue)30%～50%的(de)空(kong)間，厚度方面減(jian)少(shao)約(yue)70%。與對應的(de)DIP封裝有(you)相(xiang)同的(de)插(cha)腳(jiao)引線(xian)。

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PDIP，DIP(Dual In－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集(ji)成電路芯片，P表示(shi)Plastic，指塑料封裝。

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PGA(Pin Grid Array Package)，插(cha)針(zhen)(zhen)網格(ge)陣列(lie)封裝(zhuang)，芯(xin)(xin)片(pian)封裝(zhuang)形式在芯(xin)(xin)片(pian)的(de)內外有多個方(fang)陣形的(de)插(cha)針(zhen)(zhen)，每個方(fang)陣形插(cha)針(zhen)(zhen)沿芯(xin)(xin)片(pian)的(de)四(si)周間隔一定(ding)距離排列(lie)。根(gen)據引(yin)腳數(shu)目的(de)多少，可以圍成2～5圈。

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PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)，帶引(yin)線的塑料芯(xin)片(pian)載體。表面貼裝(zhuang)型封裝(zhuang)之一。引(yin)腳從封裝(zhuang)的四個側面引(yin)出，呈丁字形，是塑料制(zhi)品。

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PQFP (Plastic Quad Flat Package)，塑料四側引(yin)腳扁(bian)平封裝(zhuang)。表面(mian)貼裝(zhuang)型封裝(zhuang)之一，引(yin)腳從四個側面(mian)引(yin)出呈海鷗(ou)翼(L)型。

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PSOP（Plastic Small Outline Package），塑料(liao)(liao)小型外(wai)引腳封(feng)裝，引腳從(cong)封(feng)裝兩(liang)側(ce)引出呈海鷗翼狀(L  字形)。材料(liao)(liao)有塑料(liao)(liao)和(he)陶瓷(ci)兩(liang)種。SOP也(ye)叫SOL  和(he)DFP。

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SIP (single in-line package)，單(dan)列直插式(shi)封裝。引腳(jiao)從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時 封裝呈(cheng)側立狀。引腳(jiao)數從2～23。

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SOIC NARROW，窄型SOIC(small out-line integrated circuit)，SOIC是SOP的(de)(de)(de)別稱，指外引線數不超過28條的(de)(de)(de)小外形(xing)集成電路。SOIC是表面貼裝集成電路封(feng)裝形(xing)式中(zhong)的(de)(de)(de)一種，它比(bi)同(tong)等(deng)的(de)(de)(de)DIP封(feng)裝減少約(yue)30%～50%的(de)(de)(de)空(kong)間，厚度方面減少約(yue)70%。與(yu)對應的(de)(de)(de)DIP封(feng)裝有相(xiang)同(tong)的(de)(de)(de)插腳引線。

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SOIC WIDE，寬型SOIC(small out-line integrated circuit)，SOIC是SOP的別稱，指外引線數不超過28條的小外形集成電路。SOIC是表面(mian)貼裝集成電路封裝形式中(zhong)的一種，它比同(tong)等的DIP封裝減少約30%～50%的空(kong)間，厚(hou)度方面(mian)減少約70%。與對應(ying)的DIP封裝有相同(tong)的插腳引線。

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SOT-223 ( Small Outline Transistor)，小外形晶體(ti)管，后跟的數(shu)字代表具體(ti)封(feng)裝形式。

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SOT-23( Small Outline Transistor)，小外(wai)形晶體管(guan)，后跟(gen)的數(shu)字(zi)代(dai)表具體封裝形式(shi)。

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SSOP( Shrink Small Outline Package)  ，收縮型(xing)小外形(xing)封裝(zhuang)，與SOP的(de)區別：近似小外形(xing)封裝(zhuang)，但(dan)寬度(du)要比小外形(xing)封裝(zhuang)更窄，可節省組裝(zhuang)面(mian)積(ji)的(de)新型(xing)封裝(zhuang)。

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TO-220 (Transistor Outline)，晶(jing)體(ti)管封裝，有3腳(jiao)、5腳(jiao)、7腳(jiao)、9腳(jiao)、11腳(jiao)、15腳(jiao)、27腳(jiao)等各(ge)種形式。

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TO-247 SINGLE GAUGE (Transistor Outline)，晶(jing)體管(guan)封裝(zhuang)。

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TO-252 (Transistor Outline)，晶體管(guan)封裝。

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TO-263 (Transistor Outline)，晶體管封(feng)裝(zhuang)，有3腳(jiao)(jiao)、5腳(jiao)(jiao)、7腳(jiao)(jiao)、9腳(jiao)(jiao)等形式。

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TO-92 (Transistor Outline)，晶體管封裝。

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TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)薄型收(shou)縮型小(xiao)外(wai)形封裝。