點膠工藝中常見的缺陷與解決方法

 

一、拉絲/拖尾

拉絲/拖尾(wei)是點(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)中常(chang)見的(de)缺陷，產生的(de)原因常(chang)見有膠(jiao)(jiao)(jiao)嘴(zui)(zui)內徑(jing)太(tai)小(xiao)、點(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)壓(ya)力太(tai)高、膠(jiao)(jiao)(jiao)嘴(zui)(zui)離PCB的(de)間距太(tai)大、貼片膠(jiao)(jiao)(jiao)過期或品質不好(hao)、貼片膠(jiao)(jiao)(jiao)粘度(du)太(tai)好(hao)、從(cong)冰箱中取(qu)出后(hou)未能恢(hui)復到(dao)室溫、點(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)量(liang)太(tai)大等(deng)。

解決辦法：

改換(huan)內(nei)徑較大的(de)膠(jiao)(jiao)嘴；降低點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)壓(ya)力；調(diao)節“止動(dong)”高度；換(huan)膠(jiao)(jiao)，選擇(ze)合(he)適粘度的(de)膠(jiao)(jiao)種(zhong)；貼片膠(jiao)(jiao)從冰箱中取出(chu)后應(ying)恢復到室溫（約(yue)4h）再投入(ru)生(sheng)產；調(diao)整點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)量(liang)。

二、膠嘴堵塞

故障現象是膠嘴出膠量偏少或沒有膠點出來。產生原因(yin)一般是針(zhen)孔內(nei)未完全清洗干凈；貼片膠中混入(ru)雜質，有堵孔現象；不相溶的膠水相混合(he)。

解決方法：

換(huan)清潔的針頭；換(huan)質量好的貼(tie)片膠(jiao)；貼(tie)片膠(jiao)牌(pai)號(hao)不應搞錯。

三、空打

現象(xiang)是(shi)只(zhi)有點(dian)膠(jiao)動作，卻無出膠(jiao)量。產生原因是(shi)貼片膠(jiao)混(hun)入(ru)氣(qi)泡；膠(jiao)嘴(zui)堵塞。

解決方法：

注(zhu)射筒中的膠(jiao)應進(jin)行脫氣泡處理（特(te)別是自己裝的膠(jiao)）；更換膠(jiao)嘴(zui)。

四、元器件移位

現(xian)象(xiang)是(shi)貼片(pian)膠(jiao)固(gu)化后元(yuan)器件移位，嚴(yan)重時元(yuan)器件引腳不在焊(han)盤上。產(chan)生(sheng)原因是(shi)貼片(pian)膠(jiao)出膠(jiao)量不均勻，例(li)如(ru)片(pian)式元(yuan)件兩點膠(jiao)水中一個(ge)多一個(ge)少；貼片(pian)時元(yuan)件移位或貼片(pian)膠(jiao)初粘(zhan)力低；點膠(jiao)后PCB放置(zhi)時間太長膠(jiao)水半固(gu)化。

解決方法：

檢查膠(jiao)嘴(zui)是否(fou)有堵塞，排除出膠(jiao)不(bu)均勻現象；調整貼片機工作(zuo)狀態；換膠(jiao)水；點(dian)膠(jiao)后PCB放置(zhi)時(shi)間不(bu)應太長（短于4h）

五、波峰焊后會掉片

現(xian)象是固(gu)化后元(yuan)(yuan)器件粘結強度不(bu)夠，低(di)于規(gui)定值(zhi)，有時(shi)用手觸摸會出現(xian)掉片。產生原因是因為固(gu)化工藝參數不(bu)到位，特(te)別是溫度不(bu)夠，元(yuan)(yuan)件尺寸(cun)過大(da)，吸熱量(liang)大(da)；光(guang)固(gu)化燈(deng)老化；膠水量(liang)不(bu)夠；元(yuan)(yuan)件/PCB有污(wu)染。

解決辦法：

調整固化(hua)曲(qu)線，特別(bie)是(shi)(shi)提高(gao)固化(hua)溫度(du)，通常(chang)熱固化(hua)膠的(de)(de)(de)峰(feng)值(zhi)(zhi)固化(hua)溫度(du)為150℃左右，達不到峰(feng)值(zhi)(zhi)溫度(du)易引起掉片。對(dui)光固膠來說(shuo)，應(ying)觀察(cha)光固化(hua)燈(deng)是(shi)(shi)否(fou)老化(hua)，燈(deng)管(guan)是(shi)(shi)否(fou)有(you)發黑現象(xiang)；膠水的(de)(de)(de)數量和(he)元件/PCB是(shi)(shi)否(fou)有(you)污(wu)染(ran)都是(shi)(shi)應(ying)該考慮的(de)(de)(de)問題(ti)。

六、固化后元件引腳上浮/移位

這種故(gu)障(zhang)的現象(xiang)是固化后(hou)元件引腳浮起來(lai)或(huo)移位，波(bo)峰焊后(hou)錫料會(hui)進入焊盤下，嚴(yan)重時(shi)會(hui)出現短(duan)路(lu)、開路(lu)。產生原因主要是貼(tie)片膠不均勻、貼(tie)片膠量過多(duo)或(huo)貼(tie)片時(shi)元件偏移。

解決辦法：

調整(zheng)點膠工(gong)藝參(can)數；控(kong)制點膠量；調整(zheng)貼片工(gong)藝參(can)數。

焊錫膏印刷與貼片質量分析

焊錫膏印刷質量分析

由焊錫膏印刷(shua)不(bu)良導致(zhi)的品質問(wen)題常見有以下幾種：

1. 焊錫膏不足（局部缺少甚至整體缺少）將導致焊接后元器件焊點錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立。
2. 焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位。
3. 焊錫膏印刷整體偏位將導致整板元器件焊接不良，如少錫、開路、偏位、豎件等。
4. 焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。

導致焊錫膏不足的主要因素

1. 印刷機工作時，沒有及時補充添加焊錫膏。
2. 焊錫膏品質異常，其中混有硬塊等異物。
3. 以前未用完的焊錫膏已經過期，被二次使用。
4. 電路板質量問題，焊盤上有不顯眼的覆蓋物，例如被印到焊盤上的阻焊劑（綠油）。
5. 電路板在印刷機內的固定夾持松動。
6. 焊錫膏漏印網板薄厚不均勻。
7. 焊錫膏漏印網板或電路板上有污染物（如PCB包裝物、網板擦拭紙、環境空氣中漂浮的異物等）。
8. 焊錫膏刮刀損壞、網板損壞。
9. 焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適。
10. 焊錫膏印刷完成后，因為人為因素不慎被碰掉。

導致焊錫膏粘連的主要因素

1. 電路板的設計缺陷，焊盤間距過小。
2. 網板問題，鏤孔位置不正。
3. 網板未擦拭潔凈。
4. 網板問題使焊錫膏脫落不良。
5. 焊錫膏性能不良，粘度、坍塌不合格。
6. 電路板在印刷機內的固定夾持松動。
7. 焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適。
8. 焊錫膏印刷完成后，因為人為因素被擠壓粘連。

導致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素

1. 電路板上的定位基準點不清晰。
2. 電路板上的定位基準點與網板的基準點沒有對正。
3. 電路板在印刷機內的固定夾持松動。定位頂針不到位。
4. 印刷機的光學定位系統故障。
5. 焊錫膏漏印網板開孔與電路板的設計文件不符合。

導致印刷焊錫膏拉尖的主要因素

1. 焊錫膏粘度等性能參數有問題。
2. 電路板與漏印網板分離時的脫模參數設定有問題，
3. 漏印網板鏤孔的孔壁有毛刺。

貼片質量分析

SMT貼片常(chang)見的品質問(wen)題有漏件、側(ce)件、翻件、偏位、損件等。

導致貼片漏件的主要因素

1. 元器件供料架（feeder）送料不到位。
2. 元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。
3. 設備的真空氣路故障，發生堵塞。
4. 電路板進貨不良，產生變形。
5. 電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少。
6. 元器件質量問題，同一品種的厚度不一致。
7. 貼片機調用程序有錯漏，或者編程時對元器件厚度參數的選擇有誤。
8. 人為因素不慎碰掉。

導致SMC電阻器貼片時翻件、側件的主要因素

1. 元器件供料架（feeder）送料異常。
2. 貼裝頭的吸嘴高度不對。
3. 貼裝頭抓料的高度不對。
4. 元件編帶的裝料孔尺寸過大，元件因振動翻轉。
5. 散料放入編帶時的方向弄反。

導致元器件貼片偏位的主要因素

1. 貼片機編程時，元器件的X-Y軸坐標不正確。
2. 貼片吸嘴原因，使吸料不穩。

導致元器件貼片時損壞的主要因素

1. 定位頂針過高，使電路板的位置過高，元器件在貼裝時被擠壓。
2. 貼片機編程時，元器件的Z軸坐標不正確。
3. 貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。

影響再流焊品質的因素

焊錫膏的影響因素

再(zai)流焊(han)的(de)(de)品質受諸多因素(su)的(de)(de)影響，最重要的(de)(de)因素(su)是再(zai)流焊(han)爐的(de)(de)溫度(du)曲線及焊(han)錫膏(gao)的(de)(de)成分參數。現在(zai)常用的(de)(de)高性能再(zai)流焊(han)爐，已能比較方便地精確控制、調整溫度(du)曲線。相比之下(xia)，在(zai)高密度(du)與小(xiao)型化(hua)的(de)(de)趨勢中，焊(han)錫膏(gao)的(de)(de)印刷就成了再(zai)流焊(han)質量(liang)的(de)(de)關鍵。

焊(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距(ju)器件的焊(han)(han)接(jie)質量有關，焊(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)膏的粘度與成分也必須選用適(shi)當。另外，焊(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)膏一般冷藏儲(chu)存，取用時待恢復到室溫后，才能(neng)開蓋，要(yao)特(te)別注意(yi)避免因溫差使焊(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)膏混入水汽，需要(yao)時用攪拌(ban)機(ji)攪勻焊(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)膏。

焊接設備的影響

有時，再流焊設備的傳送帶(dai)震動過大也是影響(xiang)焊接質量的因素(su)之一。

再流焊工藝的影響

在排除了焊錫膏印刷工藝與貼(tie)片工藝的(de)品(pin)質異常(chang)之后，再流(liu)焊工藝本身也會導致以(yi)下(xia)品(pin)質異常(chang)：

1. 冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區的時間不足。
2. 錫珠預熱區溫度爬升速度過快（一般要求，溫度上升的斜率小于3度每秒）。
3. 連錫電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產生連錫。
4. 裂紋一般是降溫區溫度下降過快（一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒）。

SMT焊接質量缺陷

再流焊質量缺陷及解決辦法

一、立碑現象

再(zai)流(liu)焊中(zhong)，片式(shi)元器件常出現(xian)(xian)立起的現(xian)(xian)象。

產生原因：

立碑現(xian)象(xiang)發(fa)生(sheng)的根本原(yuan)因是元件兩邊的潤濕力不平(ping)衡(heng)，因而元件兩端的力矩(ju)也(ye)不平(ping)衡(heng)，從而導致(zhi)立碑現(xian)象(xiang)的發(fa)生(sheng)。

下列情況均會導致再流焊時元件兩邊的濕潤(run)力不(bu)平(ping)衡(heng)：

1. 焊盤設計與布局不合理。如果焊盤設計與布局有以下缺陷，將會引起元件兩邊的濕潤力不平衡。
2. 元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側焊盤面積過大，焊盤兩端熱容量不均勻；
3. PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻；
4. 大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現溫度不均勻。

解決辦法：

焊(han)(han)錫膏(gao)(gao)(gao)與焊(han)(han)錫膏(gao)(gao)(gao)印(yin)刷(shua)存在問(wen)題。焊(han)(han)錫膏(gao)(gao)(gao)的活性不(bu)(bu)高或元(yuan)件的可焊(han)(han)性差(cha)，焊(han)(han)錫膏(gao)(gao)(gao)熔化后(hou)，表(biao)面張(zhang)力不(bu)(bu)一樣(yang)，將引起焊(han)(han)盤濕潤(run)力不(bu)(bu)平衡。兩(liang)焊(han)(han)盤的焊(han)(han)錫膏(gao)(gao)(gao)印(yin)刷(shua)量(liang)(liang)不(bu)(bu)均勻(yun)，多的一邊會因(yin)焊(han)(han)錫膏(gao)(gao)(gao)吸熱量(liang)(liang)增多，融化時(shi)間滯后(hou)，以致濕潤(run)力不(bu)(bu)平衡。

貼(tie)片移(yi)(yi)位(wei)Z軸(zhou)方向受力(li)不均(jun)勻，會(hui)導致元(yuan)件浸入(ru)到焊(han)錫膏中的深度不均(jun)勻，熔化時(shi)會(hui)因時(shi)間差而導致兩邊的濕潤力(li)不平衡。如果元(yuan)件貼(tie)片移(yi)(yi)位(wei)會(hui)直接導致立碑。

爐(lu)溫(wen)曲(qu)線(xian)不(bu)正確如果再流焊爐(lu)爐(lu)體過短和溫(wen)區太少(shao)就會造成對PCB加熱的工(gong)作(zuo)曲(qu)線(xian)不(bu)正確，以致板面上濕(shi)差過大(da)，從而造成濕(shi)潤力(li)不(bu)平衡(heng)。

氮氣再流焊(han)中的(de)氧濃度采(cai)取(qu)氮氣保(bao)護再流焊(han)會增加焊(han)料的(de)濕潤力，但越來越多的(de)例證(zheng)說(shuo)明(ming)，在(zai)氧氣含量過低的(de)情況下發生(sheng)立碑的(de)現(xian)象反而增多；通常認(ren)為(wei)(wei)氧含量控(kong)制在(zai)（100～500）×10的(de)負6次方左(zuo)右(you)最為(wei)(wei)適宜。

1. 改變焊盤設計與布局。
2. 選用活性較高的焊錫膏，改善焊錫膏印刷參數，特別是模板的窗口尺寸。
3. 調節貼片機工藝參數。
4. 根據每種不同產品調節好適當的溫度曲線。

二、錫珠

錫(xi)珠(zhu)(zhu)是(shi)再(zai)流焊中(zhong)常見的缺(que)陷之一(yi)(yi)，它不僅影響外觀而且會引起橋接(jie)。錫(xi)珠(zhu)(zhu)可(ke)分為兩類(lei)，一(yi)(yi)類(lei)出現(xian)在片式元器件(jian)一(yi)(yi)側，常為一(yi)(yi)個獨立的大球(qiu)狀；另一(yi)(yi)類(lei)出現(xian)在IC引腳四(si)周，呈(cheng)分散的小珠(zhu)(zhu)狀。

產生原因：

溫度曲線不正確

再(zai)流(liu)焊(han)曲(qu)線可以(yi)分為4個區段，分別是預(yu)熱(re)、保(bao)(bao)溫(wen)、再(zai)流(liu)和冷卻。預(yu)熱(re)、保(bao)(bao)溫(wen)的(de)目的(de)是為了使PCB表面溫(wen)度(du)在60～90s內升(sheng)到150℃，并保(bao)(bao)溫(wen)約90s，這不(bu)僅可以(yi)降低PCB及元件的(de)熱(re)沖擊，更主要是確保(bao)(bao)焊(han)錫膏(gao)的(de)溶劑(ji)(ji)能(neng)部分揮發，避免再(zai)流(liu)焊(han)時因溶劑(ji)(ji)太多引起飛濺(jian)，造成(cheng)焊(han)錫膏(gao)沖出焊(han)盤而(er)形成(cheng)錫珠(zhu)。

解決辦法：

注意(yi)升溫速(su)率，并采取(qu)適(shi)中的(de)預熱，使之有一個很好的(de)平臺使溶劑(ji)大部分(fen)揮發。

焊錫膏的質量

焊錫膏中(zhong)金(jin)屬(shu)含(han)量通常(chang)在（90±0。5）℅，金(jin)屬(shu)含(han)量過(guo)低會導(dao)致(zhi)助焊劑成分過(guo)多，因(yin)此過(guo)多的(de)助焊劑會因(yin)預熱階(jie)段不易(yi)揮發(fa)而引起飛珠。

焊(han)錫膏(gao)(gao)中水蒸(zheng)氣和氧含量(liang)增加也會(hui)引起飛珠。由(you)于焊(han)錫膏(gao)(gao)通常冷藏，當(dang)從冰(bing)箱(xiang)中取出時(shi)，如(ru)果(guo)沒有確保恢復(fu)時(shi)間，將(jiang)會(hui)導(dao)致水蒸(zheng)氣進入；此外(wai)焊(han)錫膏(gao)(gao)瓶的蓋(gai)子每次使用(yong)后(hou)要(yao)蓋(gai)緊，若沒有及時(shi)蓋(gai)嚴(yan)，也會(hui)導(dao)致水蒸(zheng)氣的進入。

放在(zai)(zai)模(mo)板上印制(zhi)的(de)焊錫膏(gao)(gao)在(zai)(zai)完工后(hou)。剩余的(de)部分應另行處理，若再放回原來瓶(ping)中(zhong)，會引起(qi)瓶(ping)中(zhong)焊錫膏(gao)(gao)變質，也(ye)會產生錫珠。

解決辦法：

選擇(ze)優質(zhi)的焊(han)錫膏，注(zhu)意焊(han)錫膏的保管(guan)與使用(yong)要求(qiu)。

印刷與貼片

解決辦法：

仔(zi)細調整模板的裝(zhuang)夾(jia)，防止松動現象。改善印刷工作環境(jing)。

解決辦法：

重新調節貼片(pian)機的(de)Z軸高度。

解決辦法：

選用適當厚度的(de)模板(ban)和(he)開(kai)口尺寸(cun)的(de)設計(ji)，一般模板(ban)開(kai)口面積為(wei)焊盤尺寸(cun)的(de)90℅。

1. 在焊錫膏的印刷工藝中，由于模板與焊盤對中會發生偏移，若偏移過大則會導致焊錫膏浸流到焊盤外，加熱后容易出現錫珠。此外印刷工作環境不好也會導致錫珠的生成，理想的印刷環境溫度為25±3℃，相對濕度為50℅～65℅。
2. 貼片過程中Z軸的壓力也是引起錫珠的一項重要原因，卻往往不引起人們的注意。部分貼片機Z軸頭是依據元件的厚度來定位的，如Z軸高度調節不當，會引起元件貼到PCB上的一瞬間將焊錫膏擠壓到焊盤外的現象，這部分焊錫膏會在焊接時形成錫珠。這種情況下產生的錫珠尺寸稍大。
3. 模板的厚度與開口尺寸。模板厚度與開口尺寸過大，會導致焊錫膏用量增大，也會引起焊錫膏漫流到焊盤外，特別是用化學腐蝕方法制造的摸板。

三、芯吸現象

芯(xin)吸現(xian)象又(you)稱抽(chou)芯(xin)現(xian)象，是(shi)常見焊(han)接缺陷之一，多見于氣相(xiang)再(zai)流焊(han)。芯(xin)吸現(xian)象使焊(han)料(liao)(liao)脫離焊(han)盤(pan)(pan)而(er)沿引(yin)(yin)腳(jiao)上行(xing)到(dao)引(yin)(yin)腳(jiao)與(yu)芯(xin)片本體之間(jian)，通常會形成嚴重的虛(xu)焊(han)現(xian)象。產生的原因只要是(shi)由于元件引(yin)(yin)腳(jiao)的導熱率大，故(gu)升溫迅速，以致焊(han)料(liao)(liao)優先(xian)濕(shi)潤引(yin)(yin)腳(jiao)，焊(han)料(liao)(liao)與(yu)引(yin)(yin)腳(jiao)之間(jian)的濕(shi)潤力遠大于焊(han)料(liao)(liao)與(yu)焊(han)盤(pan)(pan)之間(jian)的濕(shi)潤力，此(ci)外引(yin)(yin)腳(jiao)的上翹(qiao)更會加(jia)劇芯(xin)吸現(xian)象的發(fa)生。

解決辦法：

1. 對于氣相再流焊應將SMA首先充分預熱后再放入氣相爐中；
2. 應認真檢查PCB焊盤的可焊性，可焊性不好的PCB不能用于生產；
3. 充分重視元件的共面性，對共面性不好的器件也不能用于生產。

在紅外再流焊(han)(han)中，PCB基(ji)材(cai)與(yu)焊(han)(han)料(liao)(liao)中的(de)有機助焊(han)(han)劑是紅外線良(liang)好的(de)吸收介(jie)質，而引腳(jiao)卻(que)能部分(fen)反射紅外線，故(gu)相比而言焊(han)(han)料(liao)(liao)優先熔化，焊(han)(han)料(liao)(liao)與(yu)焊(han)(han)盤的(de)濕(shi)潤力(li)就會大于焊(han)(han)料(liao)(liao)與(yu)引腳(jiao)之間的(de)濕(shi)潤力(li)，故(gu)焊(han)(han)料(liao)(liao)不會沿引腳(jiao)上升(sheng)，從而發生(sheng)芯吸現象(xiang)的(de)概率就小得多。

四、橋連

橋(qiao)連是(shi)SMT生(sheng)產中常見的缺陷之一(yi)，它會(hui)引起(qi)元件之間的短(duan)路，遇到橋(qiao)連(lian)必(bi)須返修。引起(qi)橋(qiao)連(lian)的原因(yin)很多主要有(you)：

焊錫膏的質量問題

1. 焊錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時間過久，易出現金屬含量增高，導致IC引腳橋連；
2. 焊錫膏粘度低，預熱后漫流到焊盤外；
3. 焊錫膏塔落度差，預熱后漫流到焊盤外；

解決辦法：

調整焊錫膏配比或改用質量好的焊錫膏。

印刷系統

1. 印刷機重復精度差，對位不齊（鋼板對位不好、PCB對位不好），致使焊錫膏印刷到焊盤外，尤其是細間距QFP焊盤；
2. 模板窗口尺寸與厚度設計不對以及PCB焊盤設計Sn-pb合金鍍層不均勻，導致焊錫膏偏多。

解決方(fang)法(fa)：調整印(yin)刷機，改善PCB焊盤涂(tu)覆層；

貼放問題

貼(tie)放壓力過大(da)，焊錫膏(gao)受壓后(hou)滿流是生產中多(duo)見(jian)的原(yuan)因。另(ling)外貼(tie)片精(jing)度(du)不夠會使(shi)元件出現移位、IC引腳變形(xing)等。

回流溫度

再流焊爐(lu)升溫(wen)速度過快，焊錫膏中溶劑來(lai)不及(ji)揮發。

解決辦法：

調整貼(tie)片機Z軸高(gao)度(du)及再流焊爐升(sheng)溫速度(du)。

五、波峰焊質量缺陷及解決辦法

拉尖

拉尖是指在焊點端部出現多余的針狀焊錫，這(zhe)是波峰焊工藝中特有的缺(que)陷。

產生原因：

PCB傳送(song)速度(du)不(bu)當，預熱溫度(du)低，錫(xi)鍋溫度(du)低，PCB傳送(song)傾角小，波峰不(bu)良，焊(han)劑失效，元件(jian)引線可焊(han)性差。

解決辦法：

調(diao)整(zheng)傳送速度(du)(du)到合(he)適為止，調(diao)整(zheng)預熱(re)溫度(du)(du)和錫鍋(guo)溫度(du)(du)，調(diao)整(zheng)PCB傳送角(jiao)度(du)(du)，優(you)選噴(pen)嘴(zui)，調(diao)整(zheng)波峰形(xing)狀，調(diao)換(huan)新的焊(han)劑并解(jie)決引線可焊(han)性問題。

虛焊

產生原因：

元(yuan)器件引線可焊性(xing)差(cha)，預熱溫度低，焊料問(wen)題，助焊劑活性(xing)低，焊盤孔太大，引制板(ban)氧化，板(ban)面有(you)污染，傳送速度過快，錫鍋溫度低。

解決辦法：

解決引(yin)線可焊(han)性，調(diao)(diao)整(zheng)預熱溫度(du)，化驗焊(han)錫(xi)的錫(xi)和(he)雜質含(han)量，調(diao)(diao)整(zheng)焊(han)劑密度(du)，設計(ji)時減少(shao)焊(han)盤(pan)孔，清(qing)除PCB氧化物，清(qing)洗板面，調(diao)(diao)整(zheng)傳送(song)速度(du)，調(diao)(diao)整(zheng)錫(xi)鍋溫度(du)。

錫薄

產生原因：

元器件(jian)引線(xian)可焊性(xing)差(cha)，焊盤(pan)太(tai)大(da)(da)（需要大(da)(da)焊盤(pan)除外(wai)），焊盤(pan)孔太(tai)大(da)(da)，焊接角度太(tai)大(da)(da)，傳送速度過快，錫鍋溫度高，焊劑涂敷不均，焊料含錫量不足。

解決辦法：

解(jie)決引(yin)線可(ke)焊(han)(han)(han)性，設計(ji)時減少焊(han)(han)(han)盤(pan)及焊(han)(han)(han)盤(pan)孔，減少焊(han)(han)(han)接角度，調整傳送速度，調整錫鍋溫度，檢查(cha)預涂(tu)焊(han)(han)(han)劑裝置，化驗焊(han)(han)(han)料(liao)含量。

漏焊

產生原因：

引線可(ke)焊性差(cha)，焊料波峰不(bu)穩，助焊劑失效或(huo)噴涂不(bu)均，PCB局部可(ke)焊性差(cha)，傳送鏈抖動，預涂焊劑和助焊劑不(bu)相溶，工(gong)藝流程不(bu)合理。

解決辦法：

解決(jue)引線可焊(han)性，檢查(cha)波峰裝(zhuang)置，更換焊(han)劑，檢查(cha)預涂焊(han)劑裝(zhuang)置，解決(jue)PCB可焊(han)性（清(qing)洗或退貨），檢查(cha)調整傳(chuan)動裝(zhuang)置，統(tong)一使用焊(han)劑，調整工(gong)藝流程。

焊接后印制板阻焊膜起泡

SMA在焊(han)(han)接后會(hui)在個別焊(han)(han)點(dian)周圍出現(xian)淺綠色的(de)小泡，嚴重(zhong)(zhong)時還會(hui)出現(xian)指甲蓋(gai)大(da)小的(de)泡狀物，不僅影響外觀(guan)質量，嚴重(zhong)(zhong)時還會(hui)影響性能，這種缺陷也是再流焊(han)(han)工藝(yi)中(zhong)時常出現(xian)的(de)問題，但以波(bo)峰焊(han)(han)時為多。

產生原因：

阻(zu)焊(han)(han)膜起(qi)泡的(de)根(gen)本(ben)原(yuan)因(yin)在(zai)(zai)于阻(zu)焊(han)(han)模(mo)與PCB基(ji)材之間存在(zai)(zai)氣(qi)體或水(shui)蒸氣(qi)，這些(xie)微量的(de)氣(qi)體或水(shui)蒸氣(qi)會在(zai)(zai)不同工(gong)藝過程中夾帶到其中，當遇到焊(han)(han)接(jie)高溫(wen)時(shi)，氣(qi)體膨(peng)脹(zhang)而導(dao)致阻(zu)焊(han)(han)膜與PCB基(ji)材的(de)分(fen)層(ceng)，焊(han)(han)接(jie)時(shi)，焊(han)(han)盤溫(wen)度(du)相(xiang)對較高，故氣(qi)泡首先(xian)出現在(zai)(zai)焊(han)(han)盤周圍(wei)。

下列原因之一均(jun)會導致(zhi)PCB夾帶水(shui)氣：

1. PCB在加工過程中經常需要清洗、干燥后再做下道工序，如腐刻后應干燥后再貼阻焊膜，若此時干燥溫度不夠，就會夾帶水汽進入下道工序，在焊接時遇高溫而出現氣泡。
2. PCB加工前存放環境不好，濕度過高，焊接時又沒有及時干燥處理。
3. 在波峰焊工藝中，現在經常使用含水的助焊劑，若PCB預熱溫度不夠，助焊劑中的水汽會沿通孔的孔壁進入到PCB基材的內部，其焊盤周圍首先進入水汽，遇到焊接高溫后就會產生氣泡。

解決辦法：

1. 嚴格控制各個生產環節，購進的PCB應檢驗后入庫，通常PCB在260℃溫度下10s內不應出現起泡現象。
2. PCB應存放在通風干燥環境中，存放期不超過6個月；
3. PCB在焊接前應放在烘箱中在（120±5）℃溫度下預烘4小時。
4. 波峰焊中預熱溫度應嚴格控制，進入波峰焊前應達到100～140℃，如果使用含水的助焊劑，其預熱溫度應達到110～145℃，確保水汽能揮發完。

SMA焊接后PCB基板上起泡

SMA焊接后出(chu)現指甲大(da)小(xiao)的泡狀物。

產生原因：

PCB基材內(nei)部(bu)夾帶(dai)了水(shui)(shui)汽，特別(bie)是多(duo)層(ceng)(ceng)板(ban)的加(jia)工。因為多(duo)層(ceng)(ceng)板(ban)由多(duo)層(ceng)(ceng)環(huan)氧樹脂(zhi)半固(gu)化(hua)(hua)片(pian)(pian)預(yu)成(cheng)型(xing)再(zai)熱(re)壓后(hou)而成(cheng)，若環(huan)氧樹脂(zhi)半固(gu)化(hua)(hua)片(pian)(pian)存(cun)(cun)放期過短，樹脂(zhi)含(han)量不夠，預(yu)烘(hong)干(gan)去除水(shui)(shui)汽去除不干(gan)凈，則熱(re)壓成(cheng)型(xing)后(hou)很容易夾帶(dai)水(shui)(shui)汽。也會因半固(gu)片(pian)(pian)本身含(han)膠量不夠，層(ceng)(ceng)與層(ceng)(ceng)之間(jian)的結合力不夠而留下氣(qi)泡。此外，PCB購進(jin)后(hou)，因存(cun)(cun)放期過長，存(cun)(cun)放環(huan)境潮(chao)濕，貼片(pian)(pian)生(sheng)產(chan)前(qian)沒(mei)有及時(shi)預(yu)烘(hong)，受潮(chao)的PCB貼片(pian)(pian)后(hou)也易出現起泡現象。

解決辦法：

PCB購進(jin)后應驗收后方能入庫(ku)；PCB貼(tie)片前應在（120±5）℃溫度下預烘4小時。

IC引腳焊接后開路或虛焊

產生原因：

1. 共面性差，特別是FQFP器件，由于保管不當而造成引腳變形，如果貼片機沒有檢查共面性的功能，有時不易被發現。
2. 引腳可焊性不好，IC存放時間長，引腳發黃，可焊性不好是引起虛焊的主要原因。
3. 焊錫膏質量差，金屬含量低，可焊性差，通常用于FQFP器件焊接的焊錫膏，金屬含量應不低于90%。
4. 預熱溫度過高，易引起IC引腳氧化，使可焊性變差。
5. 印刷模板窗口尺寸小，以致焊錫膏量不夠。

解決辦法：

1. 注意器件的保管，不要隨便拿取元件或打開包裝。
2. 生產中應檢查元器件的可焊性，特別注意IC存放期不應過長（自制造日期起一年內），保管時應不受高溫、高濕。
3. 仔細檢查模板窗口尺寸，不應太大也不應太小，并且注意與PCB焊盤尺寸相配套。

PDF文檔下載：櫻花視頻:SMT貼片加工中常見品質問題及相應解決方法