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線路板布線規則圖解及PCB布線參考因素解析

日期:2019-05-27 / 人氣(qi): / 來源:scqhky.com

PCBA成(cheng)品(pin)中最核心的(de)部分便是線路(lu)板(ban),而PCB線路(lu)板(ban)最基礎的(de)便是線路(lu),PCBA克隆加工(gong)及(ji)PCBA開發加工(gong)中對于PCB線路(lu)板(ban)布線的(de)了解(jie)是必不可少的(de)。

PCB布線應遵循的基本規則

一、控制走線方向

輸(shu)入和輸(shu)出(chu)端的(de)(de)導線(xian)(xian)(xian)應盡量避免(mian)相鄰平(ping)行。在 PCB 布線(xian)(xian)(xian)時,相鄰層的(de)(de)走(zou)線(xian)(xian)(xian)方向(xiang)(xiang)成(cheng)正交結構,避免(mian)將不同(tong)的(de)(de)信(xin)號線(xian)(xian)(xian)在相鄰層走(zou)成(cheng)同(tong)一方向(xiang)(xiang),以減少不必要的(de)(de)層間竄(cuan)擾。信(xin)號串擾對PCBA加工成(cheng)品的(de)(de)功能影響較(jiao)大。當 PCB 布線(xian)(xian)(xian)受(shou)到(dao)結構限制(如某些背板)難(nan)以避免(mian)出(chu)現平(ping)行布線(xian)(xian)(xian)時,特別(bie)是(shi)在信(xin)號速率較(jiao)高(gao)時,應考(kao)慮用(yong)地平(ping)面(mian)隔離各(ge)布線(xian)(xian)(xian)層,用(yong)地線(xian)(xian)(xian)隔離各(ge)信(xin)號線(xian)(xian)(xian)。相鄰層的(de)(de)走(zou)線(xian)(xian)(xian)方向(xiang)(xiang)示意圖如下(xia)圖。

相鄰層布線方式

二、檢查走線的開環和閉環

在PCB布(bu)線(xian)(xian)時,為(wei)了(le)避免布(bu)線(xian)(xian)產生的(de)(de)“天線(xian)(xian)效應(ying)”,減少(shao)不(bu)必要(yao)的(de)(de)干(gan)擾輻(fu)射和接收,一般不(bu)允許出現一端浮空(kong)的(de)(de)布(bu)線(xian)(xian)形式,否則可(ke)能給PCBA加工帶來(lai)不(bu)可(ke)預知(zhi)的(de)(de)結果(guo)。 

避免天線效應

要防止信號線在(zai)不同層間形成自環(huan)。在(zai)多(duo)層板設計中容易(yi)發(fa)生此類問(wen)題(ti),而自環(huan)將引起輻射(she)干擾。

三、控制走線的長度

1. 使走線長度盡可能的短

在(zai) PCB 布線時,應該使(shi)走(zou)線長(chang)度(du)盡(jin)可能的短,以減少由走(zou)線長(chang)度(du)帶來(lai)的干擾問題

縮短布線長度

2. 調整走線長度

PCBA加工對(dui)時序(xu)有嚴格的(de)要求,為了(le)滿足信號時序(xu)的(de)要求,對(dui)PCB上的(de)信號走(zou)線長度進行調整(zheng)已經成為PCB設(she)計工作的(de)一部分。

走線長(chang)度的(de)調(diao)整包括以下兩個方面的(de)要求。

 

  • a. 要求走線長度保持一致,保證信號同步到達若干個接收器。有時在PCB上的一組信號線之間存在著相關性,如總線,就需要對其長度進行校正,因為需要信號在接收端同步。調整方法就是找出其中最長的那根走線,然后將其他走線調整到等長。
  • b. 控制兩個器件之間的走線延遲為某一個特定值,如控制器件A、B之間的導線延遲為1ns,而這樣的要求往往由電路設計者提出,但由PCB工程師去實現。需要注意的是,在PCB上的信號傳播速度是與PCB的材料、走線的結構、走線的寬度、過孔等因素相關的。通過信號傳播速度,可以計算出所要求的走線延遲對應的走線長度。

 

走線長度的(de)調整常采用的(de)是(shi)蛇形線的(de)方式(shi)。

四、控制走線分支的長度

在PCB布線時,盡量控制走線分支的長度,使分支的長度盡量短,另外一般要求走線延時tdelay≤trise/20,其中trise是數字信號的上升時間(jian)。走(zou)線分支長度(du)控制示意圖(tu)

控制分支長度

五、拐角設計

在(zai)PCB布線(xian)(xian)時(shi),走線(xian)(xian)拐(guai)彎是(shi)(shi)不可(ke)避(bi)(bi)免的(de)(de)(de)(de),當走線(xian)(xian)出現(xian)直(zhi)角(jiao)(jiao)(jiao)拐(guai)角(jiao)(jiao)(jiao)時(shi),在(zai)拐(guai)角(jiao)(jiao)(jiao)處會產生(sheng)(sheng)額(e)外的(de)(de)(de)(de)寄生(sheng)(sheng)電容和寄生(sheng)(sheng)電感?走線(xian)(xian)拐(guai)彎的(de)(de)(de)(de)拐(guai)角(jiao)(jiao)(jiao)應避(bi)(bi)免設計成銳角(jiao)(jiao)(jiao)和直(zhi)角(jiao)(jiao)(jiao)形式,以免產生(sheng)(sheng)不必要(yao)(yao)的(de)(de)(de)(de)輻射(she),影響(xiang)PCBA加工成品性(xing)能(neng)。同時(shi)銳角(jiao)(jiao)(jiao)和直(zhi)角(jiao)(jiao)(jiao)形式的(de)(de)(de)(de)工藝性(xing)能(neng)也(ye)不好?要(yao)(yao)求所有線(xian)(xian)與線(xian)(xian)的(de)(de)(de)(de)夾角(jiao)(jiao)(jiao)應大于等于135°?在(zai)走線(xian)(xian)確實需要(yao)(yao)直(zhi)角(jiao)(jiao)(jiao)拐(guai)角(jiao)(jiao)(jiao)的(de)(de)(de)(de)情況(kuang)下(xia),可(ke)以采取兩(liang)(liang)種(zhong)改進方法:一種(zhong)是(shi)(shi)將90°拐(guai)角(jiao)(jiao)(jiao)變成兩(liang)(liang)個45°拐(guai)角(jiao)(jiao)(jiao);另一種(zhong)是(shi)(shi)采用圓角(jiao)(jiao)(jiao)?圓角(jiao)(jiao)(jiao)方式是(shi)(shi)最好的(de)(de)(de)(de),45°拐(guai)角(jiao)(jiao)(jiao)可(ke)以用到10GHz頻率上?對于45°拐(guai)角(jiao)(jiao)(jiao)走線(xian)(xian),拐(guai)角(jiao)(jiao)(jiao)長度(du)最好滿(man)足L≥3W?

拐角布線方式

 

六、差分對走線

為了(le)避免不理想返回路徑(jing)的(de)影響,可以(yi)采用(yong)(yong)差分(fen)對走(zou)線(xian)。為了(le)獲得較好(hao)的(de)信(xin)號完整性,可以(yi)選用(yong)(yong)差分(fen)對走(zou)線(xian)來實現高速信(xin)號傳輸(shu)。前面介(jie)紹的(de)LVDS電平的(de)傳輸(shu)采用(yong)(yong)的(de)就是差分(fen)傳輸(shu)線(xian)的(de)方式(shi)。

1. 差分信號傳輸優點:

  • a. 輸出驅動總的di/dt會大幅降低,從而減小了軌道塌陷和潛在的電磁干擾。
  • b. 與單端放大器相比,接收器中的差分放大器有更高的增益。
  • c. 差分信號在一對緊耦合差分對中傳輸時,在返回路徑中對付串擾和突變的魯棒性更好。
  • d. 因為每個信號都有自己的返回路徑,所以差分信號通過接插件或封裝時,不易受到開關噪聲的干擾。

2. 差分信號的缺點:

  • a. 如果不對差分信號進行恰當的平衡或濾波,或者存在任何共模信號,就可能會產生EMI問題。
  • b. 與單端信號相比,傳輸差分信號需要雙倍的信號線。

PCB上的差分對走線如下圖

差分布線

3. 設計差分對走線時,要遵循以下原則。

  • a. 保持差分對的兩信號走線之間的距離S在整個走線上為常數。
  • b. 確保D>2S,以最小化兩個差分對信號之間的串擾。
  • c. 使差分對的兩信號走線之間的距離S滿足S=3H,以便使元件的反射阻抗最小化。
  • d. 將兩差分信號線的長度保持相等,以消除信號的相位差。
  • e. 避免在差分對上使用多個過孔,因為過孔會產生阻抗不匹配和電感。

七、控制PCB導線的阻抗和走線終端匹配

在(zai)(zai)高(gao)速(su)數(shu)字電(dian)路PCBA加工和(he)射頻電(dian)路PCBA加工中(zhong),對(dui)PCB導(dao)線(xian)的(de)阻(zu)抗是有要(yao)求的(de),需要(yao)控制PCB導(dao)線(xian)的(de)阻(zu)抗。在(zai)(zai)PCB布(bu)線(xian)時,同一網(wang)絡的(de)線(xian)寬應(ying)保(bao)持(chi)一致。由于線(xian)寬的(de)變(bian)化會造成線(xian)路特性(xing)阻(zu)抗的(de)不(bu)均勻,對(dui)高(gao)速(su)數(shu)字電(dian)路傳輸的(de)信號會產生反射,故在(zai)(zai)設(she)計中(zhong)應(ying)該盡量避(bi)免出(chu)(chu)現這種情況。在(zai)(zai)某些條件(jian)下,如(ru)接(jie)插(cha)件(jian)引出(chu)(chu)線(xian)、BGA封裝的(de)引出(chu)(chu)線(xian)等類似的(de)結構(gou)時,如(ru)果無法避(bi)免線(xian)寬的(de)變(bian)化,應(ying)該盡量控制和(he)減少中(zhong)間(jian)不(bu)一致部分的(de)有效長度。

在高速數字電路中(zhong),當PCB布線(xian)的(de)(de)(de)延(yan)遲時(shi)間大于(yu)信號上升時(shi)間(或下(xia)降時(shi)間)的(de)(de)(de)1/4時(shi),該布線(xian)即可(ke)以(yi)看成傳(chuan)(chuan)輸(shu)(shu)線(xian)。為(wei)了保(bao)證信號的(de)(de)(de)輸(shu)(shu)入和輸(shu)(shu)出阻抗與傳(chuan)(chuan)輸(shu)(shu)線(xian)的(de)(de)(de)阻抗正確匹配,可(ke)以(yi)采用多種形式的(de)(de)(de)終端匹配方法(fa),所選(xuan)擇的(de)(de)(de)匹配方法(fa)與網絡的(de)(de)(de)連接方式和布線(xian)的(de)(de)(de)拓撲結構(gou)有(you)關。

八、設計接地保護走線

在(zai)模擬電路的(de)(de)PCB設計(ji)中,保護(hu)走(zou)(zou)線被廣泛地使用,例(li)如,在(zai)一(yi)個(ge)沒(mei)有完整的(de)(de)地平面的(de)(de)兩(liang)層板中,如果在(zai)一(yi)個(ge)敏感的(de)(de)音頻輸入電路的(de)(de)走(zou)(zou)線兩(liang)邊(bian)并行走(zou)(zou)一(yi)對接地的(de)(de)走(zou)(zou)線,串擾可以減(jian)少一(yi)個(ge)數量級。

在數字電路中(zhong),可以采用一個完(wan)整(zheng)的接(jie)地平(ping)面(mian)取代接(jie)地保護(hu)走線(xian),接(jie)地保護(hu)走線(xian)在很多地方比完(wan)整(zheng)的接(jie)地平(ping)面(mian)更有優勢。

接地保護走線實例

根據經驗,在兩(liang)條(tiao)微帶(dai)線之(zhi)間(jian)插入兩(liang)端(duan)接(jie)地(di)(di)的第(di)三(san)條(tiao)線,兩(liang)條(tiao)微帶(dai)之(zhi)間(jian)的耦合(he)(he)則(ze)會減半。如(ru)果第(di)三(san)條(tiao)線通過(guo)很(hen)多通孔(kong)連接(jie)到接(jie)地(di)(di)平面,則(ze)它們的耦合(he)(he)將進(jin)一(yi)(yi)步減小(xiao)。如(ru)果有不止一(yi)(yi)個地(di)(di)平面層,則(ze)要在每(mei)條(tiao)保護走(zou)線的兩(liang)端(duan)接(jie)地(di)(di),而不要在中間(jian)接(jie)地(di)(di)。

注意:在(zai)數(shu)字電路中,如果(guo)兩(liang)條走(zou)線(xian)之(zhi)間(jian)的距(ju)(ju)離(間(jian)距(ju)(ju))足夠并允許引入一(yi)條保護走(zou)線(xian),那么(me)兩(liang)條走(zou)線(xian)相互(hu)之(zhi)間(jian)的耦合通常(chang)已經很低了(le),也(ye)就沒有必要設置一(yi)條接地保護走(zou)線(xian)了(le)。

九、防止走線諧振

在PCB布(bu)(bu)線時,布(bu)(bu)線長度不得(de)與其波長成整數倍關系,以免產生諧振現象。

布線防止諧振

十、布線的一些工藝要求

1.布線范圍

布線范圍尺(chi)寸要求如表,包(bao)括(kuo)內(nei)外層(ceng)線路及銅箔(bo)到板邊、非(fei)金(jin)屬化孔壁的尺(chi)寸。

板外形要素 內層線路及銅箔 外層線路及銅箔
距邊最小尺寸 一般邊

≥0.5(20)

≥0.5(20)

導槽邊

≥1(40)

導軌深+2
拼板分離邊 V槽中心 ≥1(40) ≥1(40)
郵票孔邊 ≥0.5(20) ≥0.5(20)

距非金屬化孔壁

最(zui)小尺(chi)寸

一般孔 0.5(20)(隔離圈) 0.3(12)封孔圈
單板起拔扳手軸孔 2(80) 扳手活動區不能布線

2. 布線的線寬和線距

在(zai)PCBA組裝加工密(mi)(mi)度(du)許可的情況下,應(ying)盡量選用較低密(mi)(mi)度(du)布線(xian)設(she)計(ji),以提(ti)高無缺陷和可靠性的制造能力。目前一般廠家加工能力為(wei):最小線(xian)寬為(wei)0.127mm(5mil),最小線(xian)距為(wei)0.127mm(5mil)。常用的布線(xian)密(mi)(mi)度(du)設(she)計(ji)參(can)考(kao)如表。

名稱 12/10 8/8 6/6 5/5
線寬 0.3(12) 0.2(8) 0.15(6) 0.127(5)
線距 0.25(10)
線焊盤距
焊盤間距

3. 導線與片式元器件焊盤的連接

連接(jie)導線與片式(shi)元器件(jian)時(shi),原(yuan)則上可(ke)以在任意點連接(jie)。但(dan)對采用再流焊進行(xing)焊接(jie)的片式(shi)元器件(jian),最好按以下(xia)原(yuan)則設計(ji)。

a. 對于采用兩個焊盤安(an)裝的(de)(de)元器件,如(ru)電阻、電容,與其焊盤連接(jie)的(de)(de)印(yin)制導線(xian)最好從(cong)焊盤中心位置(zhi)對稱引出,且與焊盤連接(jie)的(de)(de)印(yin)制導線(xian)必須具有一樣寬度。對線(xian)寬小于0.3mm(12mil)的(de)(de)引出線(xian)可以不考慮(lv)此條(tiao)規(gui)定。

b. 與(yu)較(jiao)寬印(yin)制線連接的(de)(de)焊盤,中間最好通(tong)過一段窄的(de)(de)印(yin)制導線過渡,這一段窄的(de)(de)印(yin)制導線通(tong)常(chang)被稱為“隔熱路徑”,否則(ze),對于(yu)2125(英制即0805)及其以下片式類(lei)SMD,焊接時(shi)極(ji)易出現“立片”缺陷。具體要求如(ru)圖(tu)。

焊盤導線布線

4. 導線與SOIC,PLCC,QFP,SOT等器件的焊盤連接

連接線(xian)路與SOIC,PLCC,QFP,SOT等(deng)器件(jian)的焊盤時,一般建議將(jiang)導線(xian)從焊盤兩(liang)端引出,如圖。

布線說明

5. 線寬與電流的關系

當(dang)(dang)信(xin)號平(ping)均電流比較大時(shi),需要考慮線(xian)寬與電流的關(guan)系,具體參數(shu)可(ke)以參考下(xia)表。在(zai)PCB設計(ji)加工中(zhong)常用(yong)(yong)oz(盎司)作為銅箔的厚度(du)(du)單位。1oz銅厚定(ding)義(yi)為一(yi)(yi)平(ping)方英寸面積(ji)內(nei)銅箔的重(zhong)量(liang)為一(yi)(yi)盎,對(dui)應的物理厚度(du)(du)為35μm。當(dang)(dang)銅箔作為導線(xian)并通過較大電流時(shi),銅箔寬度(du)(du)與載流量(liang)的關(guan)系應參考表中(zhong)的數(shu)據(ju)降(jiang)額(e)50%去使用(yong)(yong)。

導線載流表

PCB布線時應考慮的因素

一、焊盤大小

焊(han)盤中心(xin)孔要比元(yuan)件引(yin)線直徑(jing)稍大(da)一(yi)些。焊(han)盤太大(da)易形成虛(xu)焊(han)。焊(han)盤外徑(jing)D一(yi)般不(bu)小(xiao)于(yu)(d+1.2mm),其中d為引(yin)線孔徑(jing)。對高密度(du)的(de)數(shu)字電路,焊(han)盤最小(xiao)直徑(jing)可取(qu)(d+1.0mm)。

二、印刷電路板電路的抗干擾措施

1. 電源(yuan)線設計(ji)

盡量(liang)加粗電(dian)源線寬度,減少(shao)環(huan)路電(dian)阻。同(tong)時(shi),使電(dian)源線、地線的走向(xiang)和數據傳遞的方向(xiang)一致,這樣有助(zhu)于增強抗噪聲能力。

2. 地線(xian)設計

數字地與模擬地分開。低頻電路的地應盡(jin)量采用單(dan)點并聯接(jie)地,實際布線(xian)有困難時可(ke)部分串聯后(hou)再(zai)并聯接(jie)地。高(gao)頻電路宜(yi)采用多點串聯接(jie)地,地線(xian)應短而粗,高(gao)頻元件周(zhou)圍盡(jin)量用柵格狀(zhuang)的大(da)面積(ji)銅箔。

接(jie)(jie)(jie)地線(xian)應(ying)盡量加(jia)(jia)粗。若接(jie)(jie)(jie)地線(xian)用很細的線(xian)條,則接(jie)(jie)(jie)地電位隨電流的變化(hua)而(er)變化(hua),使(shi)抗(kang)噪聲性能(neng)降(jiang)低(di)。因此應(ying)將接(jie)(jie)(jie)地線(xian)加(jia)(jia)粗,使(shi)它(ta)能(neng)通過三(san)倍于(yu)印制板上(shang)的允許電流。如有可能(neng),接(jie)(jie)(jie)地線(xian)應(ying)在2~3mm以上(shang)。

只由數字電路組成(cheng)的印制板(ban),其接地電路構成(cheng)閉(bi)環(huan)能(neng)提高抗(kang)噪聲能(neng)力(li)。

三、去耦電容配置

  1. 電源輸入端跨接10~100μF的電解電容器。如有可能,接100μF以上的更好。
  2. 原則上每個集成電路芯片都應布置一個0.01pF的瓷片電容,如遇印制板空隙不夠,可每4~8個芯片布置一個1~10pF的鉭電容。
  3. 對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的元件,如RAM、ROM存儲元件,應在芯片的電源線和地線之間接入去耦電容。
  4. 電容引線不能太長,尤其是高頻旁路電容不能有引線。
  5. 在印制板中如有接觸器、繼電器、按鈕等元件,操作它們時會產生較大火花放電,必須采用RC電路來吸收放電電流。一般R取1~2kΩ,C取2.2~47μF。
  6. CMOS的輸入阻抗很高,且易受感應,因此在使用時對不使用的端口要接地或接正電源。

四、各元件之間的接線

  1. 印刷電路中不允許有交叉電路,對于可能交叉的線條,可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。
  2. 同一級電路的接地點應盡量靠近,并且本級電路的電源濾波電容也應接在該級接地點上。
  3. 總地線必須嚴格按“高頻—中頻—低頻”逐級按“弱電到強電”的順序排列原則,不可隨便翻來覆去亂接。
  4. 在使用IC座的場合下,一定要特別注意IC座上定位槽放置的方位是否正確,并注意各個IC腳位置是否正確。

文(wen)章摘自:http://www.pcbhf.com/pcbchaoban/pcbsheji/274.html

【格亞信電子】是專業從事電子產品設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電子方案公司,主要設計電子產品(pin)(pin)包括工控、汽(qi)車(che)、電源、通信、安(an)防、醫(yi)療電子產品(pin)(pin)開發(fa)。

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作者:電子產品設計


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