前面《櫻花視頻:什么是方案公司，方案公司主要做什么的？》有說方(fang)(fang)案公司(si)是(shi)專門為企業或個人提供(gong)專業化(hua)、定制化(hua)的電子產品設(she)計(ji)開(kai)發服(fu)務(wu)的公司(si)。方(fang)(fang)案公司(si)主要(yao)服(fu)務(wu)范圍包括(kuo)方(fang)(fang)案策劃、軟件(jian)設(she)計(ji)、硬(ying)件(jian)設(she)計(ji)、樣機(ji)制作、程序測試。那么(me)方(fang)(fang)案公司(si)怎樣做方(fang)(fang)案開(kai)發？

方案公司怎樣做方案

根據客(ke)戶所提出(chu)的(de)(de)(de)(de)的(de)(de)(de)(de)需(xu)(xu)求(qiu)(qiu)，首(shou)先進(jin)行(xing)系(xi)統(tong)分析，研(yan)究實(shi)現這(zhe)個(ge)需(xu)(xu)求(qiu)(qiu)需(xu)(xu)要(yao)哪些(xie)軟(ruan)(ruan)(ruan)硬件。然后(hou)(hou)基(ji)于硬件的(de)(de)(de)(de)需(xu)(xu)求(qiu)(qiu)選(xuan)擇一(yi)個(ge)合適的(de)(de)(de)(de)CPU架構，現在主流的(de)(de)(de)(de)有(you)ARM，PPC，X86，MIPS等(deng)，選(xuan)定CPU架構后(hou)(hou)根據自己的(de)(de)(de)(de)應(ying)用方向選(xuan)擇某型號(hao)CPU開(kai)發(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)平(ping)臺。接著選(xuan)擇一(yi)個(ge)合適的(de)(de)(de)(de)軟(ruan)(ruan)(ruan)件操作(zuo)系(xi)統(tong)。然后(hou)(hou)在開(kai)發(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)平(ping)臺上完成(cheng)產(chan)品功能(neng)開(kai)發(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)。再在基(ji)本確認這(zhe)個(ge)平(ping)臺可以(yi)完成(cheng)產(chan)品需(xu)(xu)求(qiu)(qiu)后(hou)(hou)就(jiu)可以(yi)進(jin)行(xing)軟(ruan)(ruan)(ruan)硬件的(de)(de)(de)(de)開(kai)發(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)，硬件主要(yao)需(xu)(xu)要(yao)參(can)考開(kai)發(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)平(ping)臺提供的(de)(de)(de)(de)資料進(jin)行(xing)相(xiang)應(ying)的(de)(de)(de)(de)裁剪和擴充，選(xuan)定具(ju)體的(de)(de)(de)(de)IC型號(hao)，繪制原理圖，PCB，制版，焊接，調試(shi)。然后(hou)(hou)軟(ruan)(ruan)(ruan)件開(kai)發(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)包(bao)括(kuo)開(kai)發(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)移(yi)植底層驅動，應(ying)用開(kai)發(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)，協議(yi)開(kai)發(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)。緊跟著進(jin)行(xing)設備調試(shi)，看是否(fou)滿足需(xu)(xu)求(qiu)(qiu)定義。后(hou)(hou)續進(jin)行(xing)測(ce)試(shi)和驗證，進(jin)行(xing)功能(neng)，性能(neng)，壓力，可靠(kao)性等(deng)方面的(de)(de)(de)(de)測(ce)試(shi)和驗證，同時硬件也(ye)需(xu)(xu)要(yao)相(xiang)應(ying)的(de)(de)(de)(de)測(ce)試(shi)和驗證，比如可靠(kao)性，高低溫，震動等(deng)狀態的(de)(de)(de)(de)測(ce)試(shi)。最好在軟(ruan)(ruan)(ruan)硬件開(kai)發(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)的(de)(de)(de)(de)過程中也(ye)需(xu)(xu)要(yao)考慮產(chan)品外觀的(de)(de)(de)(de)設計和模具(ju)的(de)(de)(de)(de)開(kai)發(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)(fa)。

方案公司給客(ke)戶(hu)開發產品(pin)時有一(yi)定(ding)的業務流程，根據方案公司流程客(ke)戶(hu)可大概了解所進行的方案到(dao)了什(shen)么階段(duan)，以及在所處的階段(duan)會需要客(ke)戶(hu)提(ti)供什(shen)么樣的協助。

方案公司業務流程

1. 提出需求

產品是為滿足特定需求(qiu)而(er)存在(zai)。在(zai)開發的(de)(de)初期必須進(jin)行(xing)(xing)全面的(de)(de)市場(chang)調(diao)研(yan)及項目可行(xing)(xing)性(xing)分析(xi)。因此，在(zai)用(yong)戶提出需求(qiu)后(hou)，威可科技專業工程師團隊會和客戶共同完善產品的(de)(de)前期分析(xi)、功(gong)能參數以及技術指標。確保開發的(de)(de)產品充分滿足用(yong)戶與市場(chang)需要。

2. 項目啟動

需求分析(xi)完成后，威可科技從 CPU選型、電源管理、功(gong)能模塊、系(xi)統移植、驅動(dong)開(kai)發、模具設計(ji)等方(fang)面(mian)將項目功(gong)能指標細(xi)化(hua)，并(bing)再次進行方(fang)案(an)論(lun)證及可行性分析(xi)。確認無誤后分條目制定出需求列(lie)表呈(cheng)交用戶核實。

3. 簽訂合同

在項目的功能和(he)具體的指(zhi)標(biao)確(que)定后，我們會根據產品開(kai)發(fa)難易程度、周期及人員投入(ru)情況(kuang)進(jin)行(xing)報價。經過雙方協商后，簽訂開(kai)發(fa)合同。

4. 設計制造

根據既定方案，進行具體(ti)的(de)原(yuan)理設(she)計(ji)、電路優化(hua)、PCB布線、調試(shi)焊接、系統移(yi)植、應用測試(shi)等工作。在這個過程中，威可科(ke)技定期(qi)將進展情況告知用戶，并保持與用戶的(de)充分交流。此外我們將嚴格(ge)控制(zhi)元器件選購、PCB制(zhi)板(ban)與焊接過程，保證產品的(de)質量。在這個階段，我們會(hui)設(she)計(ji)出 幾臺(tai)測試(shi)樣機(ji)。

5. 樣機測試

研(yan)發測(ce)試(shi)(shi)首先按(an)照合同中的功(gong)能(neng)(neng)指標對樣機進行(xing)測(ce)試(shi)(shi)，保證功(gong)能(neng)(neng)滿足要(yao)求(qiu)。如不滿足，則進行(xing)設計修改，直到滿足要(yao)求(qiu)為止。功(gong)能(neng)(neng)滿足要(yao)求(qiu)后(hou)，再進行(xing)溫度測(ce)試(shi)(shi)、穩定(ding)性測(ce)試(shi)(shi)、抗干擾測(ce)試(shi)(shi)、可靠性測(ce)試(shi)(shi)、續航測(ce)試(shi)(shi)。

6. 小批量試生產

小批量試生(sheng)產(chan)是在樣(yang)機測試通過后進行的(de)。試生(sheng)產(chan)數(shu)量由客戶決定，這一步驟主要是為了(le)驗證產(chan)品的(de)一致(zhi)性、渠道(dao)的(de)可靠性，評估(gu)生(sheng)產(chan)周期及批量生(sheng)產(chan)過程(cheng)中可能出現的(de)問題。

7. 批量生產

正(zheng)式量(liang)產(chan)在小批量(liang)生產(chan)的過(guo)程中(zhong)，如果沒有發現問題，則根(gen)據客戶需求(qiu)進行正(zheng)式量(liang)產(chan)。