SMT貼片加工(gong)技術(shu)由于零件小(xiao)、密度(du)高、裝焊過程必須(xu)采用自動(dong)化流水線。其工(gong)藝(yi)(yi)流程按其行街的工(gong)藝(yi)(yi)方(fang)法分為波峰焊工(gong)藝(yi)(yi)和再流焊工(gong)藝(yi)(yi)兩(liang)種。

波峰焊工藝流程

1. 點膠

將膠水滴到SMB上(shang)元器件中心的位置上(shang)，其主要作用是(shi)將元器件固定到SMB板上(shang)。所用設備為點膠機。

2. 貼裝

將表面組(zu)裝元器件(jian)準(zhun)確貼(tie)裝到SMB的固定位置上。所用(yong)設備為貼(tie)片(pian)機。

3. 固化

其(qi)作(zuo)用是(shi)將膠(jiao)水(shui)固(gu)化(hua)(hua)，使表(biao)面組裝(zhuang)元器件與SMB板牢固(gu)粘(zhan)接在一起(qi)。所用設(she)備為固(gu)化(hua)(hua)爐。

4. 波峰焊接

通過熔(rong)融狀的焊(han)料波(bo)峰(feng)流，填充(chong)元器件焊(han)端（或(huo)引(yin)腳）與焊(han)盤間，完成(cheng)焊(han)接(jie)(jie)過程實現(xian)電連接(jie)(jie)與機械連接(jie)(jie)的作業。波(bo)峰(feng)焊(han)接(jie)(jie)設(she)備有單(dan)波(bo)峰(feng)焊(han)接(jie)(jie)機、雙波(bo)峰(feng)焊(han)接(jie)(jie)機、三波(bo)峰(feng)焊(han)接(jie)(jie)機等多種。單(dan)波(bo)峰(feng)焊(han)接(jie)(jie)適用(yong)于(yu)(yu)穿孔插裝工(gong)藝，而雙波(bo)峰(feng)焊(han)接(jie)(jie)適用(yong)于(yu)(yu)貼(tie)插混裝工(gong)藝。

5. 清洗

其作用是(shi)將組裝(zhuang)好的SMB板(ban)上面(mian)的對人體有害(hai)的焊(han)接(jie)殘留物如助焊(han)劑等除去。所用設備為清洗(xi)機。

6. 檢測

其作用是對組裝(zhuang)好的SMB板進行焊接質量(liang)和(he)裝(zhuang)配質量(liang)的檢測。所用設(she)備有放大鏡(jing)、顯微鏡(jing)、在線測試(shi)儀(yi)(ICT）、飛(fei)針測試(shi)儀(yi)、自動光學檢測等。

再流焊工藝流程

再流焊(han)(han)也稱(cheng)回流焊(han)(han)。主(zhu)要步驟為(wei)：

1. 印錫膏

將(jiang)焊(han)膏(gao)印(yin)到(dao)SMB的焊(han)盤上，為元器件的焊(han)接(jie)做準備(bei)。所用(yong)設備(bei)為絲印(yin)機（絲網印(yin)刷機）、涂膏(gao)機。

2. 貼裝

與波峰焊相同。

3. 再流焊接

通過加熱方(fang)法將預置涂布在焊件間的(de)(de)膏(gao)(gao)體(ti)（半流體(ti)狀）錫膏(gao)(gao)熔化，并(bing)完(wan)成焊接(jie)過程實現電連(lian)接(jie)與機械(xie)連(lian)接(jie)的(de)(de)作(zuo)業。再(zai)流焊接(jie)又稱為回流焊接(jie)、重(zhong)熔焊接(jie)。所用設備為再(zai)流焊爐(lu)。再(zai)流焊爐(lu)按加熱方(fang)式(shi)不同可分(fen)為汽相熱煤式(shi)、熱板傳導(dao)式(shi)、紅外輻射式(shi)、熱風對流式(shi)與激光(guang)直(zhi)熱式(shi)等。

4. 清洗

與波(bo)峰(feng)焊相(xiang)同。

5. 檢測

與波峰焊相同。