PCBA生產(chan)線(xian)的(de)(de)原(yuan)料(liao)是印(yin)刷(shua)線(xian)路(lu)(lu)板(ban)、各種集成電(dian)(dian)路(lu)(lu)和電(dian)(dian)子元(yuan)(yuan)器件，通(tong)過該生產(chan)線(xian)將這(zhe)些集成電(dian)(dian)路(lu)(lu)和電(dian)(dian)子元(yuan)(yuan)器件安放并焊接(jie)在(zai)印(yin)刷(shua)線(xian)路(lu)(lu)板(ban)上成為計算(suan)機(ji)、彩電(dian)(dian)、通(tong)信設備(bei)的(de)(de)主板(ban)。目(mu)前流行(xing)的(de)(de)SMT表面安裝(zhuang)技(ji)術(shu)是相對于早期的(de)(de)通(tong)孔插裝(zhuang)技(ji)術(shu)而言，它是將元(yuan)(yuan)器件“貼”在(zai)線(xian)路(lu)(lu)板(ban)上，而不像通(tong)孔插裝(zhuang)技(ji)術(shu)將元(yuan)(yuan)件插人(ren)線(xian)路(lu)(lu)板(ban)的(de)(de)通(tong)孔內進(jin)行(xing)焊接(jie)。SMT技(ji)術(shu)被(bei)譽(yu)為電(dian)(dian)子裝(zhuang)聯的(de)(de)一場革命。

PCBA的工藝流程如圖

PCBA加工流程一：焊膏印刷

刮板(ban)(ban)(ban)沿模板(ban)(ban)(ban)表面推動焊(han)膏前進，當(dang)焊(han)膏到達模板(ban)(ban)(ban)的一個開孔區時，刮板(ban)(ban)(ban)施(shi)加的向下的壓力迫使焊(han)膏穿過模板(ban)(ban)(ban)開孔區落到電(dian)路(lu)板(ban)(ban)(ban)上。

PCBA加工流程二：涂敷粘結劑

可選工(gong)序。采用(yong)雙面組裝的電(dian)路板為(wei)防止波(bo)峰焊時(shi)底部表面安裝元(yuan)件(jian)或(huo)雙面回流焊時(shi)底部大集成電(dian)路元(yuan)件(jian)熔融(rong)而掉落，需(xu)(xu)用(yong)粘結(jie)劑(ji)將(jiang)元(yuan)件(jian)粘住。另外，有時(shi)為(wei)防止電(dian)路板傳送(song)時(shi)較重元(yuan)器件(jian)的位置移動(dong)也需(xu)(xu)用(yong)粘結(jie)劑(ji)將(jiang)其粘住。

PCBA加工流程三：元件貼裝

該工(gong)序是用自(zi)動化的(de)貼裝機將表面(mian)貼裝元器件從(cong)進料器上(shang)拾取并(bing)準確地貼裝到印刷電路板上(shang)。

PCBA加工流程四：焊前與焊后檢查

組(zu)件在(zai)通過再流(liu)焊(han)前(qian)需要(yao)認(ren)真檢查(cha)元件是否貼裝良好和位置有無(wu)偏(pian)移等現象(xiang)。在(zai)焊(han)接完成之后(hou)，組(zu)件進人下個工藝(yi)步驟(zou)之前(qian)，需要(yao)檢驗(yan)焊(han)點以及(ji)其它(ta)質量(liang)缺陷。

PCBA加工流程五：再流焊

將(jiang)元(yuan)(yuan)件安放在焊(han)(han)料(liao)上(shang)之后，用熱對(dui)流技術的(de)(de)流焊(han)(han)工藝融化(hua)焊(han)(han)盤上(shang)的(de)(de)焊(han)(han)料(liao)，形成元(yuan)(yuan)件引線和(he)焊(han)(han)盤之間(jian)的(de)(de)機械和(he)電氣互連(lian)。

PCBA加工流程六：元件插裝

對于通孔插裝(zhuang)元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)和(he)某些機器(qi)無(wu)法(fa)貼裝(zhuang)的表面安(an)裝(zhuang)元(yuan)(yuan)件(jian)，例如某些插裝(zhuang)式電(dian)解電(dian)容器(qi)、連(lian)接器(qi)、按鈕 開關(guan)和(he)金(jin)屬端 電(dian)極元(yuan)(yuan)件(jian)(MELF)等，進行手工插裝(zhuang)或是用(yong)自動插裝(zhuang)設備進行元(yuan)(yuan)件(jian)插裝(zhuang)。

PCBA加工流程七：波峰焊

波峰(feng)焊(han)(han)(han)主(zhu)要用來焊(han)(han)(han)接(jie)通孔插(cha)裝(zhuang)類元件。當電路板通過(guo)波峰(feng)上方時(shi)，焊(han)(han)(han)料浸(jin)潤(run)電路板底(di)面漏(lou)出的(de)引線，同時(shi)焊(han)(han)(han)料被吸人(ren)電鍍(du)插(cha)孔中(zhong)，形成元件與焊(han)(han)(han)盤的(de)緊密互(hu)連。

PCBA加工流程八：清洗

可選(xuan)工(gong)序(xu)。當(dang)焊膏(gao)里含有(you)松(song)香、脂類等有(you)機成(cheng)分時(shi)，它們經焊接后同大氣中(zhong)的(de)(de)水相(xiang)結合而形(xing)成(cheng)的(de)(de)殘留物具有(you)較強的(de)(de)化學腐蝕性(xing)(xing)，留在(zai)電路(lu)板上(shang)會妨(fang)礙電路(lu)連接的(de)(de)可靠性(xing)(xing)，因此必須徹底(di)清洗(xi)掉這(zhe)些化學物質。

PCBA加工流程九：維修

這是一個(ge)線外工序(xu)，目的是在于經濟地(di)修補有缺陷的焊點或更(geng)換有疵(ci)病(bing)的元(yuan)件。維(wei)修基本上可分為補焊 (Touch up)、重工(Rework)和修理(li) (Debug) 3種。

PCBA加工流程十：電氣測試

電(dian)氣測試(shi)(shi)主要包括在(zai)線(xian)測試(shi)(shi)和(he)功能(neng)測試(shi)(shi)，在(zai)線(xian)測試(shi)(shi)檢查每(mei)個單(dan)獨的元件(jian)和(he)測試(shi)(shi)電(dian)路(lu)(lu)的連接是(shi)否良好;功能(neng)測試(shi)(shi)則通過模擬電(dian)路(lu)(lu)的工作環境，來(lai)判(pan)斷整個電(dian)路(lu)(lu)是(shi)否能(neng)實現預定的功能(neng)。

PCBA加工流程十一：品質管理

品(pin)質管(guan)理(li)包括生產線(xian)內的(de)質量(liang)控制和送往(wang)顧客(ke)前的(de)產品(pin)質量(liang)保證(zheng)。主要是檢查缺陷產品(pin)、反(fan)饋產品(pin)的(de)工藝(yi)控制狀況和保證(zheng)產品(pin)的(de)各項質量(liang)指標達到顧客(ke)的(de)要求。

PCBA加工流程十二：包裝及抽樣檢查

最后是將組件包裝，并進行包裝后抽(chou)樣檢(jian)驗，再次確保即(ji)將送到顧客(ke)手中產品的高質量。