1．選材

PCB基材(cai)應(ying)根據焊接(jie)要求和印制(zhi)板(ban)(ban)基材(cai)的(de)耐熱性，選(xuan)擇耐熱性好、CTE（Coefficients of Thermal Expansion，熱膨脹(zhang)系數(shu)）較(jiao)小(xiao)或與元(yuan)器件 CTE 相適應(ying)的(de)印制(zhi)板(ban)(ban)基材(cai)，盡量減(jian)小(xiao)元(yuan)器件與印制(zhi)板(ban)(ban)基材(cai)之間的(de)CTE相對差。

基材的玻璃化轉變溫度（T_g）是衡量基材耐熱性的重要參數之一，一般基材的 T_g 低，熱膨脹系數就大，特別是在 Z 方向（板的厚度方向）的膨脹更為明顯，容易使鍍覆孔損壞；基材的 T_g高，一般膨脹系數小，耐熱性相對較好，但是 T_g過高(gao)基材(cai)會變脆，機械加工(gong)性下降。故選材(cai)時要兼(jian)顧基材(cai)的綜合性能。

印制(zhi)板的(de)導線由于(yu)通過(guo)電流(liu)會引起溫(wen)(wen)升，故(gu)加上規定環境(jing)溫(wen)(wen)度(du)值后溫(wen)(wen)度(du)應不超過(guo)125℃，125℃是常用的(de)典型值，根據選用的(de)板材可(ke)能(neng)不同。由于(yu)元器件安(an)裝在印制(zhi)板上也發出(chu)一(yi)部分熱量，影響工作溫(wen)(wen)度(du)，故(gu)選擇材料和印制(zhi)板設計時應考(kao)慮到這些(xie)因素，即(ji)熱點溫(wen)(wen)度(du)應不超過(guo) 125℃，盡可(ke)能(neng)選擇更厚(hou)一(yi)點的(de)覆銅箔。

隨著開關電源等電子功(gong)率(lv)產品(pin)(pin)的(de)(de)(de)小(xiao)(xiao)型化，表面貼片(pian)元器件廣(guang)泛運(yun)用到這些產品(pin)(pin)中(zhong)，這時散(san)熱(re)(re)片(pian)難于安裝(zhuang)到一些功(gong)率(lv)器件上。在這種情況下可選(xuan)擇鋁基、陶(tao)瓷基等熱(re)(re)阻小(xiao)(xiao)的(de)(de)(de)板材。可以(yi)選(xuan)擇鋁基覆銅板、鐵基覆銅板等金(jin)(jin)屬(shu)(shu)PCB作為功(gong)率(lv)器件的(de)(de)(de)載體，因為金(jin)(jin)屬(shu)(shu) PCB 的(de)(de)(de)散(san)熱(re)(re)性遠好于傳(chuan)統的(de)(de)(de)PCB，且可以(yi)貼裝(zhuang)SMD元器件。也可以(yi)采用一種銅芯PCB，該基板的(de)(de)(de)中(zhong)間層是銅板，絕緣層采用的(de)(de)(de)是高(gao)導(dao)熱(re)(re)的(de)(de)(de)環氧(yang)玻纖布黏結(jie)片(pian)或(huo)高(gao)導(dao)熱(re)(re)的(de)(de)(de)環氧(yang)樹脂，可以(yi)雙面貼裝(zhuang)SMD 元器件。大功(gong)率(lv) SMD 元器件可以(yi)將 SMD 自身的(de)(de)(de)散(san)熱(re)(re)片(pian)直接焊接在金(jin)(jin)屬(shu)(shu) PCB 上，利用金(jin)(jin)屬(shu)(shu)PCB中(zhong)的(de)(de)(de)金(jin)(jin)屬(shu)(shu)板來散(san)熱(re)(re)。

還有(you)一種鋁基(ji)板，在鋁基(ji)板與銅(tong)箔層(ceng)間的絕緣層(ceng)采用的是(shi)高導(dao)(dao)熱性的導(dao)(dao)熱膠，其導(dao)(dao)熱性要(yao)大(da)大(da)優于環氧(yang)玻(bo)纖布(bu)黏結片(pian)或高導(dao)(dao)熱的環氧(yang)樹脂，且導(dao)(dao)熱膠厚度可根據(ju)需要(yao)來(lai)設置。

2．CTE（熱膨脹系數）的匹配

在進(jin)行PCB設計(ji)時(shi)，尤其(qi)是進(jin)行表(biao)面(mian)安裝用(yong)PCB的(de)(de)設計(ji)時(shi)，首先應(ying)考慮材(cai)(cai)料(liao)(liao)的(de)(de)CTE匹(pi)(pi)配(pei)問題。IC封(feng)(feng)裝的(de)(de)基(ji)(ji)板有剛性(xing)有機(ji)封(feng)(feng)裝基(ji)(ji)板、撓性(xing)有機(ji)封(feng)(feng)裝基(ji)(ji)板、陶(tao)瓷(ci)封(feng)(feng)裝基(ji)(ji)板3類(lei)。采(cai)用(yong)模塑技術、模壓陶(tao)瓷(ci)技術、層壓陶(tao)瓷(ci)技術和層壓塑料(liao)(liao)4種方式進(jin)行封(feng)(feng)裝的(de)(de)IC，PCB基(ji)(ji)板用(yong)的(de)(de)材(cai)(cai)料(liao)(liao)主要有高溫(wen)環氧樹脂、BT樹脂、聚酞亞胺、陶(tao)瓷(ci)和難熔玻璃(li)等(deng)。由于IC封(feng)(feng)裝基(ji)(ji)板用(yong)的(de)(de)這些材(cai)(cai)料(liao)(liao)耐溫(wen)較高，X、Y方向(xiang)的(de)(de)熱(re)膨脹系數(shu)較低，故在選擇印制板材(cai)(cai)料(liao)(liao)時(shi)應(ying)了解元器件的(de)(de)封(feng)(feng)裝形(xing)式和基(ji)(ji)板的(de)(de)材(cai)(cai)料(liao)(liao)，并(bing)考慮元器件焊(han)接時(shi)工藝過程溫(wen)度的(de)(de)變化(hua)范圍，選擇熱(re)膨脹系數(shu)與之(zhi)相匹(pi)(pi)配(pei)的(de)(de)基(ji)(ji)材(cai)(cai)，以降低由材(cai)(cai)料(liao)(liao)的(de)(de)熱(re)膨脹系數(shu)差異引起的(de)(de)熱(re)應(ying)力。

采用陶瓷基板封裝的元器件的 CTE 典型值為 5～7×10⁻⁶/℃，無引線陶瓷芯片載體LCCC 的 CTE 范圍是 3.5～7.8×10⁻⁶/℃，有的(de)(de)(de)器(qi)件基(ji)板(ban)(ban)(ban)材(cai)料采用與(yu)某些印制(zhi)板(ban)(ban)(ban)基(ji)材(cai)相同(tong)的(de)(de)(de)材(cai)料，如 PI、BT 和耐熱環氧樹脂等。不同(tong)材(cai)料的(de)(de)(de) CTE 值如下表。在(zai)選擇印制(zhi)板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)基(ji)材(cai)時應盡量考慮使基(ji)材(cai)的(de)(de)(de)熱膨(peng)脹系數(shu)接近于器(qi)件基(ji)板(ban)(ban)(ban)材(cai)料的(de)(de)(de)熱膨(peng)脹系數(shu)。