PCBA常見英語術語解釋
日(ri)期:2017-10-14 / 人氣: / 來源:scqhky.com
PCBA加工常涉及一些英語術語,格亞信PCBA加工介紹一些常用的PCBA術語 ,便于更詳細了解PCBA加工詳細事項,由于相關術語較多,如需查閱相關術語,請在鍵盤上按 Ctrl + F 查詢。
板面凹痕
dent
內層白斑
I/L white spot
線路缺口
circuit nick
蝕刻不凈
under etching
綠油剝離
S/M peel off
顯影不凈
under developing
基材白點
laminate measling
銅面氧化
copper oxide
綠油上焊盤
s/m on pad
白字上焊盤
c/m on pad
阻焊不良
poor S/M
線路擦花
track scratch
錫上線
sn on circuit
聚錫
sn mass
錫灰
sn gray
焊盤露銅
cu exposed on pad
錫上金手指
sn on G/F
金手指凹痕
G/F dent
金手指擦花
G/F scratch
金手指粗糙
G/F roughness
v-cut 不良
poor V-cut
倒邊不良
poor milling
針床壓傷
ET dent
拖錫不良
poor touch up
補金不良
poor repairing Au
補油不良
poor repairing s/m
針孔
pinhole
膠漬
paster stain
孔內毛刺
burrs in hole
錫珠入孔
solder in hole
露銅
expose Cu
露鎳
expose Ni
綠油起泡
solder mask blister
綠油起皺
solder mask wrinkles
金手指氧化
G/F oxiding
金顏色不良
Au discoloration
金面凸起
Au surface blister
綠油入孔
solder mask in hole
爆板
board angle damage
翹板
warp
漏印字符
skip
金粗
Au too big
金簿
Au too thin
金手指缺口
G/F voids/nick on G/F
金手指發黑
G/F too black
字符印反
inverse C/M
金手指針孔
G/F pinholes
標志不清
symbol unclear
標志錯
symbol wrong
綠油鬼影
ghost in S/M
手指印
finger print
補線不良
poor line repairing
錫高
excessive solder
孔小
hole undersize
字符錯
wrong C/M
字符印偏
C/M misalignment
字符入孔
C/M in hole
字符重影
C/M double image
漏鍍金手指
missing plating G/F
金手指發白
G/F gray
焊盤脫落
pad break off/pad peel off
焊盤露銅
pad expose cu
斷綠油橋
missing S/M bridge
塞孔
block hole
水跡
water print
錫珠
solder ball
砂孔
pitting
聚油
excess solder mask
錫粗
Sn too thick
線路上錫
Sn overlap scratch
綠油下雜物
contamination under S/M (Foreign material under S/M)
焊盤損壞
(Pad)land damage
焊盤翹起
lifted (Pad)land
偏位
misregistration
漏鉆孔
missing hole
焊盤缺口
nick on pad
線路缺口
nick on track
開路
open circuit
短路
short circuit
線路狗牙
circuit wist
線路缺口
circuit nick
線路凹痕
circuit dent
滲鍍
plating bleeding
焊盤缺口
pad nick
內層白斑
I/L white spot
黑化不良
poor B.O
爆板
delamination
粉紅圈
pinking ring
層壓起泡
press blister
錯位
misregistation
偏位
shift
孔內無銅
no Cu on PTH (PTH Void)
孔內毛刺
hole burrs
NPTH 有銅
Cu on NPTH
銅面露基材
exposed laminate
銅面凹痕
dent on Cu surface
膠漬
gum stain
夾膜
D/F nip
蝕刻不盡
under etching
線幼
line too thin
孔大
hole oversize
孔小
hole undersize
偏孔
hole misregistration
銅面瘤粒
Cu nodule
顯影不盡
under developing
銅面刮傷
scratch on Cu surface
塞孔
hole plugged
修理不良
poor repairing
銅薄
copper too thin
內層擦花
I/L scratch
內層偏位
I/L misregistation
內層雜物
I/L inclusions
掉膜
D/F peel off
干膜碎
D/F residual
退錫不盡
poor Sn stripping
間隙小
space too narrow
板薄
board too thin
板厚
board too thickness
針孔
pinhole
崩孔
breakout
側蝕
undercut
鍍層粗糙
plating layer roughness
亞色
dull colour
焊盤翹起
lifted (Pad)land
漏鉆孔
missing hole
露布紋
weave exposure
鉆偏孔
hole misregistratiion
孔損害
hole damage
基材分層
delamination
蝕刻過度
over etching
多孔
hole too many
殘銅
remain Cu
孔內露基材
laminate exposure in hole
焊盤脫落
pad break off (peel off)
焊盤凹痕
pad dent
焊盤凸起
pad bulge
焊盤損壞
pad damaged
焊盤缺口
pad nick
焊盤露銅
pad expose Cu
內層開路
Inner open
內層短路
Inner short
外層開路
Outer open
外層短路
Outer short
內(nei)層蝕(shi)刻(ke)過度 Inner over etching
外層蝕刻過度(du) Outer over etching
內(nei)層(ceng)樹脂(zhi)氣泡(pao) Resin void
內層雜物
Foreign material
內層圖形移(yi)位 Inner pattern mis-registration
層與層移位
Layer to layer mis-registration
打孔不良
Improper targeting
內層蝕刻不(bu)凈 Inner under etching
露布紋
Weave texture/exposure
擦花(氧化膜面)
Scratch(Oxide surface)
板損壞
Damaged board
分層(物料)
Delamination (Raw material)
內層不配套
Excessive inner core
(mismatch inner layer cores)
板過厚
Over thickness
白點(壓板)
Measling (Pressing)
白點(噴錫)
Measling (HASL)
板曲
Warpage
板焦黃
Burnt
起皺
Wrinkle
起泡(壓板)
Blistering (Pressing)
鍍層起泡
Blistering (Cu plating)
噴錫起泡
Blistering (HASL)
板面凹痕
DENT (Pressing profiling G/F)
白斑
Crazing
膠渣
Gum residue
孔未穿
Incomplete drilling
披鋒
Burr
多孔
Extra hole
偏孔
Hole shift
孔徑大
Hole oversize
孔徑小
Hole undersize
少孔
Missing Hole
塞孔
Block hole
崩孔
Hole breakout
孔粗糙(鍍銅)
Hole roughness(Cu plating)
孔粗糙機械鉆孔)
Hole roughness(Mechanical drill)
崩線、線路缺口 Nick
/
void on trace
缺口
Nick
/
void on pad
曝光過度
Over-exposure
曝光不良
Under exposure
顯影不足
Under develop
干膜脫落
D/F Peel off
干膜碎
D/F Residue/Residual
干膜移位
D/F Mis-registration
標志不清(曝光)
Illegible marking (exposure)
錯菲林
Wrong A/W
非鍍銅孔有銅 Copper in NPTH
鍍銅孔(kong)內無銅 No copper in PTH
滲鍍
Nickel smear
電鍍粗糙
Rough plating
孔壁缺口
Hole void (Cu)
金手指顏(yan)色不(bu)良 Gold Finger discoloration
金(jin)面顏(yan)色(se)不良(liang) Gold discoloration
金面陰陽色
Two tone colour on gold surface
銅、鎳脫落
Copper/Nickel peel off
銅鍍厚度超(chao)要(yao)求 Copper thickness out of requirement
漏鍍(金手指等)
Skip plating(G/F ENIG Cu)
金面污點
Stain on gold surface
電鍍針孔
Plating pits (Cu) (Plating Pinholes)
鍍錫缺點
Tin plating defect
銅碎
Copper residue
黑孔
Black Hole
鍍層白漬
Plating haze
金手指凸出
Protrusion (G/F)
板污
Board contamination
手指套印
Glove mark
褪錫不良
Improper Tin stripping
微短路
Micro short
粉紅圈
Pink ring
焊盤崩缺
Broken annular ring
(Broken Pad)
蝕刻不凈
Under etching
焊盤脫落
Pad peel off
綠油上焊盤
S/M on pad
綠油圖形移位
Pattern mis-registration
綠油露線
Expose trace
油薄
Uneven S/M thickness
入孔
S/M in hole
綠油沖板不良
S/M under develop
漏塞孔
S/M unplugged
IC 欄不良
Poor IC barrier
綠油脫落
S/M peel off
塞孔不滿
Incomplete S/M plugging
多開綠油窗
Extra opening
溶劑測試失敗
Fail in solvent test
漏印
Skip printing
水印
Water mark (stain)
斷綠油橋
S/M Bridge broken
綠油下氧化
Oxidation under solder mask
返工不良
Poor rework
錯油
Wrong Ink
漏印字符
Missing legend ink
字符入孔
Legend in Hole
字符脫落
Legend peel off
字符上焊盤
Legend on pad
字符不清
Illegible legend
日期不清
Illegible date code
鑼坑次品
Milling (Routing) Defects
啤板方向錯
Wrong punch direction
漏鑼
Missing routing
漏斜切
Missing chamfering
斜邊過度
Over chamfefing
錯外形尺寸
Wrong outline dimension
倒邊不良
Bevelling defect
金手指脫落
Gold finger peel off
露鎳、銅
Ni/Cu exposure
缺口
Nick (G/F)
涂層不良
Poor ENTEK
錫上金手指
Solder on G/F
上錫不良
Dewetting
不上錫
Non wetting
錫珠、錫堆
Solder ball/lump
錫上線
Solder on trace
針痕
Pin mark
阻抗超出要求
Impedance out of requirement
工程試驗
Engineering Evaluation
微切片
Microsection
【格亞信電子】是專業從事電子產品設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電(dian)子方案公(gong)司,主要設計電(dian)子產品(pin)包括(kuo)工控(kong)、汽車、電(dian)源、通信、安防、醫療電(dian)子產品(pin)開發。
公司核心業(ye)務(wu)是(shi)提(ti)供(gong)以工控電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)、汽(qi)車電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)、醫療電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)、安防電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)、消費電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)、通訊電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)、電(dian)(dian)源(yuan)電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)等多領域的電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)產(chan)品設計、方(fang)案(an)開發及加(jia)工生產(chan)的一站式PCBA服務(wu),為滿足不同客(ke)戶需求可提(ti)供(gong)中小批量PCBA加(jia)工。
公司產(chan)品涵(han)蓋工(gong)業生(sheng)產(chan)設備控(kong)制設備電子開發(fa)、汽(qi)車MCU電子控(kong)制系統方(fang)案設計、伺服控(kong)制板(ban)(ban)PCBA加(jia)(jia)工(gong)、數控(kong)機床主板(ban)(ban)PCBA加(jia)(jia)工(gong),智(zhi)能(neng)家(jia)居電子研發(fa)、3D打印(yin)機控(kong)制板(ban)(ban)PCBA加(jia)(jia)工(gong)等領域。業務流(liu)程包括電子方(fang)案開發(fa)設計、PCB生(sheng)產(chan)、元器(qi)件采購(gou)、SMT貼片加(jia)(jia)工(gong)、樣機制作調試、PCBA中小批量加(jia)(jia)工(gong)生(sheng)產(chan)、后期質(zhi)保(bao)維(wei)護一站式PCBA加(jia)(jia)工(gong)服務。
http://scqhky.com/
作者:PCBA加工
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