在(zai)SMT裝配工藝中萁組裝質(zhi)量與可(ke)靠性是SMT產品的生命。由于SMT生產工序(xu)較多，不能保證每(mei)道工序(xu)不出現(xian)(xian)一點(dian)點(dian)差錯，而SMT產品出現(xian)(xian)的故障往往是由生產中焊點(dian)的質(zhi)量缺陷(xian)引(yin)起的。下(xia)面就針對常見(jian)的幾種焊接缺陷(xian)分析其產生的原因并提出相應(ying)的解決辦法(fa)。

焊接(jie)缺陷可以分為主要(yao)缺陷、次要(yao)缺陷和(he)表面缺陷。

主要缺陷(xian)：是指(zhi)導致(zhi)電子器件功能(neng)喪失的(de)缺陷(xian)；

次要缺陷：是指焊點之(zhi)間潤濕尚(shang)好(hao)，但有可能影(ying)響產品壽命的一類缺陷；

表面缺陷(xian)：是不(bu)影(ying)響產(chan)品的(de)功能和壽命，它受許多參數(shu)的(de)影(ying)響，如焊膏、基板、元器件可焊性、印刷、貼裝(zhuang)精度以(yi)及焊接(jie)工藝等。

SMT中常見的幾種焊(han)(han)接缺陷(xian)有：焊(han)(han)料球、“立片(pian)”現(xian)象、橋接現(xian)象、潤濕不良等。

焊料球

焊(han)料(liao)球是指(zhi)散布在焊(han)點附近的(de)微小球狀焊(han)料(liao)。焊(han)料(liao)球多(duo)由于(yu)焊(han)接過程(cheng)中(zhong)加熱的(de)急速(su)，造成焊(han)料(liao)的(de)飛散所致(zhi)。

形成原因

1. 焊膏超(chao)過保(bao)質期，冷藏的焊膏在使用前未(wei)置于室溫4—6小(xiao)時；

2. 焊盤氧化(hua)嚴重 ；

3. 助焊(han)劑活性(xing)較低 ；

4. 焊膏中(zhong)金(jin)屬含(han)量偏(pian)低；

5. 焊膏顆粒的均(jun)勻性(xing)不一致；

6. 預熱區溫度上升速度過(guo)快，時間過(guo)短，焊膏內(nei)部水分(fen)(fen)不能充分(fen)(fen)揮發(fa)出(chu)來 當到(dao)達再流焊溫度時，水分(fen)(fen)會沸騰形成焊料球。

解決對策

1. 焊(han)膏(gao)從(cong)冰(bing)箱中取出后，不(bu)應(ying)立即開蓋，通常應(ying)放置4小(xiao)時以上，待密封筒內的焊(han)膏(gao)溫度穩(wen)定(ding)后再(zai)開蓋使用；

2. 嚴禁裸手觸摸線(xian)路板焊(han)接面(mian)和(he)元(yuan)器件焊(han)腳；

3. 焊料(liao)顆粒的粗細要均勻，一(yi)般要求25p m以下的粒子數不得(de)超過焊料(liao)顆粒總數的5％；

4. 提(ti)高焊(han)膏的金屬含量，一般焊(han)膏的金屬含量采用在65％ 一96％；

5. 對焊料的印刷塌邊、錯位等不良品耍剔(ti)除 實踐證(zheng)明，將預(yu)熱區溫度(du)的上(shang)升(sheng)速度(du)控(kong)制在1～4攝氏度(du)比(bi)較理想(xiang)。

立片現象

片式元(yuan)件的(de)一端(duan)焊接(jie)在(zai)焊盤上，而另(ling)一端(duan)則翹(qiao)立(li)而脫焊的(de)缺陷(xian)。這就(jiu)是(shi)立(li)片現象，其根本原因(yin)是(shi)元(yuan)件兩端(duan)受熱不均勻，電(dian)極端(duan)一邊(bian)的(de)焊料(liao)完(wan)全熔(rong)融后獲得較好的(de)濕(shi)潤，而另(ling)一邊(bian)的(de)焊料(liao)未(wei)完(wan)全熔(rong)融而引(yin)起濕(shi)潤不良，從而造成了元(yuan)件的(de)翹(qiao)立(li)。

形成原因

1. 元件兩(liang)端升溫(wen)不均勻 ；

2. 焊盤(pan)的尺寸、形狀、位(wei)置(zhi)不合理 ；

3. 貼片時，貼裝精度(du)差，元件偏移(yi)嚴(yan)重；

4. 元件重量問(wen)題。重量太輕的元件較(jiao)易發生 立片 現(xian)象；

5. 預熱(re)(re)溫度太低，預熱(re)(re)時間過短(duan)。

解決對策

1. 正確設置預(yu)熱期的(de)工(gong)藝參數，實現焊(han)接時的(de)均勻加熱 ；

2. 嚴(yan)格按標準規(gui)范進行(xing)焊盤設計；

3. 在(zai)選取(qu)元(yuan)(yuan)件(jian)時．如(ru)有可(ke)能應優先選擇尺(chi)寸、重量(liang)較大的元(yuan)(yuan)件(jian)。

潤濕不良

潤濕不(bu)良又稱為不(bu)潤濕或(huo)半潤濕。是(shi)指(zhi)在焊(han)接(jie)過程中焊(han)料和基板(ban)焊(han)區，經(jing)浸潤后不(bu)生成(cheng)相(xiang)互間(jian)的反應層，而造成(cheng)漏焊(han)或(huo)少焊(han)故障。其危害(hai)是(shi)，焊(han)點(dian)強度低，導電性不(bu)好。

形成原因

1. 焊盤或(huo)引(yin)腳表面的(de)鍍層被氧化，氧化層的(de)存在(zai)阻擋了焊錫與鍍層之間的(de)接觸；

2. 焊(han)接溫度不夠；

3. 預熱溫(wen)度偏低或(huo)助焊劑活性不夠；

4. 使用(yong)過期、變(bian)質的(de)焊膏。

解決對策

1. 元器件(jian)不(bu)要(yao)存放在潮(chao)濕環境中(zhong)，不(bu)要(yao)超過使用的規定(ding)期限，對印制(zhi)板進行清洗和(he)干燥處理；

2. 選擇合適的焊料；

3. 設定合理的預熱、焊(han)接溫度和時間(jian)。

表面貼裝(zhuang)技(ji)術是目前(qian)電子組裝(zhuang)行業里最(zui)流行的(de)一種技(ji)術和工藝(yi)。它更(geng)廣泛(fan)、更(geng)深入的(de)應用(yong)于各個領(ling)域。以(yi)上是較常見(jian)的(de)幾種焊接(jie)缺(que)陷，對其產(chan)(chan)生的(de)原因進行了(le)分(fen)析并提(ti)出了(le)解決(jue)方(fang)案(an)，旨(zhi)在提(ti)高SMT焊接(jie)質(zhi)量，提(ti)高產(chan)(chan)品的(de)成(cheng)功率。