PCB基板材料常用有哪些?PCB板材分類介紹
日期:2019-05-26 / 人(ren)氣(qi): / 來源:scqhky.com
PCB基材有哪些
?PCB基(ji)材(cai)(cai)由樹(shu)脂、增強(qiang)材(cai)(cai)料(liao)、導電材(cai)(cai)料(liao)組成,樹(shu)脂較常見的(de)有環(huan)氧樹(shu)脂、酚醛樹(shu)脂等,增強(qiang)材(cai)(cai)料(liao)包(bao)括紙(zhi)基(ji)、玻璃(li)布等,最(zui)常用的(de)導電材(cai)(cai)料(liao)便是銅(tong)(tong)箔(bo),銅(tong)(tong)箔(bo)分為電解銅(tong)(tong)箔(bo)和壓(ya)延(yan)銅(tong)(tong)箔(bo)。
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按增強材料不同(最常用的分類方法)
- 紙基板(FR-1,FR-2,FR-3)
- 環氧玻纖布基板(FR-4,FR-5)
- 復合基板(CEM-1,CEM-3(Composite Epoxy Material Grade-3))
- HDI(High Density Interconnet高密互連)板材(RCC)
- 特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等)
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按樹脂不同
- 酚醛樹脂板
- 環氧樹脂板
- 聚酯樹脂板
- BT樹脂板
- PI樹脂板
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按阻燃性能
- 阻燃型(UL94-V0,UL94V1)
- 非阻燃型(UL94-HB級)??
其中市(shi)場上使(shi)用最多(duo)的(de)是FR-4材料(liao)的(de),所(suo)以以下我們將單獨了解一下FR-4板(ban)材。?
FR-4(Flame Resistance Grade 4)是(shi)一(yi)種(zhong)耐燃材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)等級的(de)(de)代(dai)(dai)號,所代(dai)(dai)表的(de)(de)意(yi)思是(shi)樹脂材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)經過(guo)燃燒狀態必須能夠自行(xing)熄滅的(de)(de)一(yi)種(zhong)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)規(gui)格,它不是(shi)一(yi)種(zhong)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)名稱,而是(shi)一(yi)種(zhong)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)等級。 FR4板材(cai)(cai)中有(you)個重(zhong)要參(can)數叫Tg, 即玻璃(li)態轉化溫(wen)度Glass TransitionTemperature(Tg)。一(yi)般最常用的(de)(de)Normal材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)的(de)(de)Tg有(you)140℃、150℃、180℃,其中Tg150為(wei)middle Tg材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao),Tg180為(wei)High Tg材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)。
PCB常見基板材(cai)料可(ke)分為兩大類(lei):剛(gang)性基板材(cai)料和(he)柔(rou)性基板材(cai)料。
一般剛性基板(ban)材料(liao)的重(zhong)要品種是(shi)覆(fu)銅(tong)板(ban)。它是(shi)用(yong)(yong)增強材料(liao),浸以(yi)樹脂黏合劑,通過(guo)烘干(gan)、裁剪(jian)、疊(die)合成坯料(liao),然后(hou)覆(fu)上銅(tong)箔,用(yong)(yong)鋼板(ban)作(zuo)為模具,在熱壓(ya)機中經高溫(wen)高壓(ya)成形加工(gong)而制(zhi)成的。一般的多層(ceng)板(ban)用(yong)(yong)的半(ban)固化(hua)片,則(ze)是(shi)覆(fu)銅(tong)板(ban)在制(zhi)作(zuo)過(guo)程中的半(ban)成品(多為玻璃布浸以(yi)樹脂,經干(gan)燥加工(gong)而成)。
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紙基CCL
- 酚醛樹脂(XPC、XXXPC、FR-1、FR-2等)
- 環氧樹脂(FE-3)
- 聚酯樹脂
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玻璃纖維布基CCL
- 環氧樹脂(FR-4、FR-5)
- 雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)
- 聚酰亞胺樹脂(PI)
- 二亞苯基醚樹脂(PPO)
- 馬來酸酐亞胺-苯乙烯樹脂(MS)
- 聚氰酸酯樹脂
- 聚烯烴樹脂
按CCL的(de)(de)阻(zu)(zu)燃(ran)(ran)性(xing)能(neng)分類,可分為阻(zu)(zu)燃(ran)(ran)型(xing)(UL94-V0、UL94-V1級)和(he)非阻(zu)(zu)燃(ran)(ran)型(xing)(UL94-HB級)兩類。近一(yi)兩年(nian),隨著對環保問題(ti)更加重視,在(zai)阻(zu)(zu)燃(ran)(ran)型(xing)CCL中(zhong)又分出一(yi)種新型(xing)不含溴(xiu)類物的(de)(de)CCL品種,可稱為“綠色(se)型(xing)阻(zu)(zu)燃(ran)(ran)CCL”。隨著電子產品技(ji)術的(de)(de)高(gao)(gao)速發展,對CCL有(you)更高(gao)(gao)的(de)(de)性(xing)能(neng)要(yao)求(qiu)。因(yin)此,從CCL的(de)(de)性(xing)能(neng)分類,又分為一(yi)般性(xing)能(neng)CCL、低介電常數(shu)(ε)CCL(又稱高(gao)(gao)頻電路(lu)用CCL)、高(gao)(gao)耐熱性(xing)的(de)(de)CCL(一(yi)般板的(de)(de)Tg在(zai)150℃以上)、低熱膨脹系(xi)數(shu)的(de)(de)CCL(一(yi)般用于(yu)封裝(zhuang)基板上)等類型(xing)。
PCB基板材料 | 剛性覆銅箔板 | 紙基板 | 酚醛樹脂覆銅箔板(FR-1、FR-2、XXXPC、XPC) | |
環氧樹脂覆銅箔板(FR-3) | ||||
聚酯樹脂覆銅箔板 | ||||
玻璃布基板 | 環氧樹脂覆銅箔板(FR-4、G10) | |||
耐熱環氧樹脂覆銅箔板(FR-5、G11) | ||||
聚酰亞胺樹脂覆銅箔板(GPY) | ||||
聚四氟乙烯樹脂覆銅箔板 | ||||
半固化片(FR-4、FR-5、GPY) | ||||
復合材料基板 | 環氧樹脂類 | 紙(芯)玻璃布(面)環氧樹脂覆銅箔板(CEM-1) | ||
玻璃氈(芯)玻璃布(面)環氧樹脂覆銅箔板(CEM-3) | ||||
聚酯樹脂類 | 聚酯樹脂覆銅板(CRM-7、CRM-8) | |||
玻璃氈(芯)玻璃布(面) | ||||
特殊基板 | 金屬類基板 | 金屬基型 | ||
金屬芯型 | ||||
包覆金屬型 | ||||
陶瓷類基板 | 氧化鋁基板 | |||
氮化鋁基板 | ||||
碳化硅基板 | ||||
低溫燒制基板 | ||||
耐熱熱塑性基板 | 聚砜類基板 | |||
聚酰亞胺樹脂板 | ||||
聚醚酮樹脂板 | ||||
積層多層板基板 | 感光性樹脂(液態、干膜) | |||
熱固性樹脂(液態、干膜) | ||||
涂樹脂銅箔(RCC) | ||||
其他半固化基材 | ||||
柔性覆銅箔板 | 聚酯樹脂覆銅箔板 | |||
聚酰亞胺覆銅箔板 | ||||
柔性-剛柔性覆銅箔板 |
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作者:電子方案開發
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