基(ji)(ji)材： 銅(tong) 加工(gong)工(gong)藝(yi)： 電解(jie)箔(bo) 絕(jue)(jue)緣材料(liao)： 有(you)機樹(shu)脂 阻(zu)燃(ran)特性： VO板 層數： 2-22 營銷方式： 廠家直銷 產品(pin)性質： 軍(jun)工(gong) 絕(jue)(jue)緣層厚(hou)度： 常規(gui) 增強(qiang)材料(liao)： 玻纖布基(ji)(ji) 絕(jue)(jue)緣樹(shu)脂： 酚醛樹(shu)脂

高速(su)通信(xin)板卡(ka)： 接口(kou)；光元(yuan)件數量多，焊點達11000多個模(mo)塊口(kou)、千(qian)兆以太網、DDR2x10、PCI-E、等通信(xin)接口(kou)。 類型；模(mo)塊電源2，BUCK電源8，VCC NET CLASS 42，最(zui)大單(dan)線負載15A。 難度(du)；8層板、走

六層大功(gong)率電(dian)源板，設計特點： 嚴格(ge)遵(zun)行銅走線安(an)全規(gui)則(ze) 計算元件安(an)全間距，板材銅厚 符合元件電(dian)氣特性，并具(ju)有抗干擾性 設定好各層介質厚度, 合理布局(ju)，便其工作(zuo)壽命增長。

手(shou)機板(ban)PCB設(she)計 板(ban)厚1.0MM 高精密(mi)度十層(ceng)板(ban) 三(san)階盲埋孔(kong)板(ban) 最(zui)小(xiao)激光(guang)盲孔(kong)5MIL 過(guo)孔(kong)各類達6種(zhong) 焊盤共3965個(ge) 過(guo)孔(kong)達7098個(ge) 最(zui)小(xiao)線寬3MIL 最(zui)小(xiao)間(jian)距3MIL

六(liu)層BGA模塊板: 板厚1.0MM 高精(jing)密度六(liu)層板,布局嚴密緊湊 有(you)數據(ju)差分線(xian),信號線(xian)等距(ju)等長要(yao)求 有(you)阻抗要(yao)求，尺寸較小加(jia)大了走線(xian)難度 最小過孔0.2MM 最小線(xian)寬/間距(ju)3.5MIL

電機控制主板PCB設計(ji)(ji)： 電源類(lei)型(xing)；8路10A電流，4路24A電流，VCC NET CLASS 27，最大(da)單線負載24A。 設計(ji)(ji)難度(du)；10層板，大(da)功率(lv)模(mo)擬、數字混合，雙面布局(ju)，走線密度(du)高，電源平面分配(pei)難度(du)加(jia)大(da)

工(gong)控產品(pin)PCB設計(ji)(ji)： 主要芯片(pian)；FBGA x2(1760PINS)，DDR2 X 64，SDRAM X 2，FLASH X 2，光(guang)口X6，RJ45。 電(dian)源類(lei)型；BUCK電(dian)源8路，VCC NET CLASS 47，最大(da)單線負載30A。 設計(ji)(ji)難度；20層板(ban)，雙面(mian)布局，7個信號

智(zhi)能安防產品(pin)PCB設(she)計(ji)： 接口(kou)類型；SMA，AUDIO，USB，SIM，GSM，GPS，SD/TF，Rs485。 電源類型；BUCK電源4路(lu)，VCC NET CLASS 9，最大單線(xian)負載3A。 設(she)計(ji)難度(du)；4層板、雙面布局、TOP BOTTOM層走線(xian)，走線(xian)

模(mo)(mo)擬射頻+高速數字板： 接(jie)(jie)口(kou)類型；光模(mo)(mo)塊口(kou)、千(qian)兆以太(tai)網x2、USB3.0x2、DDR3-SODIMM、PCI-E、11路SATA接(jie)(jie)口(kou)、SMAx11。 電源(yuan)類型；模(mo)(mo)塊電源(yuan)6，VCC NET CLASS 27，最大(da)單線(xian)負載(zai)50A。 設(she)計難度(du)；16層(ceng)板，

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