工控產品PCB設計：

主要(yao)芯片；FBGA x2(1760PINS)，DDR2 X 64，SDRAM X 2，FLASH X 2，光口(kou)X6，RJ45。

電源(yuan)類(lei)型；BUCK電源(yuan)8路，VCC NET CLASS 47，最大單線負(fu)載30A。

設計(ji)難(nan)度；20層板，雙(shuang)面布局，7個信號(hao)內層，走(zou)線密度高，整板高速信號(hao)密集，電源平面分配難(nan)度加大，管腳數19125 PINS。

設計(ji)周期：18個工作日。

服務類型；PCB設計(ji)，PCB打(da)樣。

客戶(hu)反饋；客戶(hu)對設(she)計進度和(he)服(fu)務都很滿意。

PCB設計能力

最(zui)高(gao)信號(hao)設計速率：10GbpsCML差分信號(hao)

最高設計層數：40

最小設計線寬線距：2.4mil

最(zui)小BGA設計腳距：0.4mm

最小機械孔直徑：6mil

最小激(ji)光鉆孔直徑(jing)：4mil

最大PIN數：63000

最大(da)元件數目：3600

設計PCB最多BGA數量：48

格亞信(xin)電子專注于(yu)PCB設計及電子制造服(fu)務，致力(li)于(yu)以(yi)PCB設計及其增值服(fu)務（SI\EMC\PI\Thermal\DFM分析等）為主要核心競爭力(li)，PCB設計領域(yu)包括(kuo)網絡通信(xin)、工控、智能硬件、能源(yuan)、醫療、精密儀器、航空航天、汽車電子、等，最高設計層數達40層，14Gbps差(cha)分信(xin)號達100cm。

方案(an)公司格亞信電子提供(gong)工(gong)業生產設備(bei)控制(zhi)設備(bei)電子開發、汽(qi)車MCU電子控制(zhi)系(xi)統方案(an)設計(ji)(ji)、伺服控制(zhi)板(ban)PCBA加(jia)工(gong)、數控機(ji)床主板(ban)PCBA加(jia)工(gong)，智能家(jia)居電子研發、3D打(da)印機(ji)控制(zhi)板(ban)PCBA加(jia)工(gong)等領域。業務(wu)流程包括電子方案(an)開發設計(ji)(ji)、PCB生產、元器件采購、SMT貼(tie)片加(jia)工(gong)、樣(yang)機(ji)制(zhi)作調試、PCBA中小批(pi)量加(jia)工(gong)生產、后期(qi)質保(bao)維護一站式PCBA加(jia)工(gong)服務(wu)。

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作者：電子產品設計