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PCB設計

設計類別: 工業電子PCB設計 電源電子PCB設計 醫療電子PCB設計 安防電子PCB設計 汽車電子PCB設計 通訊電子PCB設計 消費電子PCB設計

高速(su)通信(xin)(xin)板卡: 接口;光元件數量多(duo)(duo),焊(han)點達(da)11000多(duo)(duo)個(ge)模(mo)塊口、千兆以太網、DDR2x10、PCI-E、等通信(xin)(xin)接口。 類型(xing);模(mo)塊電源(yuan)2,BUCK電源(yuan)8,VCC NET CLASS 42,最大單線負載(zai)15A。 難度;8層板、走

通信板卡PCB設計

櫻花視頻:通信板卡PCB設計

六層大功率(lv)電源板(ban),設計特點: 嚴格遵行銅走(zou)線安(an)全(quan)規則(ze) 計算元件安(an)全(quan)間距,板(ban)材銅厚 符合元件電氣特性,并(bing)具有(you)抗干(gan)擾性 設定好各層介(jie)質(zhi)厚度(du), 合理布局,便(bian)其工作壽命增長。

大功率電源板PCB設計

櫻花視頻:大功率電源板PCB設計

手機(ji)板(ban)(ban)PCB設計(ji) 板(ban)(ban)厚1.0MM 高精密度十層(ceng)板(ban)(ban) 三(san)階盲(mang)埋孔(kong)板(ban)(ban) 最(zui)(zui)小(xiao)激光(guang)盲(mang)孔(kong)5MIL 過孔(kong)各(ge)類(lei)達(da)6種 焊(han)盤共3965個(ge) 過孔(kong)達(da)7098個(ge) 最(zui)(zui)小(xiao)線寬3MIL 最(zui)(zui)小(xiao)間(jian)距3MIL

高精密度十層板手機板PCB設計

櫻花視頻:高精密度十層板手機板PCB設計

六(liu)層BGA模塊板(ban): 板(ban)厚1.0MM 高精密(mi)度六(liu)層板(ban),布(bu)局嚴密(mi)緊湊 有(you)數據(ju)差(cha)分線,信號(hao)線等距等長要求 有(you)阻抗要求,尺寸(cun)較小加(jia)大了走線難度 最(zui)小過孔0.2MM 最(zui)小線寬(kuan)/間(jian)距3.5MIL

精密多層模塊板PCB設計

櫻花視頻:精密多層模塊板PCB設計

電機控制(zhi)主(zhu)板(ban)(ban)PCB設計(ji): 電源(yuan)類型;8路(lu)10A電流(liu),4路(lu)24A電流(liu),VCC NET CLASS 27,最大(da)單(dan)線(xian)負載24A。 設計(ji)難度;10層板(ban)(ban),大(da)功率模擬(ni)、數字混合(he),雙面布(bu)局,走線(xian)密度高,電源(yuan)平(ping)面分配難度加大(da)

電機控制主板設計

電機控制主板設計

工控產品(pin)PCB設計: 主要芯(xin)片(pian);FBGA x2(1760PINS),DDR2 X 64,SDRAM X 2,FLASH X 2,光口X6,RJ45。 電源類型;BUCK電源8路,VCC NET CLASS 47,最大(da)單線負載(zai)30A。 設計難度;20層板(ban),雙面布局,7個信號

工控產品主板PCB設計

櫻花視頻:工控產品主板PCB設計

智能安防產品PCB設計(ji)(ji): 接(jie)口類型;SMA,AUDIO,USB,SIM,GSM,GPS,SD/TF,Rs485。 電源類型;BUCK電源4路(lu),VCC NET CLASS 9,最大(da)單線負載3A。 設計(ji)(ji)難(nan)度;4層(ceng)板(ban)、雙(shuang)面布局、TOP BOTTOM層(ceng)走(zou)(zou)線,走(zou)(zou)線

智能安防產品PCB設計

櫻花視頻:智能安防產品PCB設計

模擬射頻+高速(su)數字板(ban): 接口類型;光(guang)模塊(kuai)口、千(qian)兆以太網x2、USB3.0x2、DDR3-SODIMM、PCI-E、11路SATA接口、SMAx11。 電源類型;模塊(kuai)電源6,VCC NET CLASS 27,最大單(dan)線負(fu)載(zai)50A。 設計難度;16層板(ban),

模擬射頻高速數字板PCB設計案例

櫻花視頻:模擬射頻高速數字板PCB設計案例

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PCB設計技術

線路板布線規則圖解及PCB布線參考因素解析

櫻花視頻:線路板布線規則圖解及PCB布線參考因素解析

PCB布線(xian)(xian)規則(ze):1.控(kong)制(zhi)(zhi)走(zou)線(xian)(xian)方(fang)向;2.檢查(cha)走(zou)線(xian)(xian)的(de)開(kai)環和閉環;3.控(kong)制(zhi)(zhi)走(zou)線(xian)(xian)的(de)長度;4.控(kong)制(zhi)(zhi)走(zou)線(xian)(xian)分(fen)支的(de)長度;5.拐角設計;6.差分(fen)對(dui)走(zou)線(xian)(xian)...

電子產品開發電路板基板設計

櫻花視頻:電子產品開發電路板基板設計

電子產品(pin)使用的(de)電路板(ban)的(de)最佳(jia)形狀為矩(ju)形。長(chang)寬比(bi)為3:2或4:3。當所(suo)設計的(de)電子產品(pin)使用電路板(ban)面尺寸(cun)需大于200mm150mm時,...

壓敏電阻對PCB設計的要求

櫻花視頻:壓敏電阻對PCB設計的要求

電(dian)路(lu)設計 使(shi)(shi)(shi)用溫度/保(bao)存溫度 使(shi)(shi)(shi)貼電(dian)路(lu)的(de)工作的(de)使(shi)(shi)(shi)用溫度保(bao)持(chi)在(zai)產品規(gui)格說明書上注(zhu)明的(de)使(shi)(shi)(shi)用溫度范圍內。 貼裝后,在(zai)...

PCB基板材料常用有哪些?PCB板材分類介紹

櫻花視頻:PCB基板材料常用有哪些?PCB板材分類介紹

?PCB基材(cai)(cai)由樹(shu)(shu)脂(zhi)、增強(qiang)材(cai)(cai)料、導電材(cai)(cai)料組(zu)成,樹(shu)(shu)脂(zhi)較常見(jian)的有環(huan)氧樹(shu)(shu)脂(zhi)、酚醛樹(shu)(shu)脂(zhi)等,增強(qiang)材(cai)(cai)料包(bao)括紙基、玻璃(li)布等,最...

DDR3/4時序仿真分析

櫻花視頻:DDR3/4時序仿真分析

仿(fang)真(zhen)要求和(he)仿(fang)真(zhen)列(lie)表(biao) 序(xu)(xu)號(hao)(hao)(hao) 關(guan)鍵(jian)信(xin)(xin)號(hao)(hao)(hao)種類 關(guan)鍵(jian)型號(hao)(hao)(hao)類型 DDR3 Clock與ADDR/CMD/CTRL信(xin)(xin)號(hao)(hao)(hao)之間的(de)時序(xu)(xu)關(guan)系 Clock信(xin)(xin)號(hao)(hao)(hao)頻率為667MHz,...

PI電源完整性仿真仿真分析

櫻花視頻:PI電源完整性仿真仿真分析

1 仿真(zhen)內(nei)容 序號 電(dian)源信號名稱 仿真(zhen)內(nei)容 1 3.3V 1.IR Drop分(fen)(fen)析(xi) 2.諧振模(mo)式分(fen)(fen)析(xi) 3.阻抗分(fen)(fen)析(xi) 2模(mo)型(xing)資(zi)料/文件 文件/器件 模(mo)...

PCB設計電源完整性及電源噪聲分析

櫻花視頻:PCB設計電源完整性及電源噪聲分析

在PCB設(she)計中,給信(xin)號提供(gong)一個(ge)(ge)穩定的(de)(de)電(dian)壓以及合適的(de)(de)電(dian)壓分配是電(dian)源系統(tong)設(she)計中的(de)(de)兩個(ge)(ge)基(ji)本目標。隨著(zhu)信(xin)號完整(zheng)性(xing)問題的(de)(de)...

PCB設計中常用術語解析

櫻花視頻:PCB設計中常用術語解析

在PCB的設(she)計中(zhong),經(jing)常用到一些術(shu)(shu)語,如層(ceng)、過孔(kong)、焊盤等。下面對這些常用的術(shu)(shu)語進行簡單的介紹。 層(ceng) PCB設(she)計中(zhong)的層(ceng),...

電阻型號命名方法及電阻標志方法介紹

櫻花視頻:電阻型號命名方法及電阻標志方法介紹

電(dian)阻(zu)命名方(fang)法 電(dian)阻(zu)型號命名方(fang)法通常按(an)下(xia)圖所示(shi) 第一部分(fen)為主稱,用(yong)R表示(shi); 第二部分(fen)為電(dian)阻(zu)體材(cai)料,用(yong)字(zi)母表示(shi); 第...

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