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壓敏電阻對PCB設計的要求

日期:2019-05-26 / 人(ren)氣: / 來源:scqhky.com

電路設計

使用溫度/保存溫度

使(shi)貼(tie)電(dian)路(lu)的工作的使(shi)用溫度(du)保持在(zai)產品規格說明(ming)書上注明(ming)的使(shi)用溫度(du)范圍內。

貼裝后(hou),在電路不工作時的(de)保存溫度(du)保持在產品規格書注(zhu)明的(de)使(shi)用溫度(du)范圍內(nei)。

不可(ke)在超(chao)過規定的(de)最高使用溫度的(de)高溫下(xia)使用。

使用電壓

外加于壓(ya)(ya)(ya)(ya)敏(min)電(dian)阻端子(zi)間的(de)電(dian)壓(ya)(ya)(ya)(ya)請保持在大容許電(dian)路電(dian)壓(ya)(ya)(ya)(ya)以下(xia)。若(ruo)錯誤使(shi)用,將導(dao)致產品故障、出(chu)現(xian)短路,可能會產生發(fa)熱現(xian)象。使(shi)用電(dian)壓(ya)(ya)(ya)(ya)為額定電(dian)壓(ya)(ya)(ya)(ya)以下(xia),但在連續施加高頻率電(dian)壓(ya)(ya)(ya)(ya)或脈沖電(dian)壓(ya)(ya)(ya)(ya)的(de)電(dian)路中(zhong)使(shi)用時,請務(wu)必充分研討壓(ya)(ya)(ya)(ya)敏(min)電(dian)阻的(de)可靠性。

元件發熱

壓(ya)敏電阻(zu)的表(biao)面溫度請保持在(zai)產品規(gui)格書規(gui)定的最高工作溫度以(yi)下(需考慮元件自身發熱導致(zhi)的溫度上(shang)升)。

使用電(dian)路(lu)條件導致的壓敏電(dian)阻溫(wen)度(du)上升,請在實際使用的設備(bei)工作狀態(tai)下進行確認。

使用場所限制

壓敏電阻不可(ke)在下(xia)列場所使用。

周圍環境(耐候性(xing))條件(jian)

有水(shui)或鹽水(shui)的場所(suo)

易結露的場所

有(you)腐蝕(shi)性氣(qi)體(ti)(硫化氫(qing),亞硫酸,氯氣(qi),氨氣(qi)等)的場所

使用場所的(de)震動(dong)或沖擊條(tiao)件不(bu)可超過產品規(gui)格說明(ming)書規(gui)定范(fan)圍

電路板選定

氧化鋁電(dian)路板的使(shi)用(yong)性能(neng)(neng)可能(neng)(neng)因熱沖擊(溫度(du)循(xun)環)而(er)劣化。使(shi)用(yong)時請務必確(que)認電(dian)路板對品量是否(fou)有影(ying)響。

焊盤尺寸的設定

焊接量越多,壓敏電阻遭受的壓力也將增大,并會引發元件表面裂紋等品質問題,因此在進行電路板焊盤設計時,須根據焊接量設定相應合適的形狀和尺寸。

設計時(shi)(shi)請(qing)保持焊(han)盤的(de)(de)大小左右均等。若左右焊(han)盤的(de)(de)焊(han)錫量不同,焊(han)接冷卻時(shi)(shi)焊(han)錫量較多的(de)(de)一(yi)(yi)方的(de)(de)固化會延遲(chi),則另一(yi)(yi)側可(ke)能因此受應力而導致部件出現(xian)裂縫。


阻焊劑的使用

請使用阻焊劑以確保左右的焊接量均等。

下(xia)列情況時(shi),使用阻焊(han)劑分離焊(han)點(dian)。

與部件接近時

與帶引腳零部件混合時(shi)

與底座等挨(ai)近配置

以下禁止事例及推薦事例供參考。

零部件的配置

壓敏電阻焊(han)接安裝在(zai)電路板(ban)上后的(de)(de)工程,或(huo)操作(zuo)過程中電路板(ban)發生彎(wan)曲(qu)(qu)的(de)(de)話(hua),可(ke)能(neng)導致壓敏電阻破裂,因此配置部件時需充分(fen)考慮電路板(ban)的(de)(de)抗彎(wan)曲(qu)(qu)強度,不可(ke)施(shi)加(jia)過多壓力。

根據電路板的抗彎曲強度,不宜施加過強的機械壓力,械壓力,有關壓敏電阻配置的標準示例如下:

在割板附近,壓敏電阻安裝的位置不同,所產生的機械壓力隨之變化,請參照下圖。

切(qie)割電路板時壓(ya)敏電阻(zu)所承受的機械壓(ya)力大小依次為,背面<切(qie)縫(feng)<V槽(cao)<圓孔,因此操作時需考慮(lv)壓(ya)敏電阻(zu)的布(bu)置及(ji)分割方法。

貼裝密度與部件間隔

部件(jian)間(jian)隔(ge)過小(xiao),容易受到焊橋或(huo)錫球影響(xiang),因此需注意(yi)部件(jian)間(jian)隔(ge)大(da)小(xiao)。

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http://scqhky.com/

作者:PCBA加工


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