iphone是櫻花視頻:消費電子PCBA加工的最(zui)高水平體(ti)現，種(zhong)類(lei)繁雜、數量眾多的電子元(yuan)器件(jian)對PCBA加工(gong)工(gong)藝要求極(ji)為嚴格。通過(guo)對iPhone 7 Plus PCBA的拆解來(lai)展示蘋(pin)果(guo)7組裝加工(gong)元(yuan)器件(jian)。

整機結構圖

主要部件圖

64位架構的A10 Fusion處理器

A10 Fusion芯片的(de)中央處理器采用新(xin)的(de)四核(he)設計，擁(yong)有兩(liang)個高性(xing)能(neng)核(he)和兩(liang)個高能(neng)效核(he)，可以根(gen)據不同(tong)的(de)需要，來(lai)達到理想的(de)性(xing)能(neng)與能(neng)效表現。 

Die Photo

Function Block Distribution

主屏幕固態按

主屏幕按鈕采用固態(tai)按鈕式設(she)計，不僅堅固耐用、響應(ying)靈敏(min)，而且(qie)支持力(li)度感應(ying)。配合(he)Taptic Engine，在按壓時(shi)提供精準的(de)觸覺反饋。

iPhone6s Plus與iPhone7 Plus主屏(ping)HOME按鈕(niu)對比(bi)圖

新iPhone在(zai)(zai)硬件配置與功(gong)能(neng)(neng)方(fang)面相對(dui)之前的(de)產品(pin)有(you)了不(bu)錯的(de)提升(sheng)，然(ran)而在(zai)(zai)目前的(de)手機(ji)市(shi)場中(zhong)(zhong)卻并不(bu)出彩。曾經iPhone憑(ping)借其領(ling)先(xian)的(de)設(she)計(ji)和工藝，一(yi)直都(dou)引領(ling)著行業潮流。如今iPhone在(zai)(zai)創(chuang)新方(fang)面已不(bu)再領(ling)先(xian)，LG G5擁有(you)雙(shuang)后置攝像(xiang)頭且工作原理與其相似；一(yi)加3手機(ji)的(de)Home鍵功(gong)能(neng)(neng)理念與iPhone7的(de)Touch ID很(hen)是一(yi)致；樂視(shi)Max2也搶先(xian)撤去3.5mm耳機(ji)接口(kou)；立體聲揚聲器的(de)設(she)計(ji)早就(jiu)出現在(zai)(zai)HTC的(de)產品(pin)中(zhong)(zhong)；然(ran)而快速充電(dian)與無線(xian)充電(dian)這樣的(de)實用功(gong)能(neng)(neng)卻未(wei)出現在(zai)(zai)這次的(de)產品(pin)中(zhong)(zhong)。

相對于(yu)過早曝(pu)光(guang)且無亮(liang)點的產品配置與功(gong)能設計，作為(wei)應用功(gong)能支撐的各(ge)類傳感器依然是謎，SITRI將一(yi)一(yi)為(wei)您(nin)揭曉。

后置雙攝像頭

iPhone7 Plus除了擁(yong)有一個(ge)(ge)1200萬(wan)像(xiang)(xiang)素廣角(jiao)攝像(xiang)(xiang)鏡頭(tou)(tou)外，還搭(da)配一個(ge)(ge)1200萬(wan)像(xiang)(xiang)素長焦(jiao)鏡頭(tou)(tou)，可以做到2倍光學(xue)變焦(jiao)和(he)最高10倍數碼變焦(jiao)。雙攝像(xiang)(xiang)頭(tou)(tou)系統配合(he)A10 Fusion芯(xin)片內置的(de)圖像(xiang)(xiang)信(xin)號處理(li)器(qi)技術，能(neng)很(hen)好的(de)提升照片與視頻的(de)質量，即將(jiang)上線的(de)景深效果更(geng)是令人期待。2個(ge)(ge)攝像(xiang)(xiang)頭(tou)(tou)的(de)尺寸不(bu)同， SITRI團隊后續(xu)將(jiang)進行詳細分析。

Module Photo

Module X-Ray Photo

Telephoto Image Sensor Die Photo

Telephoto Image Sensor Lens

前置攝像頭

Package Photo

Sensor Die Photo

Sensor Lens OM Photo

指紋傳感器

iPhone7上保留了Home鍵，全新的“按壓”體驗也(ye)引起了大(da)眾的廣(guang)泛關(guan)注。通過(guo)直觀的對比(bi)，我們可以(yi)看到模(mo)組(zu)外形(xing)從iPhone一貫的方(fang)形(xing)改成了簡潔的圓形(xing)，圓形(xing)模(mo)組(zu)的直徑為10.55mm，模(mo)組(zu)厚度為1.55mm。模(mo)組(zu)中的指紋(wen)傳感器芯片及控制(zhi)芯片，與前一代產品iPhone6s Plus相比(bi)差(cha)別不(bu)大(da)。

Module Overview and X-Ray Photo

Sensor Package X-Ray Photo

 

Sensor Die Photo

ASIC Die Photo

ASIC Die Mark

慣性傳感器 (6-Axis)

相(xiang)比(bi)(bi)前一代產(chan)品iPhone6s Plus，Apple的(de)慣性傳感器供應商(shang)依然(ran)選用了Invensense。 但ASIC Die的(de)設計與前一代產(chan)品有所(suo)不同。下(xia)面(mian)表格(ge)羅列了具體尺寸的(de)區別，下(xia)面(mian)圖片(pian)的(de)比(bi)(bi)較也清晰(xi)的(de)展(zhan)示了芯片(pian)布局及(ji)芯片(pian)Mark上(shang)的(de)具體區別。

Package Photo (iPhone7 Plus)

 

Package X-Ray Photo

Die Photo & Die Mark & SEM Cross Section (iPhone7 Plus)

Die Photo & Die Mark (iPhone6s Plus)

MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone7 Plus)

MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone6s Plus)

電子羅盤

ALPS的地磁產品(pin)繼去年首次出現在iPhone6s Plus的產品(pin)上(shang)后(hou)，今年也用在了iPhone7 Plus上(shang)，除去Mark有(you)(you)些許變(bian)化外，其余(yu)沒有(you)(you)太大改(gai)變(bian)。其封裝尺(chi)寸為1.60 mm x 1.60 mm x 0.70mm。

Package Photo

Electronic Compass ASIC Die Photo

Electronic Compass ASIC Die Mark

Electronic Compass Sensor Die Photo （X-Axis, Y-Axis, Z-Axis）

Electronic Compass Sensor Die Mark （X-Axis, Y-Axis, Z-Axis）

環境光傳感器

iPhone7 Plus的(de)環境光傳感器(qi)依舊沿用了之前的(de)設計，使用了同iPhone6s Plus一樣的(de)AMS的(de)TSL2586。封(feng)裝尺寸(cun)為(wei)1.78 mm x 1.35 mm x 0.58 mm。

Die Photo

Die Mark

距離傳感器

iPhone7 Plus的距離(li)傳感器(qi)與之前的設計有了很大(da)的改變和突破，距離(li)傳感器(qi)的封裝尺(chi)寸(cun)為2.90 mm x 2.50 mm x 1.25 mm，同iPhone6s Plus的封裝尺(chi)寸(cun)相(xiang)似。

從下(xia)圖的(de)封裝對比照就已經可以(yi)看出iPhone7 Plus和iPhone6s Plus的(de)明顯區(qu)別。

Package Photo (iPhone7 Plus)

Package Photo (iPhone6s Plus)

下圖是封(feng)裝(zhuang)X-Ray的(de)(de)(de)(de)對(dui)比照，可以(yi)看出，iPhone7 Plus的(de)(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)更(geng)簡單(dan)，采(cai)用的(de)(de)(de)(de)是Stack Die的(de)(de)(de)(de)工藝(yi)形(xing)式，Emitter芯(xin)(xin)片是直接堆疊在(zai)(zai)ASIC芯(xin)(xin)片上，Receiver芯(xin)(xin)片則(ze)是集成在(zai)(zai)ASIC芯(xin)(xin)片上，兩者之(zhi)間無(wu)封(feng)裝(zhuang)隔(ge)離(li)(li)，而(er)iPhone6s Plus的(de)(de)(de)(de)距離(li)(li)傳感器(qi)(qi)則(ze)采(cai)用的(de)(de)(de)(de)是普通的(de)(de)(de)(de)距離(li)(li)傳感器(qi)(qi)的(de)(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)形(xing)式，Emitter和Receiver之(zhi)間有(you)封(feng)裝(zhuang)隔(ge)離(li)(li)且封(feng)裝(zhuang)內沒有(you)ASIC芯(xin)(xin)片。

這種直接將(jiang)ASIC芯片放在距離傳(chuan)感(gan)器(qi)里(li)面的(de)做法可以(yi)實現(xian)更快速(su)準(zhun)確的(de)數據傳(chuan)輸(shu)。

Package X-Ray Photo (iPhone7 Plus)

Package X-Ray Photo (iPhone6s Plus)

ASIC Die Photo (with Receiver)-iPhone7 Plus

ASIC Die Mark (with Receiver)-iPhone7 Plus

距(ju)離傳感器的發(fa)展趨勢是用激光(guang)取(qu)代(dai)LED，可(ke)以縮(suo)短反應(ying)(ying)時(shi)間并(bing)提升距(ju)離辨(bian)識(shi)表(biao)現，并(bing)有可(ke)能在(zai)未(wei)來(lai)用于支援手勢感應(ying)(ying)，蘋(pin)果此次在(zai)iPhone7 Plus上(shang)(shang)關于距(ju)離傳感器的更(geng)新嘗試，或許(xu)出于以上(shang)(shang)考慮(lv)。

氣壓傳感器

Apple繼續采用了Bosch氣壓傳感(gan)器，其(qi)封裝尺寸為2.50 mm x 2.00 mm x 0.82 mm。ASIC芯片的(de)布局同iPhone6s Plus有較大(da)不同。

Package Photo

Package X-Ray Photo

ASIC Die Photo

ASIC Die Mark

MEMS Die Photo

MEMS Die Mark

MEMS麥克風

iPhone7 Plus的4個麥克風中有一顆來(lai)自(zi)STMicroelectronics，2顆來(lai)自(zi)樓氏，還有1顆來(lai)自(zi)歌爾聲學。

麥(mai)克風1（位于手(shou)機頂部-正面）

麥克風1來自STMicroelectronics，封裝尺寸為(wei)3.30 mm x 1.95 mm x 0.77 mm。

Package Photo

Package Cap Removed Photo

Package X-Ray Photo

ASIC Die Photo

ASIC Die Mark

MEMS Die Photo

MEMS Die Mark

MEMS Die SEM Sample

麥(mai)克風2（位于(yu)后置攝像(xiang)頭旁）

麥克風2來自樓氏，封裝尺(chi)寸(cun)為3.25 mm x 1.90 mm x 0.77 mm。

Package Photo

Package Cap Removed Photo

Package X-Ray Photo

MEMS Die Photo

MEMS Die Mark

麥克(ke)風(feng)3（位(wei)于手機底部）

麥克風3也來自樓氏，封裝尺(chi)寸(cun)為3.25 mm x 1.90 mm x 0.75 mm。MEMS Die同麥克風2相同，ASIC Die從現有的數據上看，在尺(chi)寸(cun)和Bonding線上有一定區別。

Package Photo

Package Cap Removed Photo

Package X-Ray Photo

麥克(ke)風(feng)3的MEMS Die Photo同麥克(ke)風(feng)2相同，這里就不(bu)加圖片描述。

麥克風4（位于手機底部(bu)）

麥克風4來(lai)自歌爾聲學，封裝尺寸為3.30 mm x 1.95 mm x 0.78 mm。

Package Photo

Package Cap Removed Photo

Package X-Ray Photo

MEMS Die Photo

iPhone7 Plus PCBA分解剖(pou)析展示了(le)iPhone 7 Plus PCBA底層硬件的一些基本(ben)信(xin)息。