300X顯微鏡

使用步驟

1.將(jiang)要觀察之物品放置于(yu)平臺上.

2.調(diao)整適(shi)當倍(bei)率及焦距(ju)至最清晰(xi)畫面.

3.使(shi)用360°旋(xuan)轉(zhuan)鏡頭觀察該物品之狀態(tai).

應用范圍

1.零件吃錫面高度判定.

2.空,冷(leng)焊(han)判定(ding).

3.異物辨識與錫珠辨識.

4.零件破裂情況觀(guan)察.

5.其他.

判斷案例

異物介入	零件腳不吃錫
吃錫不良	良品

判定規格

1.吃錫面高度需高于25%.

2.錫(xi)珠大小(xiao)(xiao)需小(xiao)(xiao)于18um,同一板上不得大于7顆.

3.零(ling)件不可(ke)有破損(sun).

4.不可有爐(lu)膛助焊劑滴落板上與棉絮殘留等異物(wu).

5.其他依(yi)外觀檢驗(yan)標準.

備(bei)注:1.可依需求選擇使用平面(mian)鏡或側視(shi)鏡.

紅墨水試驗

使用步驟

1.先使用336A清(qing)潔(jie)機板(BGA間距內)上(shang)之助焊劑殘留物.

2.將待測物灌(guan)入(BGA gap)適量紅墨水.

3.確認紅墨(mo)水已完全滲入(ru)間隙中后再(zai)將待測(ce)物放(fang)入(ru)烤箱烘烤(以120℃約60min).

4.以鉗子將BGA強制拆除(chu).

5.使(shi)用300X顯微鏡觀察(cha)PCB&BGA的(de)相(xiang)對應pad是否有(you)紅(hong)墨水滲入,若有(you)即表示該(gai)接合點有(you)crack或空焊.

應用范圍

1.零(ling)件(BGA)接(jie)合(he)面(mian)crack.

2.零件(BGA)接合面空焊.

判斷案例

Crack

焊接不結實

判定規格

若有紅墨水(shui)滲入PCB&BGA的相對應pad即表(biao)示該(gai)接合點有crack或空(kong)焊現(xian)象(xiang).

備注

此工(gong)具運用于Fiber Inspection,X-Ray無法(fa)觀察到異常,而又無法(fa)確認異常點是(shi)在那一個pad時.

切片

使用步驟

1.將壓克力(li)粉與硬化(hua)劑(ji)以1:1比(bi)率適量(liang)攪拌.

2.將(jiang)待測(ce)物以壓克力(li)夾夾住并(bing)放(fang)置在(zai)盒內.

3.將攪拌均勻之壓克力(li)劑適量倒入盒內,約等30min待其固化再取(qu)出.

4.再將待測物(wu)由研磨(mo)機磨(mo)至不良點(經由粗磨(mo)-->細磨(mo)-->拋(pao)光).

應用范圍

1.Crack(BGA接合面,零件(jian)腳,零件(jian)內部).

2.空焊(BGA內(nei)部(bu)錫球接(jie)合面).

3.Cold Solder(BGA內部錫球(qiu)接合面).

4.各零(ling)件腳接合面觀察.

判斷案例

良品

Crack

判定規格

1.此工具是在確定(ding)不良點時(shi),再研磨(mo)至該不良點,用以確認其實際不良原因,輔助(zhu)對策之下(xia)達.

備注

常配合SEM&EDS使用.

SEM&EDS

使用步驟

目前廠內無此儀器(qi),若(ruo)有需(xu)求時(shi)以送外分析方式進行(xing).

1.先(xian)以(yi)SEM取得適當之倍率,確定不良(liang)(liang)物位置(可量測不良(liang)(liang)點(dian)大(da)小).

2.以光(guang)標點選測試不(bu)良點位置進行表面(mian)EDS量(liang)測.

應用范圍

1.SEM:觀測被(bei)測物表面上之細微異常現象(xiang).

2.EDS:測試被測物體表面元素(su)與含量(liang)分(fen)析(例(li)如用(yong)于零件pad或PCBpad不吃錫使用(yong)).

判斷案例

SEM

eds

判定規格

1.取(qu)良品與不良品同時(shi)做此較測試,觀察其測試結(jie)果之元素含量是否有(you)異.

2.確認所測得之(zhi)元(yuan)素比率(lv)是否有超出標(biao)準或含(han)有異常(chang)成(cheng)分,若有即表示異常(chang).

側邊顯微鏡

使用步驟

1.調整鏡頭高(gao)度至PCB&BGA substrate間距之間.

2.調(diao)整光源與(yu)焦聚使畫(hua)面(mian)達到最清晰為止.

3.移(yi)動鏡(jing)頭(tou)時需(xu)將鏡(jing)頭(tou)上升(sheng)再移(yi)動,以防(fang)止鏡(jing)頭(tou)損壞(huai).

4.觀察BGA四周是否有crack時(shi),須(xu)配(pei)合使用尖銳物輕微將BGA substrate翹起才(cai)可看到Crack.

應用范圍

1.solder joint(錫球焊接面好壞(huai)判斷).

2.空,冷(leng)焊及短路(lu)判斷.

3.Crack判斷.

4.異(yi)物(wu)介入(ru)(判斷(duan)是否有異(yi)物(wu)或助焊劑過多).

判斷案例

Crack

良品

判定規格

1.錫球與PCB錫膏有接觸但未接合,且表面不平(ping)(cold solder).

2.接(jie)合面間有污染物.

3.solder ball與PCB(orBGA)pad撥離(crack).

備注

1.Fiber Inspection只能看(kan)到外圈錫球的接(jie)合(he)(he)狀況,若為內部接(jie)合(he)(he)問題需使用其(qi)他工具(ju).

X-Ray

使用步驟

1.將待測(ce)物放入(ru)機(ji)臺(tai)平臺(tai)(若有需(xu)要旋(xuan)轉時(shi)需(xu)固定).

2.調整power & X-Ray head高(gao)度.

3.選擇(ze)Solder Ball中最大Void并量測其面積.

應用范圍

1.檢視BGA短路.

2.檢視Solder Ball的(de)Void.

3.若(ruo)為明(ming)顯(xian)空焊時亦可以看出.

4.BGA缺球.

判斷案例

短路

孔洞

判定規格

Void Spec.(IPC7095):

1.class 1:

in solder ball center:D<60%;A<36%

inpad(PCB&BGA):D<50%;A<25%

2.class 2:

in solder ball center:D<45%;A<20.25%

in pad(PCB&BGA):D<35%;A<12.25%

3.class3:

in solder ball center:D<30%;A<9%

in pad(PCB&BGA):D<20%;A<4%

使用步驟

1.將待測物放入機臺平臺.

2.以游(you)標點選基準點與待測區.

3.按”Run”key自動量(liang)測錫膏印刷質量(liang).

應用范圍

1.錫(xi)膏厚度,面積,體積量測.

2.3D模擬(可用以(yi)判(pan)定印(yin)刷質量,如錫尖).

3.SPC統計.

判斷案例

錫膏印刷檢查機(ASC)

判定規格

依目前廠內錫膏厚度量(liang)測標準(zhun)(0.175~0.191mm)

480倍鋼板檢查機

使用步驟

1.將待測物放入機臺平臺.

2.將倍率調整到40*1或40*2倍率.

3.調(diao)整屏幕(mu)畫面(mian)(mian)至最(zui)清晰時,進(jin)行畫面(mian)(mian)擷取(qu)與量測開孔尺寸,并觀(guan)察其(qi)孔壁(bi)狀(zhuang)況.

應用范圍

1.鋼板開孔與缺角之尺寸量測.

2.鋼(gang)板孔(kong)壁毛(mao)邊(bian)檢(jian)視(360°&34度角檢(jian)視功能).

判斷案例

開孔不良	良品
開孔不良	良品

判定規格

1.鋼板(ban)開孔之尺寸:

uBGA與IC類零(ling)件(如TSOP,QFP...):<±7um

其(qi)他零(ling)件開孔:<±10um

2.缺角:<11um

3.其他(ta)規格(ge)請依Stencil Design Rule

使用步驟

1.取回功能性(xing)測試(F/T)正常之主板.

2.進行熱機,經過(guo)六天熱機測試后,若為正常(chang)再將主板裝(zhuang)箱(xiang)進行振動(dong)實驗(yan)2小(xiao)時(shi)(x,y及z各2小(xiao)時(shi)).

3.當進行(xing)完振動實驗后(hou),將主(zhu)板(ban)取出再做功能性測試(shi)及熱(re)機(ji)8小時(shi)以確保主(zhu)板(ban)是(shi)否功能正常(chang).

4.若功能測試為正(zheng)常就送回在線(xian),反之則立即針對此(ci)機種大量(liang)進行振動測試以尋求解決方式(shi).

應用范圍

1.產品(pin)可靠度抽檢.

2.新(xin)制程(cheng),新(xin)錫膏與新(xin)材料測試.

判定規格

測試零件(jian)與基(ji)板忍受10至55Hz振動之能力.倘若在振動試驗后,發現破裂(lie)現象或其它足以影響正(zheng)常功(gong)能之要求(qiu)時,該零件(jian)或基(ji)板即不(bu)合格.

ORT

使用步驟

1.在生產線測試完后,每(mei)條(tiao)線以逐次抽(chou)樣5PCS(M/B).

2.試驗環境溫度為攝氏(shi)45℃,30%RH,加速(su)因(yin)子為3.4倍速(su).

3.約6天(144小時(shi))驗證時(shi)間,將檢查結果記錄于ORTchart中(每日登記一(yi)次),并判別(bie)其坐(zuo)標(biao)座落于何區域.

4.當(dang)其坐(zuo)標位(wei)于繼續(xu)試(shi)驗區時,則繼續(xu)進行此(ci)試(shi)驗.

5.當其(qi)坐標(biao)位于允(yun)收區時,即達(da)到水平,并停止此(ci)試驗.

6.當其坐標(biao)位于拒(ju)收區(qu)時,分析不良之原因(yin).

應用范圍

1.產品可(ke)靠(kao)度(du)抽檢(jian).

2.新制(zhi)程,新錫膏與新材料測試.

判斷案例