激光噴碼機控制板設計開發方案

日期：2018-09-21 / 人(ren)氣： / 來源：scqhky.com

激光噴碼機控制板設計開發方案

加工定制：是

品牌：格亞信

型號：pmjkzb

機械剛(gang)性：剛(gang)性

層數：多層

基材：銅

絕緣(yuan)材料(liao)：有機樹脂

絕緣層厚度：常規板

阻(zu)燃特性：VO板

加工工藝：電(dian)解箔

增強材料：合(he)成纖維(wei)基

絕緣樹(shu)脂(zhi)：聚苯(ben)醚樹(shu)脂(zhi)(PPO)

產品性質：熱銷

營銷(xiao)方式：廠(chang)家(jia)直銷(xiao)

營(ying)銷價格(ge)：特價

激光噴碼機控制系(xi)統(tong)定(ding)制采用32位600M高(gao)(gao)速CPU，8層PCB板設計，系(xi)統(tong)可定(ding)制（默(mo)認(ren)使(shi)用Linux系(xi)統(tong)），16位精準相位控制。即(ji)插即(ji)用防錯設計，元器件采用可靠性(xing)(xing)高(gao)(gao)的國外進口產品，穩定(ding)性(xing)(xing)高(gao)(gao)。

格亞信電子承接各(ge)種(zhong)工(gong)控(kong)、汽車(che)、電源(yuan)等設備控(kong)制(zhi)系統開(kai)發，頁(ye)面中所提(ti)供(gong)的(de)圖片、價格、技(ji)術參(can)數僅供(gong)參(can)考作用。如(ru)果您(nin)有需(xu)要設計開(kai)發的(de)電子產品或(huo)電子方案，歡(huan)迎與我公司聯(lian)系。

PCBA加工產能

制造能力	PCBA服務	設備清單
4條SMT生產線	電路板類型（盲埋孔、阻抗、厚銅、HDI）	Fuji CP8 Series SMT貼片機
2條DIP插件生產線	工藝類別（SMT/DIP）	全自動錫膏印刷機
0201元件貼裝	ICT測試	10溫區回流焊
0.25mm BGA	FCT功能測試	AOI光學檢測儀
SMT 400萬點/日	BIT老化測試	波峰焊（有鉛、無鉛）
DIP 100萬點/日	Box Building成品組裝	ICT測試工作臺

PCBA工藝能力

項目			批量加工	打樣
PCBA加工SMT工藝能力	長*寬	最小尺寸	50*30
		最大尺寸	150*350	最大邊長低于800mm
	厚度	最低厚度	0.8
		最高厚度	5
PCBA加工DIP工藝能力	長*寬	最小尺寸	50*30
		最大尺寸	500*350	最大邊長低于1000mm
	厚度	最低厚度	0.8
		最高厚度	5
PCBA貼片加工元件規格	規格大小	最小規格	0603（0201） 0402（）
		最大尺寸	45*45	68*68
		元件厚度	25.4
	QFP封裝	最小腳距	0.4	0.3
	BGA封裝	最小腳距	0.5	0.3

PCBA交期說明

項目	加工數量
項目	少于100件	100-1000件	多于1000件
交期	少于3天	少于5天	3天開始交貨
備注	SMT快件(jian)最快8小時交(jiao)付；合格率(lv)保(bao)證在(zai)99%以上；交(jiao)期計算(suan)(suan)從客戶資(zi)料、物(wu)料確(que)認完畢后開始(shi)計算(suan)(suan)

【格亞信電子】是專業從事電子產品設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電(dian)子(zi)方(fang)案(an)公司，主要設(she)計電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)包(bao)括工控、汽車、電(dian)源、通信(xin)、安防(fang)、醫療電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)開(kai)發。

公司核心業(ye)務是提供以工控電子(zi)、汽車電子(zi)、醫療電子(zi)、安(an)防電子(zi)、消(xiao)費電子(zi)、通訊電子(zi)、電源(yuan)電子(zi)等多領域的電子(zi)產(chan)品設計、方案開發及加工生產(chan)的一站(zhan)式PCBA服務，為(wei)滿足(zu)不同客(ke)戶需(xu)求可(ke)提供中小批(pi)量PCBA加工。

公司產(chan)品涵蓋工(gong)業生產(chan)設(she)備控(kong)制(zhi)(zhi)設(she)備電子開(kai)發、汽(qi)車MCU電子控(kong)制(zhi)(zhi)系統(tong)方案設(she)計、伺服控(kong)制(zhi)(zhi)板(ban)PCBA加工(gong)、數控(kong)機(ji)床主板(ban)PCBA加工(gong)，智能家(jia)居(ju)電子研發、3D打印機(ji)控(kong)制(zhi)(zhi)板(ban)PCBA加工(gong)等(deng)領域。業務流程包括(kuo)電子方案開(kai)發設(she)計、PCB生產(chan)、元器件(jian)采購(gou)、SMT貼片(pian)加工(gong)、樣機(ji)制(zhi)(zhi)作調試、PCBA中小批量加工(gong)生產(chan)、后(hou)期質保維護一站式(shi)PCBA加工(gong)服務。

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作者：電子產品設計

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