格亞信PCBA加工PCB的工藝質量(liang)控制要(yao)求

控制指標

PCB質量要(yao)(yao)求是多方面(mian)的，主要(yao)(yao)控制指標為表面(mian)鍍(du)覆層可(ke)焊性、耐熱性（阻焊層剝離、板翹曲、焊盤翹起、基材開裂(lie)等）

常用鍍覆層工藝特點

PCB的表面(mian)鍍(du)(du)覆層主要有錫-鉛HASL、浸(jin)銀、浸(jin)錫、ENIG與(yu)OSP，為適應無鉛的工(gong)藝(yi)要求，又相繼出現了(le)熱(re)風整平錫/銅(tong)、錫/鉍、化學鍍(du)(du)鈀/鎳、化學鍍(du)(du)鈀/銅(tong)、無晶(jing)須(xu)純錫等鍍(du)(du)覆層工(gong)藝(yi)。

幾種常用的涂覆工藝

OSP

osp是利用唑類有機(ji)物與氧化銅(tong)之間的化學(xue)反(fan)應(ying)來生成聚合(he)物保(bao)護層。

優點

表面平整；

初始潤濕性良好；

焊點質量好。

缺點

日常處(chu)置要特別小心，不能(neng)用手直接接觸OSP層；

對印刷(shua)要求高，印刷(shua)不合格后不能用醇類(lei)溶劑清洗；

對(dui)ICT測試會有影響；

不(bu)適合多(duo)次再流焊接；

焊膏印刷不(bu)到的部位(wei)，焊料不(bu)會(hui)鋪展，焊后會(hui)漏銅。

浸銀

利用置(zhi)換反應(ying)在銅表面沉(chen)積一層銀。

優點

成本低，與各(ge)焊(han)料(liao)兼容性好、耐焊(han)。

缺點

焊(han)點易產(chan)生空洞缺陷；

表面容(rong)易失去光(guang)澤(ze)；

對通孔(kong)、盲(mang)孔(kong)的覆蓋(gai)率有待在工藝(yi)方面提高；

需要在22℃和相對濕度50%的環(huan)境下保存。

浸錫

工藝(yi)已(yi)經存在多(duo)(duo)(duo)年(nian)，但老(lao)的工藝(yi)帶來灰暗的表面保護層和(he)較(jiao)差(cha)的可焊性，應(ying)用不多(duo)(duo)(duo)。直(zhi)到80年(nian)代IBM對其進行改進后(hou)才得以較(jiao)多(duo)(duo)(duo)應(ying)用，工藝(yi)的關鍵是(shi)控(kong)制溶(rong)液中次磷酸鈉的含量，太低將(jiang)導(dao)致(zhi)沉積在銅(tong)表面的是(shi)錫氧化(hua)物，而非純錫。

缺點

浸錫表面一(yi)直被認為易長錫須

錫-銅間在(zai)常(chang)溫也會(hui)有(you)金屬化合物的(de)不斷生長，必然會(hui)降低表面(mian)的(de)可焊性和PCB的(de)儲存壽命，一般(ban)6個月就會(hui)擴展(zhan)到錫層的(de)60%以上(shang)；

成本上不具備優(you)勢，幾乎與ENIG相同。

ENIG

ENIG集可(ke)焊接、可(ke)觸通、可(ke)打線、可(ke)散熱等(deng)四種(zhong)功能于(yu)一(yi)身，一(yi)向(xiang)是(shi)各種(zhong)高密度(du)組裝板的(de)首選，但(dan)從目前(qian)的(de)應用來看，存在著(zhu)一(yi)些嚴重問題，焊點強(qiang)度(du)不(bu)足(zu)，后續(xu)可(ke)靠性低，引發(fa)的(de)主要原因(yin)就是(shi)常常提到(dao)的(de)“黑(hei)(hei)盤(pan)問題（blackpad）”。所謂的(de)黑(hei)(hei)盤(pan)問題，指焊點開裂(lie)后（或去金層后）會觀察到(dao)焊盤(pan)表面呈深(shen)灰色(se)或黑(hei)(hei)色(se)現象。

黑盤(pan)問(wen)題(ti)導(dao)致可(ke)焊(han)性不(bu)良(liang)，并導(dao)致隨后形成的焊(han)點(dian)強度不(bu)夠，甚至出(chu)現焊(han)點(dian)開裂(lie)。

PCB表面鍍覆層的驗收要求

表面鍍覆層應(ying)該沒有不(bu)潤(run)濕/半(ban)潤(run)濕現象。生產(chan)上一種(zhong)經濟的方法就是控制PCB存(cun)放(fang)時間(jian)，一般應(ying)小于6個(ge)月。超(chao)過這個(ge)時間(jian)應(ying)該進行可焊(han)性測(ce)試。

可焊性試驗

抽樣

每一批PCB板(ban)入庫前均應抽取一定數量的樣品進行可(ke)焊性測試。

試驗方法

最簡單(dan)的方(fang)法(fa)就是(shi)采用波峰焊(han)接試(shi)驗法(fa)（參(can)見IEC標準68-2-20），也就是(shi)直接利(li)用生(sheng)產用波峰焊(han)設備進行(xing)無元(yuan)件的空板焊(han)接。試(shi)驗工藝(yi)條件為：預熱(re)溫度(du)105℃±5℃，焊(han)料溫度(du)245℃±5℃，焊(han)接時間3s。焊(han)接后對測試(shi)板進行(xing)清洗，去除(chu)掉助焊(han)劑殘(can)留(liu)物。

評定工具

一般采(cai)用10倍(bei)放大鏡(jing)檢查(cha)，如果用于仲(zhong)裁測試(shi)，建議采(cai)用20倍(bei)放大鏡(jing)。

可焊性的驗收

可接受的質量標準為

被檢(jian)測(ce)表面95%以上的(de)面積應被焊料充分潤濕，其余5%的(de)面積允(yun)許有小的(de)針孔、反潤濕和粗糙點，但這些(xie)缺陷不能集中在一個區域(yu)。

所有鍍(du)通(tong)孔(kong)中焊料應爬升布滿孔(kong)壁，無(wu)不潤濕或露銅現(xian)象；孔(kong)徑<1.5mm時(shi)允許有些堵孔(kong)現(xian)象。

過波峰后(hou)電通孔周(zhou)圍應該(gai)沒有錫珠。