PCB電(dian)(dian)路(lu)板是(shi)PCBA加工中的基礎電(dian)(dian)子材料，任(ren)何PCBA加工都離不開(kai)PCB電(dian)(dian)路(lu)板。電(dian)(dian)路(lu)板怎樣驗收，有哪些具體需注意的驗收標(biao)準(zhun)？這些PCB驗收標(biao)準(zhun)如何考核(he)？

PCB印(yin)制板表面可觀察(cha)到各種特(te)性，常見的(de)有(you)下述外部特(te)性和(he)從表面觀察(cha)不到的(de)內部特(te)性。這些PCB外觀檢測便是電(dian)路板驗(yan)收主要參考(kao)的(de)標準。

1. 板材邊緣和表面缺陷
   • 毛刺
   • 缺口
   • 劃痕
   • 凹槽
   • 纖維劃傷
   • 露織物和空洞
   • 外來夾雜物
   • 白斑/微裂紋
   • 分層
   • 粉紅圈
   • 層壓空洞
2. 鍍覆孔
   • 孔對位不準
   • 外來夾雜物
   • 鍍層或涂覆層的缺陷
3. 印制接觸片
   • 麻點
   • 針孔
   • 結瘤
   • 露銅
4. 圖形尺寸
   • 尺寸及厚度
   • 孔徑及圖形精度
   • 導線寬度及間距
   • 重合度
   • 環寬
5. 印制板的平整度
   • 弓曲
   • 扭曲

板邊

沿著板材邊緣可能產(chan)生毛(mao)刺、缺口或暈圈等缺陷，故(gu)有一定(ding)接收要(yao)求。

毛刺

毛刺(ci)表(biao)現為從表(biao)面伸出(chu)來(lai)的不規(gui)則的小塊狀(zhuang)或團(tuan)狀(zhuang)凸起，是機械(xie)加工的后(hou)果(guo)，例如(ru)鉆孔或切(qie)割。毛刺(ci)可分為金屬毛刺(ci)和非(fei)金屬毛刺(ci)。

• 理想:板材邊緣平順，無毛邊；
• 可接收:板邊緣粗糙但不破壞板邊；
• 拒收:板邊受損嚴重。

缺口

• 理想:邊緣光滑，無缺口；
• 可接收:邊緣粗糙，但無缺損。缺口深度不大于板邊緣與最近導體間距的50%或大于2.5mm，兩者中取較小值；
• 拒收:不符合標準。

暈圈

暈(yun)(yun)圈是一種由于機加工(gong)引起的(de)基材表(biao)(biao)(biao)面(mian)上(shang)或(huo)(huo)表(biao)(biao)(biao)面(mian)下導電碎(sui)裂或(huo)(huo)分(fen)層現象(xiang)；暈(yun)(yun)圈通常表(biao)(biao)(biao)現為在(zai)孔的(de)周圍(wei)或(huo)(huo)其他機加工(gong)的(de)部位呈現泛白區域，或(huo)(huo)兩者同時存(cun)在(zai)。

• 理想:無暈圈；
• 可接收:暈圈的范圍使從板邊緣與最近導電圖形間未受影響的距離減少不超過50%，或大于2.5mm，兩者中取較小值；
• 拒收:不符合標準。

層壓基材

層壓(ya)板(ban)缺陷(xian)可能是(shi)在印(yin)制(zhi)板(ban)生產者從基板(ban)商(shang)接收印(yin)制(zhi)板(ban)基材時就已經存在，或(huo)是(shi)在印(yin)制(zhi)板(ban)制(zhi)造期間才顯露出來(lai)。

織紋顯露、斷裂和纖維斷裂

• 露織物：指基材的一種表面狀況，即尚未斷裂的織物纖維沒有被樹脂完全覆蓋。導體間除去露織物區域外，余下距離滿足最小導線間距要求，則可接收。
• 顯布紋：指基材的一種表面狀況，即尚未斷裂的織物纖維雖被樹脂完全覆蓋，但編織紋路明顯。顯布紋屬于可接收狀況，但顯布紋和顯織物某些時候有同樣的外觀，令人難以判定。
• 露纖維/纖維斷裂：露纖維或纖維斷裂未使導線產生橋接，并未使導線的間距低于最低要求時，可以接收；若導致導線橋接或導線間距低于最小要求時，則應拒收。

麻點和空洞

• 理想:無麻點和空洞；
• 可接收:麻點或空洞不超過0.8mm（0.031in），每面受影響區域小于5%。麻點或空洞未造成導體橋接；
• 拒收:不符合標準。

白斑

白(bai)斑表(biao)現(xian)為(wei)(wei)基(ji)材表(biao)面(mian)下(xia)不連續的(de)白(bai)色方塊或“十字”紋，其形成(cheng)通常與(yu)熱應力(li)有關(guan)。白(bai)斑是一種基(ji)材表(biao)面(mian)下(xia)的(de)現(xian)象(xiang)，在(zai)(zai)新(xin)層壓(ya)(ya)基(ji)材上(shang)和(he)織物增(zeng)強(qiang)層壓(ya)(ya)板(ban)制成(cheng)的(de)各種板(ban)上(shang)都時(shi)有發生。由于(yu)白(bai)斑絕對出(chu)現(xian)在(zai)(zai)表(biao)面(mian)下(xia)且是在(zai)(zai)纖維束交叉處發生分(fen)離而(er)出(chu)現(xian)，因此，其出(chu)現(xian)的(de)位(wei)置(zhi)相對于(yu)表(biao)面(mian)導線(xian)毫(hao)無意(yi)義(yi)。IPC-A-600G標準認為(wei)(wei)除了(le)用(yong)戶確定(ding)的(de)用(yong)于(yu)高電壓(ya)(ya)場合外，白(bai)斑對所有產(chan)品來說都是可以接收(shou)的(de)，但(dan)它(ta)宜視(shi)為(wei)(wei)工(gong)藝警示，提醒制造者工(gong)藝已處于(yu)失(shi)控(kong)的(de)邊緣(yuan)。

微裂紋

• 層壓基材內纖維發生分離的一種內部狀況。微裂紋可在纖維交織處或沿纖維絲長度方向出現。微裂紋狀況表現為基材表面下相連的白點或“十字紋”，通常與機械應力有關。
• 微裂紋使導線間距減少不低于最小導線間距值，微裂紋區域不超過相鄰導電圖形之間距離的50%，板邊的微裂紋未減少板邊與導電圖形的最小距離（若未做規定，則為2.5mm），且熱應力測試后缺陷不再擴大，則2、3級板可接收。
• 如果微裂紋區域的擴散超過導電圖形間距的50%，但導電圖形無橋接，1級板可以接收（其余條件同2、3級）。

分層和起泡

分層(ceng)：出現在(zai)基材(cai)內的(de)層(ceng)之(zhi)間、基材(cai)與導電箔之(zhi)間或其他(ta)任何印(yin)制板層(ceng)內的(de)分離現象。

起泡：層壓基(ji)材任意層之(zhi)間或者基(ji)材與(yu)導電箔或保護性涂層之(zhi)間的局部(bu)膨脹(zhang)和分(fen)離(li)的現象。驗收標準見(jian)表13-8。IPC-A-600G標準有關(guan)規定中(zhong)，2、3級板(ban)接收條件如(ru)下：

• 受缺陷影響的面積不超過板子每面面積的1%。
• 缺陷沒有將導電圖形間的間距減小到低于規定的最小間距要求。
• 起泡或分層跨距不大于相鄰導電圖形之間距離的25%。
• 經過模擬制造條件的熱應力試驗后缺陷不擴大。
• 與板邊緣距離不小于規定的板邊緣與導電圖形間的最小距離；若未規定時，則大于2.5mm。

IPC-A-600G標準有(you)關規定中，1級板接收條件如下(xia)：

• 受缺陷影響的面積不能超過板子每面面積的1%。
• 起泡或分層跨距大于相鄰導線間距的25%，但沒有將導電圖形間的間距減小到低于最小間距要求。
• 經過模擬制造條件的熱應力試驗后缺陷不擴大。
• 與板邊緣距離不小于規定的板邊緣與導電圖形間的最小距離；若未規定時，則大于2.5mm。

外來夾雜物

外來夾雜物是指夾裹在絕緣材(cai)料內的金屬或非金屬微粒。

外來夾雜物(wu)可以(yi)在基板(ban)原(yuan)材(cai)料(liao)、預浸(jin)材(cai)料(liao)（B階段）或已制(zhi)成(cheng)的多層印制(zhi)板(ban)中被檢測(ce)出來。外來物(wu)可能(neng)是導體(ti)也(ye)可能(neng)是非導體(ti)，這兩種情況均依(yi)據其大小及所(suo)在部位來確定是否拒收(shou)。

通常板(ban)中半(ban)透明夾雜物可(ke)接收(shou)，不透明夾雜物在以下(xia)情況下(xia)是可(ke)接收(shou)的：

• 夾雜物距最近導體的距離不小于0.125mm。
• 沒有造成相鄰導線間間距低于最小要求值，如果無特殊說明，不得低于0.125mm。
• 板子的電氣性能未受影響。

鍍覆孔

鍍覆孔(kong)(kong)又稱鍍通孔(kong)(kong)，國內也常稱作(zuo)金屬化(hua)孔(kong)(kong)。孔(kong)(kong)壁(bi)鍍層應(ying)是平(ping)滑而均勻(yun)的，鍍層應(ying)無粗糙(cao)、結(jie)瘤、毛刺(ci)等現象。

結瘤/毛刺

孔(kong)壁如(ru)有結瘤、毛刺等缺陷，但未(wei)使鍍層厚(hou)度減小到允許的最低(di)銅厚(hou)的要(yao)求(qiu)，并能滿(man)足(zu)鍍覆(fu)后最小孔(kong)徑的要(yao)求(qiu)，則可以接收(shou)，否(fou)則不合格。

• 理想:無明顯鍍瘤和毛邊；
• 可接收:滿足成品最小孔徑要求；
• 拒收:不能滿足成品最小孔徑要求。

粉紅圈

目前尚無足(zu)夠證據(ju)證明(ming)粉(fen)紅圈會影響到功能(neng)性。粉(fen)紅圈之(zhi)存在可(ke)以(yi)認為是一種(zhong)制程警示，考慮的(de)(de)重點是層間結合品質(zhi)和清潔整孔(kong)的(de)(de)流程。實(shi)際上，國內外很多(duo)客戶驗收多(duo)層印制板時，只要發現有(you)稍微嚴重的(de)(de)粉(fen)紅圈，都是拒收的(de)(de)。

鍍層空洞

鍍層(ceng)空洞(dong)會影(ying)響(xiang)鍍覆孔的(de)孔電(dian)阻和負(fu)載(zai)電(dian)流的(de)能力，對鍍銅層(ceng)和成品板(ban)最(zui)終(zhong)涂覆層(ceng)的(de)要求有所不同(tong)。

影(ying)響(xiang)孔電阻(zu)的主要(yao)是銅(tong)鍍層(ceng)，所以(yi)對銅(tong)鍍層(ceng)的空洞(dong)要(yao)求(qiu)比較嚴格。

• 可接收:任一孔內空洞不多于一個。含空洞的孔數不超過5%。空洞長度不超過孔長的5%。空洞小于圓周的90；任一孔內空洞不多于三個。含空洞的孔數不超過10%。空洞長度不超過孔長的10%。所有空洞小于圓周的90。
• 拒收:不能滿足標準化要求。

對于非支撐孔(kong)(kong)，國內業界也(ye)有的(de)(de)(de)稱作非金屬化孔(kong)(kong)，它(ta)是孔(kong)(kong)內無金屬的(de)(de)(de)安裝孔(kong)(kong)，它(ta)的(de)(de)(de)主(zhu)要不(bu)良(liang)現象(xiang)是暈圈。IPC的(de)(de)(de)標準認為沒(mei)有暈圈或板邊分層(ceng)是最(zui)理想的(de)(de)(de)情況。暈圈的(de)(de)(de)滲透(tou)或邊緣分層(ceng)造成該孔(kong)(kong)邊到(dao)最(zui)后(hou)導線間距的(de)(de)(de)減(jian)少不(bu)應超過(guo)規定的(de)(de)(de)50%。如無規定，則不(bu)大(da)于2.5mm。

印制接觸片

印制接(jie)觸片也稱印制插(cha)頭(tou)，即(ji)俗稱的金手指。

• 理想:表面光滑、無針孔、麻點和電鍍結瘤，焊料層或阻焊層與接觸片之間沒有露銅和涂層交疊的區域；
• 可接收:接插關鍵區內（通常指3/5的中段）無底金屬層外露，未出現濺出焊料或鍍層，無結瘤和金屬凸出。麻點、凹陷及凹陷區最大尺寸未超過0.15mm，這種缺陷在每片金手指上不可超過3個，有此缺點的金手指數不可超過總數的30%。露銅/鍍層重疊區不超過1.25mm；

圖形尺寸

印(yin)制(zhi)板(ban)(ban)的(de)(de)尺寸(cun)是印(yin)制(zhi)板(ban)(ban)安裝和使(shi)用(yong)的(de)(de)主要參(can)數之一，應滿足(zu)采(cai)購文件(jian)規定的(de)(de)尺寸(cun)要求，如(ru)板(ban)(ban)的(de)(de)周邊(bian)、厚度、切(qie)口、開槽、缺(que)口及板(ban)(ban)邊(bian)連接器等(deng)。用(yong)于檢驗(yan)印(yin)制(zhi)板(ban)(ban)這些特性(xing)的(de)(de)設(she)備的(de)(de)精度、可重復性(xing)及可再現性(xing)宜為所驗(yan)證尺寸(cun)的(de)(de)公差范圍的(de)(de)10%或(huo)更小。

導線寬度

印制板(ban)導線的(de)寬度(du)(du)和(he)間(jian)距是衡(heng)量(liang)印制板(ban)的(de)加工質(zhi)量(liang)和(he)工藝水平的(de)重要尺度(du)(du)，也(ye)是原(yuan)始(shi)底片(pian)再現情況的(de)一(yi)種(zhong)判(pan)定。而原(yuan)始(shi)底片(pian)已基本上確定了(le)導電圖形的(de)最(zui)小線寬和(he)間(jian)距要求，除非違背了(le)這(zhe)些特性(xing)，導線邊緣(yuan)逼真度(du)(du)不必作(zuo)為接收或拒收的(de)條件，但這(zhe)種(zhong)“邊緣(yuan)逼真度(du)(du)”卻可作(zuo)為一(yi)種(zhong)工藝制程(cheng)的(de)警示，可用于檢查制造(zao)過程(cheng)是否恰當。

• 可接收:
  1. 導線邊緣粗糙、缺口、針孔及暴露基材的劃傷等缺陷的任何組合使導線寬度的減小不超過最低寬度的20%。缺陷（邊緣粗糙、缺口等）總長度不大于導線長度的10%或超過13mm，兩者中取較小值；
  2. 導線邊緣粗糙、缺口、針孔及劃傷露基材等缺陷的任意組合使導線寬度的減小不超過最低寬度的30%或更小。缺陷（邊緣粗糙、缺口等）總長度不大于導線長度的10%或超過25mm，兩者中取較小值；
• 拒收:不能滿足標準化要求。

外層環寬

外層連接盤(pan)(pan)的(de)(de)圓環(huan)一般稱為焊(han)盤(pan)(pan)，其環(huan)寬是(shi)指環(huan)繞在(zai)孔(kong)(kong)周圍(wei)，從孔(kong)(kong)的(de)(de)邊緣(yuan)到(dao)連接盤(pan)(pan)外緣(yuan)的(de)(de)導體(ti)寬度。環(huan)寬的(de)(de)大(da)小(xiao)會(hui)(hui)影(ying)響到(dao)焊(han)接質量，對于金(jin)屬孔(kong)(kong)和非支撐孔(kong)(kong)的(de)(de)環(huan)寬要求有所區別。理(li)想的(de)(de)應(ying)是(shi)位于焊(han)盤(pan)(pan)的(de)(de)中(zhong)心，實際(ji)上由于圖形成像、鉆孔(kong)(kong)的(de)(de)定位誤差，可能會(hui)(hui)有一些偏(pian)移，偏(pian)移量的(de)(de)大(da)小(xiao)決定了最小(xiao)環(huan)寬。

• 可接收條件3級：孔不位于焊盤中心，但環寬大于或等于0.050mm。測量區域內的環寬由于諸如麻點、凹坑、缺口、針孔或斜孔等缺陷的存在，最小外層環寬可以減少20%。
• 可接收條件2級：破環小于或等于90°。A焊盤與導線的連接區導線寬度的減少不大于工程圖紙或生產底版中標稱的最小導線寬度的20%，允許破環90°。導線連接處應不小于0.050mm或最小線寬，兩者取較小值。C滿足導線之間最小側向間距。
• 可接收條件1級：破環小于等于180°。B如破環發生在焊盤、導線的連接區，導線寬度的減少不大于生產底版中標稱的最小導線寬度的30%。D不影響外觀、安裝和功能。滿足導線之間最小側向間距要求。

多層板層間介質層厚度

多層(ceng)板層(ceng)間(jian)介質厚度應符(fu)合設(she)(she)計文件要(yao)求(qiu)。若無具(ju)體規(gui)定，則必(bi)須不(bu)小于0.09mm；層(ceng)壓板中的空(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)洞(dong)(dong)在(zai)不(bu)違反(fan)設(she)(she)計規(gui)定的最小間(jian)距的前提下(xia)(xia)，2、3級要(yao)求(qiu)板有不(bu)大(da)于0.08mm的層(ceng)壓空(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)洞(dong)(dong)，在(zai)熱應力(li)試驗后，允(yun)許在(zai)受熱區(qu)有空(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)洞(dong)(dong)或(huo)樹脂(zhi)凹縮；1級板的空(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)洞(dong)(dong)不(bu)大(da)于0.15mm，經熱應力(li)試驗后，允(yun)許在(zai)受熱區(qu)有空(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)洞(dong)(dong)和樹脂(zhi)凹縮。如印制(zhi)板要(yao)求(qiu)在(zai)真(zhen)空(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)環境下(xia)(xia)工作(zuo)，則不(bu)允(yun)許有可觀察到的空(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)洞(dong)(dong)，因為真(zhen)空(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)下(xia)(xia)空(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)洞(dong)(dong)的氣泡會(hui)逸出(chu)而破壞印制(zhi)板的表面或(huo)膨脹使基材分層(ceng)，或(huo)破壞鍍(du)覆孔的鍍(du)層(ceng)。

凹蝕

凹蝕(shi)(shi)或負(fu)凹蝕(shi)(shi)的(de)目的(de)是(shi)(shi)將樹脂鉆污從(cong)內層銅(tong)箔與鉆孔界面處清除(chu)干凈。有(you)數據認為(wei)，“凹蝕(shi)(shi)”要比“負(fu)凹蝕(shi)(shi)”更為(wei)可(ke)靠，但也有(you)相(xiang)反的(de)觀點，這要視采(cai)用(yong)的(de)電鍍(du)銅(tong)銅(tong)箔的(de)類型(xing)及銅(tong)箔的(de)厚度(du)等而定。過(guo)度(du)的(de)凹蝕(shi)(shi)以及過(guo)度(du)的(de)負(fu)凹蝕(shi)(shi)都(dou)(dou)不是(shi)(shi)目標。這兩(liang)種(zhong)過(guo)度(du)凹蝕(shi)(shi)對鍍(du)通孔的(de)可(ke)靠性都(dou)(dou)會造(zao)成負(fu)面影響。有(you)很(hen)多印制板制造(zao)商(shang)不管是(shi)(shi)采(cai)用(yong)凹蝕(shi)(shi)還(huan)是(shi)(shi)負(fu)凹蝕(shi)(shi)工藝(yi)都(dou)(dou)很(hen)成功。采(cai)用(yong)哪種(zhong)特定的(de)凹蝕(shi)(shi)工藝(yi)，取決于各個設計者或用(yong)戶(hu)，同時也取決于所采(cai)用(yong)的(de)材料(liao)、銅(tong)電鍍(du)、銅(tong)箔和應用(yong)等因素，并規定宜采(cai)用(yong)的(de)凹蝕(shi)(shi)工藝(yi)。

凹(ao)(ao)蝕(shi)也叫正凹(ao)(ao)蝕(shi)，用于去(qu)掉介質材(cai)料。樹(shu)(shu)脂(zhi)材(cai)料被凹(ao)(ao)蝕(shi)的跡象(xiang)說明，所(suo)有(you)的樹(shu)(shu)脂(zhi)鉆污已(yi)被完(wan)全去(qu)除，同(tong)時鍍覆孔的銅和內層銅箔(bo)之間產生(sheng)出三(san)維界面的結合。三(san)維連接比一個界面連接更(geng)加(jia)(jia)可靠(kao)。但缺點是(shi)凹(ao)(ao)蝕(shi)會造成孔壁(bi)粗糙，使孔壁(bi)產生(sheng)環形裂紋、殘膠。過度的凹(ao)(ao)蝕(shi)也會導致可能引起內層銅箔(bo)破(po)裂的應力。所(suo)謂的凹(ao)(ao)蝕(shi)陰影是(shi)指鉆孔后的孔壁(bi)樹(shu)(shu)脂(zhi)在(zai)實施(shi)凹(ao)(ao)蝕(shi)加(jia)(jia)工時，緊靠(kao)銅箔(bo)的樹(shu)(shu)脂(zhi)并未(wei)完(wan)全被清除。這種情況(kuang)隨處(chu)可見(jian)，即使在(zai)別處(chu)已(yi)達到可接收(shou)的凹(ao)(ao)蝕(shi)情況(kuang)。

• 理想:均勻凹蝕到最佳的深度0.013mm；
• 可接收:凹蝕深度介于0.005mm與0.08mm之間。每個焊盤的一側允許出現凹蝕陰影；
• 拒收:不不能滿足標準化要求。

負(fu)凹(ao)(ao)蝕(shi)的(de)理論是(shi)，為了將內(nei)層(ceng)銅箔凹(ao)(ao)蝕(shi)且清潔(jie)，首先要(yao)把鉆(zhan)污全部清除(chu)。負(fu)凹(ao)(ao)蝕(shi)的(de)優點(dian)是(shi)不會像凹(ao)(ao)蝕(shi)那樣(yang)在內(nei)層(ceng)界面處產生應(ying)(ying)力集中(zhong)點(dian)，因而負(fu)凹(ao)(ao)蝕(shi)可(ke)以形成一個非常平(ping)滑而均(jun)勻的(de)孔壁(bi)。平(ping)滑的(de)孔壁(bi)及(ji)負(fu)凹(ao)(ao)蝕(shi)對(dui)采用高(gao)可(ke)靠性的(de)長壽命應(ying)(ying)用的(de)銅鍍層(ceng)特別有利。負(fu)凹(ao)(ao)蝕(shi)的(de)缺點(dian)是(shi)，如(ru)果負(fu)凹(ao)(ao)蝕(shi)過度，由(you)于凹(ao)(ao)處夾留氣泡和污物，可(ke)能引起內(nei)層(ceng)分(fen)離。

• 理想:均勻負凹蝕到最佳深度0.0025mm；
• 可接收:可接收條件3級：負凹蝕深度小于0.013mm；可接收條件1，2級：負凹蝕深度小于0.025mm；
• 拒收:不不能滿足標準化要求。

平整度

印(yin)制板的(de)(de)平(ping)(ping)(ping)整度是(shi)由產(chan)品的(de)(de)兩(liang)種(zhong)特性來確定(ding)的(de)(de)，即弓(gong)(gong)曲(qu)(qu)(qu)(qu)(qu)和(he)扭(niu)曲(qu)(qu)(qu)(qu)(qu)。弓(gong)(gong)曲(qu)(qu)(qu)(qu)(qu)的(de)(de)特點是(shi)印(yin)制板的(de)(de)四個(ge)角處在(zai)同(tong)一(yi)平(ping)(ping)(ping)面上(shang)，大致成圓柱形(xing)或(huo)(huo)球面彎曲(qu)(qu)(qu)(qu)(qu)的(de)(de)狀(zhuang)況；而扭(niu)曲(qu)(qu)(qu)(qu)(qu)是(shi)板的(de)(de)變形(xing)平(ping)(ping)(ping)行于(yu)板的(de)(de)對角線，板的(de)(de)一(yi)個(ge)角不(bu)與其他(ta)三個(ge)角在(zai)同(tong)一(yi)平(ping)(ping)(ping)面上(shang)。圓形(xing)或(huo)(huo)橢圓形(xing)的(de)(de)板必須評定(ding)最高點的(de)(de)垂直位移。板的(de)(de)弓(gong)(gong)曲(qu)(qu)(qu)(qu)(qu)和(he)扭(niu)曲(qu)(qu)(qu)(qu)(qu)可能會受板子(zi)設計的(de)(de)影(ying)響(xiang)，因為(wei)不(bu)同(tong)的(de)(de)布線或(huo)(huo)多(duo)層(ceng)板的(de)(de)層(ceng)結構都會導致產(chan)生不(bu)同(tong)的(de)(de)應(ying)力或(huo)(huo)應(ying)力消除(chu)的(de)(de)條件。板的(de)(de)厚度及材料性能是(shi)影(ying)響(xiang)板的(de)(de)平(ping)(ping)(ping)整度的(de)(de)其他(ta)因素。對于(yu)使用表面安裝元件的(de)(de)印(yin)制板，弓(gong)(gong)曲(qu)(qu)(qu)(qu)(qu)和(he)扭(niu)曲(qu)(qu)(qu)(qu)(qu)應(ying)小(xiao)于(yu)等(deng)于(yu)0.75%。對于(yu)所有其他(ta)類(lei)型板，弓(gong)(gong)曲(qu)(qu)(qu)(qu)(qu)和(he)扭(niu)曲(qu)(qu)(qu)(qu)(qu)應(ying)小(xiao)于(yu)等(deng)于(yu)1.50%。