目前(qian)表面(mian)安裝(zhuang)用的(de)元器件品種規格尚不齊全，因此當表面(mian)組裝(zhuang)時，有時仍然需要采用通孔插裝(zhuang)元件。對(dui)于比較(jiao)復雜(za)的(de)集成電路板(ban)，一般都稱為“混合表面(mian)安裝(zhuang)”方法(fa)。表面(mian)安裝(zhuang)生產過程分為3種:

單面混合組裝

所有元器件(jian)，包括表(biao)(biao)面(mian)安(an)(an)裝(zhuang)件(jian)和(he)插(cha)裝(zhuang)件(jian)，都在PCB板(ban)(ban)的單面(mian)上(shang)。我們采(cai)用(yong)(yong)印刷焊膏、放置(zhi)元器件(jian)及(ji)再流焊完成(cheng)表(biao)(biao)面(mian)安(an)(an)裝(zhuang)過程;進(jin)而，采(cai)用(yong)(yong)手工插(cha)裝(zhuang)或白動插(cha)裝(zhuang)方(fang)法，固定插(cha)裝(zhuang)件(jian)，然后進(jin)人波峰焊進(jin)行通孔(kong)插(cha)裝(zhuang)件(jian)的焊接。這種單面(mian)元件(jian)的印刷電路板(ban)(ban)是比較(jiao)普遍的設計。但毫無疑問，它(ta)限制了PCB板(ban)(ban)的容量及(ji)安(an)(an)裝(zhuang)密度(du)。此種工藝安(an)(an)排(pai) (表(biao)(biao)面(mian)安(an)(an)裝(zhuang)與(yu)通孔(kong)插(cha)裝(zhuang)兩種工藝相對獨立)比較(jiao)容易實現質量要求，適用(yong)(yong)于自由度(du)比較(jiao)大的生(sheng)產模式。

雙面表面組裝

雙(shuang)面(mian)(mian)SMT該過(guo)程(cheng)全部采用表(biao)面(mian)(mian)安裝元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)(jian)，并采用對(dui)應(ying)(ying)的(de)雙(shuang)面(mian)(mian)再(zai)流焊(han)。值得強調的(de)是(shi)，考慮到第二次再(zai)流焊(han)時，反面(mian)(mian)的(de)元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)(jian)可能(neng)因(yin)為溫度(du)達到熔點而使元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)滑落，通常(chang)對(dui)于(yu)比較大(da)的(de)元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)宜先(xian)附(fu)加(jia)粘(zhan)結劑。因(yin)此，點膠機的(de)選用與否對(dui)工(gong)藝(yi)過(guo)程(cheng)的(de)效果影響(xiang)很大(da)。當然，這與再(zai)流焊(han)熱域分布(bu)及熱溫度(du)曲(qu)線變化有關，一(yi)方(fang)面(mian)(mian)是(shi)錫鉛合(he)金的(de)熔點，另一(yi)方(fang)面(mian)(mian)是(shi)熱應(ying)(ying)力的(de)分析。所以再(zai)流焊(han)的(de)溫度(du)設置(zhi)及傳輸帶速度(du)的(de)選擇就顯得非常(chang)重要。

雙面混合組裝

隨著大規(gui)模集成(cheng)電路(lu)(lu)的(de)發展(zhan)，印刷(shua)電路(lu)(lu)板(ban)(ban)安(an)裝(zhuang)技術也變得(de)越(yue)來越(yue)復(fu)(fu)雜，常(chang)(chang)常(chang)(chang)當設(she)計計算機和工作站主板(ban)(ban)時，綜(zong)合(he)運用多種ASIC及(ji)接(jie)口元(yuan)件，元(yuan)件安(an)裝(zhuang)分布在PCB板(ban)(ban)的(de)兩(liang)面，同(tong)時，電路(lu)(lu)板(ban)(ban)可能有幾(ji)個(ge)中間層。大規(gui)模集成(cheng)電路(lu)(lu)VLSI的(de)應用，對(dui)貼裝(zhuang)機及(ji)焊接(jie)技術提出了更高要(yao)求。在先進的(de)貼片機上(shang)可以達(da)(da)到精度為(wei)1mil的(de)位置標準。最新的(de)VL5I的(de)引(yin)腳(jiao)間隔達(da)(da)12mil，在表面安(an)裝(zhuang)過(guo)(guo)程中，焊膏的(de)體積及(ji)印刷(shua)形(xing)狀(zhuang)就變得(de)舉足(zu)輕重。同(tong)樣(yang)，像BGA球狀(zhuang)網格陣列(lie)的(de)表面安(an)裝(zhuang)，使整個(ge)工藝過(guo)(guo)程朝著越(yue)來越(yue)復(fu)(fu)雜的(de)方向發展(zhan)。

表(biao)面(mian)上看來，雙面(mian)混合組(zu)裝(zhuang)由三(san)步組(zu)成:正面(mian)安裝(zhuang)焊(han)接、底面(mian)安裝(zhuang)焊(han)接、插裝(zhuang)波峰焊(han)接。但這三(san)者之間不是孤立的，相互會(hui)產生影響。