焊(han)膏是PCBA加工中的重要工藝(yi)材料，它是形成焊(han)點的基(ji)礎(chu)，對焊(han)接(jie)質量(liang)的重要影響關(guan)系著整機(ji)質量(liang)與性能，PCBA加工焊(han)膏質量(liang)有哪(na)些(xie)要求，怎(zen)樣去評估焊(han)膏質量(liang)。

質量要求

1. 應具有良好(hao)的印刷性能，沉積圖形(xing)分辨率高；

2. 選用(yong)焊(han)(han)膏的黏度應(ying)與(yu)所用(yong)工藝匹配。鋼網(wang)漏印(yin)時焊(han)(han)膏的黏度應(ying)該在800～1300kcps；

3. 應具(ju)有合(he)適的黏(nian)(nian)性(xing)，印后放置12h應不(bu)干(gan)燥并具(ju)有良好(hao)的黏(nian)(nian)附元件的能(neng)力；

4. 印刷后不塌落，不吸(xi)水，可放(fang)置12～24h。

各成分質量要求

焊膏的組成有(you)效成分(fen)為焊錫合金粉和助焊劑(ji)，其余(yu)成分(fen)主要為滿(man)足印刷(shua)工藝的要求而(er)添加(jia)。

合金粉

1. 金(jin)屬氧化層(ceng)含量(liang)<100ppm；

2. 顆粒尺寸及分布(bu)要求(qiu)（按重量）；

3. 形(xing)狀：球形(xing)或接近球形(xing)（長軸/短軸<1.5）；

4. 含量：85%～92%（Wt），45%～55%（V）。

助焊劑

1. 成膜物(wu)(wu)質：松(song)香及衍(yan)生物(wu)(wu)、合成材料，最常用的是水(shui)白松(song)香。

2. 活化劑：最(zui)常用的(de)活化劑包(bao)括二羧(suo)酸、特殊羧(suo)基酸和有(you)機鹵化鹽(yan)。

3. 增(zeng)稠劑(ji)：增(zeng)加黏度，起懸浮作用。只要(yao)加熱后不(bu)留下有機溶劑(ji)不(bu)溶物(wu)就行，這類物(wu)質很多，優選的有蓖麻油、氫化蓖麻油、乙二醇—丁基醚(mi)、羧甲基纖維素。

4. 溶劑(ji)(ji)：多組分，有不同的(de)沸點，對于慢干(gan)性(xing)焊膏采用(yong)150～200℃溶劑(ji)(ji)；對于快干(gan)性(xing)焊膏，采用(yong)80～100℃溶劑(ji)(ji)。

5. 其他(ta)：表面活性劑(ji)，偶和劑(ji)。

焊膏質量評估

焊(han)(han)膏(gao)使用性(xing)能評估，一般(ban)需要進行(xing)印刷性(xing)能、塌落度、焊(han)(han)球、擴展(zhan)率四項測試(shi)/試(shi)驗。

焊膏外觀

焊(han)膏(gao)包裝應標明：供方名稱(cheng)、產品名稱(cheng)、標準分(fen)類號(hao)、批(pi)號(hao)、生產日期、焊(han)劑類型(xing)、焊(han)膏(gao)黏度、合金(jin)所占百分(fen)比(bi)、保存期。

焊(han)膏表面無硬皮、合金粉和焊(han)劑不分層(ceng)、混和均勻。

印刷性能

簡便的(de)(de)(de)方法(fa)是(shi)選中心距為(wei)0.5mm或(huo)0.4mm的(de)(de)(de)QFP漏印(yin)模板(ban)，印(yin)刷(shua)10塊(kuai)，觀察鋼網上(shang)的(de)(de)(de)孔眼是(shi)否(fou)堵死，漏板(ban)底面是(shi)否(fou)有多余的(de)(de)(de)焊膏，并觀察PCB上(shang)焊膏圖(tu)形是(shi)否(fou)均勻一致，有無(wu)殘(can)缺(que)現象(xiang)，若無(wu)上(shang)述現象(xiang)，一般認為(wei)焊膏的(de)(de)(de)印(yin)刷(shua)性是(shi)好的(de)(de)(de)。

塌落度

反映(ying)焊膏印刷(shua)后(hou)保持圖形原狀的能力，越(yue)小焊接時越(yue)不容易產生(sheng)橋連現象(xiang)。一般采用標準圖形的漏(lou)板進行(xing)試驗。

試驗方法

a. 將印刷好的試樣放于 25℃±5℃，相對濕(shi)度 50%±10%的環境下10～20min，然后觀察(cha)其塌(ta)落度。

b. 再(zai)放(fang)于 150℃±10℃環境下 10～20min，冷卻(que)后再(zai)觀察其塌(ta)落度。

焊球試驗

在(zai)規定的試驗條件下，檢驗焊膏中的合(he)金粉末在(zai)不潤濕的基板(ban)上熔合(he)為一個球形的能力，目的是檢驗其焊劑的活性和焊粉的氧化程度。

試驗方法

在(zai)氧化鋁基(ji)板(ban)(ban)或環氧玻璃布(bu)基(ji)板(ban)(ban)上，印刷三個中心距為(wei)10mm，直徑為(wei)6.5mm，厚度為(wei)0.20mm的焊膏(gao)圖(tu)形，將基(ji)板(ban)(ban)放在(zai)熱板(ban)(ban)上，熱板(ban)(ban)溫度比焊料液相線溫度高(gao)25℃以上。焊膏(gao)熔化后觀察。

簡(jian)單的方法是將做好的試樣放在再流焊(han)爐內(nei)走一個(ge)焊(han)接過程。

評判標準

每個焊點應(ying)該形成一個獨立(li)的焊球，周圍出現的焊料(liao)球數量不允許超過(guo)3個。

潤濕性試驗

用于(yu)確定焊膏(gao)潤濕被氧化的銅表面的能力，反映的是助焊能力。

試驗方法

在去脂處(chu)理無氧銅(tong)（76mm*25mm*0.8mm）表(biao)面上(shang)，印刷三個中(zhong)心距為(wei)10mm，直徑為(wei)6mm，厚度為(wei)0.20mm的焊膏圖形(xing)，將基(ji)板放在熱板上(shang)，熱板溫(wen)度比(bi)焊料液相(xiang)線溫(wen)度高25℃以上(shang)。再(zai)流焊后用清(qing)洗(xi)劑清(qing)洗(xi)。

銅(tong)片的去脂處理：用60～80℃液體清洗(xi)(xi)劑清洗(xi)(xi)15～20min，水洗(xi)(xi)，異丙(bing)醇(chun)漂洗(xi)(xi)，干(gan)燥，去離子水浸洗(xi)(xi)10min，在空氣中干(gan)燥30min。

評判標準

用10倍放大鏡觀察，鋪展面積比原直徑6mm增(zeng)大20%～50%為佳。