加熱爐溫度控制系統設計方案
日期(qi):2018-09-26 / 人(ren)氣(qi): / 來源:scqhky.com
方案設計思路
當把熱繼電(dian)器(qi)介入(ru)電(dian)路中,隨著電(dian)流的增大溫(wen)度升(sheng)高,兩(liang)個金屬片(pian)受熱后不(bu)同(tong)程度的熱變形,導(dao)致穩定(ding)的結構打破,實現溫(wen)度的控(kong)制(zhi)(zhi)。在連線中,會(hui)采用(yong)固態繼電(dian)器(qi)輔助控(kong)制(zhi)(zhi)電(dian)路。在需要進(jin)行邏(luo)輯(ji)(ji)計算時候,運用(yong)PLC可以進(jin)行邏(luo)輯(ji)(ji)控(kong)制(zhi)(zhi),實現了溫(wen)度檢測,溫(wen)度控(kong)制(zhi)(zhi),進(jin)而達到預期效果的反(fan)饋。
系統工作原理
采(cai)用西門子(zi)可編程(cheng)控(kong)(kong)制器進行邏輯計算部分(fen),利用溫度(du)傳感器作(zuo)為系統的檢測部分(fen),采(cai)用一(yi)些固態(tai)繼(ji)電器對各個零部件(jian)進行連接,進而(er)來實(shi)現(xian)加熱爐的溫度(du)檢測控(kong)(kong)制功能。
硬件組成
加熱爐溫(wen)度控制(zhi)系(xi)統(tong)基本構成由PLC主控系(xi)統(tong)、固態繼電(dian)器、加熱爐、溫(wen)度傳感器等4個部(bu)分組成。
在PID設(she)計中,采用(yong)如(ru)下邏輯進(jin)行設(she)計
對于信(xin)號(hao)采(cai)樣(yang)(yang)部分,用如下進(jin)行采(cai)樣(yang)(yang)
序號 | 采樣信號名稱 | 性質 | 傳感器 | 占用硬件資源 | 說明 |
1 | aI0信號采樣器 | 溫度 | N型熱電偶 | I288 | 外界讀入的溫度信號 |
2 | dI0信號采樣器 | 點動量 | 非傳感器 | 第一個輸出點0.0 | 啟動信號 |
3 | DI1信號采樣器 | 第二個輸出點I0.1 | 停止信號 | ||
4 | DI2信號采樣器 | 第三個輸出點I0.2 | 溫度繼電器高溫信號 | ||
5 | DI3信號采樣器 | 第四個輸出點I0.3 | 溫度繼電器低溫信號 | ||
6 | DI5信號采樣器 | 第五個輸出點I1.3 | 缺相報警輸入 | ||
7 | DI6信號采樣器 | 第六個輸出點I1.4 | 過載保護信號 | ||
8 | DO0信號采樣器 | 第七個輸出點Q0.0A | 相固態繼電器 | ||
9 | DO1信號采樣器 | 第八個輸出點Q0.1B | |||
10 | DO2信號采樣器 | 第九個輸出點Q0.2C | |||
11 | DO3信號采樣器 | 第十個輸出點Q1.1 | 缺相報警 | ||
12 | DO4信號采樣器 | 第十一個輸出點Q1.2 | 高溫指示燈 | ||
13 | DO5信號采樣器 | 第十二個輸出點Q1.3 | 低溫指示燈 | ||
14 | DO6信號采樣器 | 第十三個輸出點Q1.5KA | 線圈 |
加(jia)熱爐溫(wen)度控制系(xi)統(tong)(tong)采用成熟的PLC技術(shu)和電力電子(zi)技術(shu),采用軟硬(ying)件結合,較好的解決了傳統(tong)(tong)加(jia)熱爐溫(wen)控系(xi)統(tong)(tong)中出(chu)現的問題。針對我國(guo)大部分(fen)的加(jia)熱爐用戶來說(shuo)本系(xi)統(tong)(tong)將是一個比較理想的溫(wen)控系(xi)統(tong)(tong)。
PCBA加工產能
制造能力 | PCBA服務 | 設備清單 |
4條SMT生產線 | 電路板類型(盲埋孔、阻抗、厚銅、HDI) | Fuji CP8 Series SMT貼片機 |
2條DIP插件生產線 | 工藝類別(SMT/DIP) | 全自動錫膏印刷機 |
0201元件貼裝 | ICT測試 | 10溫區回流焊 |
0.25mm BGA | FCT功能測試 | AOI光學檢測儀 |
SMT 400萬點/日 | BIT老化測試 | 波峰焊(有鉛、無鉛) |
DIP 100萬點/日 | Box Building成品組裝 | ICT測試工作臺 |
PCBA工藝能力
項目 | 批量加工 | 打樣 | ||
PCBA加工SMT工藝能力 | 長*寬 | 最小尺寸 | 50*30 | |
最大尺寸 | 150*350 | 最大邊長低于800mm | ||
厚度 | 最低厚度 | 0.8 | ||
最高厚度 | 5 | |||
PCBA加工DIP工藝能力 | 長*寬 | 最小尺寸 | 50*30 | |
最大尺寸 | 500*350 | 最大邊長低于1000mm | ||
厚度 | 最低厚度 | 0.8 | ||
最高厚度 | 5 | |||
PCBA貼片加工元件規格 | 規格大小 | 最小規格 | 0603(0201) 0402() | |
最大尺寸 | 45*45 | 68*68 | ||
元件厚度 | 25.4 | |||
QFP封裝 | 最小腳距 | 0.4 | 0.3 | |
BGA封裝 | 最小腳距 | 0.5 | 0.3 |
PCBA交期說明
項目 | 加工數量 | ||
少于100件 | 100-1000件 | 多于1000件 | |
交期 | 少于3天 | 少于5天 | 3天開始交貨 |
備注 |
SMT快件最快8小時交付(fu); 合格率保證在(zai)99%以上; 交期計算(suan)從客戶資料(liao)、物料(liao)確(que)認(ren)完(wan)畢后開始(shi)計算(suan) |
【格亞信電子】是專業從事電子產品設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深(shen)圳電子方案(an)公司,主要設計電子產品包括工控、汽車(che)、電源、通(tong)信(xin)、安防、醫(yi)療電子產品開發。
公司核心業務(wu)是提供以工(gong)控電(dian)子、汽(qi)車電(dian)子、醫療電(dian)子、安防電(dian)子、消費電(dian)子、通訊電(dian)子、電(dian)源(yuan)電(dian)子等多領域的電(dian)子產品設計、方(fang)案開發及加(jia)工(gong)生產的一站式(shi)PCBA服務(wu),為滿足不同客(ke)戶需求可提供中小(xiao)批量PCBA加(jia)工(gong)。
公司產(chan)品涵蓋工(gong)業生產(chan)設(she)(she)備(bei)控制設(she)(she)備(bei)電子(zi)開發(fa)(fa)、汽車MCU電子(zi)控制系統方(fang)案設(she)(she)計、伺(si)服控制板(ban)PCBA加(jia)工(gong)、數控機(ji)床主板(ban)PCBA加(jia)工(gong),智(zhi)能(neng)家(jia)居電子(zi)研發(fa)(fa)、3D打印機(ji)控制板(ban)PCBA加(jia)工(gong)等領域(yu)。業務流程包括電子(zi)方(fang)案開發(fa)(fa)設(she)(she)計、PCB生產(chan)、元器件采購(gou)、SMT貼片加(jia)工(gong)、樣機(ji)制作調(diao)試、PCBA中小批量加(jia)工(gong)生產(chan)、后期質(zhi)保(bao)維(wei)護一站式PCBA加(jia)工(gong)服務。
http://scqhky.com/
作者:電子方案開發
相關方案
- 櫻花視頻:六層沉金PCB加工案例02-09
- 櫻花視頻:工業控制主板PCBA加工09-20
- 櫻花視頻:手機無線充電方案設計07-10
- 櫻花視頻:激光噴碼機控制板設計開發方案09-21
- 櫻花視頻:電源板PCBA定制開發加工04-05
- 櫻花視頻:醫療電子產品PCBA加工03-30
- 櫻花視頻:大功率電源板PCB設計06-26
- 櫻花視頻:汽車音響電子PCBA加工04-01
- 櫻花視頻:3.5寸多功能擴展主板PCBA加工09-22
- 櫻花視頻:機器人障礙檢測控制板電子設計05-11
相關技術
- 櫻花視頻:PCBA電子加工中BGA空焊原因及解決方05-27
- 櫻花視頻:什么是方案公司,方案公司主要做05-14
- 櫻花視頻:電源PCBA加工常用電子元器件有哪些05-26
- 櫻花視頻:PCBA加工流程,PCBA生產工藝介紹05-27
- 櫻花視頻:電子產品PCBA加工元器件表面貼裝形05-27
- 助焊劑10-21
- 櫻花視頻:控制板系統方案開發的抗干擾設計05-26
- 櫻花視頻:PCB電路板外觀檢測標準,電路板怎05-26
- 櫻花視頻:PCBA常見英語術語解釋10-14
- 櫻花視頻:電子產品箱式結構設計材料及工藝05-26